小米自研Soc芯片来了！锁死国产芯的“智子”？

近日，数码博主@定焦数码 爆料称“m的芯片有消息了，目前已经回片，大概在骁龙8+的水平”。这里的“m”被指为小米，该博主称为消息灵活人士的分享。

根据爆料，小米自研芯有两种配置规格，一种是A715*4+A510*4，一种是X3+A715+A510；GPU均为IMG CXT 48-1536，整体为N5工艺，但是没Modem，预估是通过联发科买M80。

在中国整体产业升级的大背景下，芯片这一科技上的皇冠成为炙手可热的焦点。在大众振奋之余，一个问题随之也抛出：小米自研芯片的推出，究竟是对国产芯片发展的“增持”，还是联合台积电等先进代工企业围剿国产芯的“智子”？

从技术层面来讲，目前国内已经具备5nm同级芯片性能的代工能力。去年麒麟9000S通过3D堆叠技术，采用7nm工艺，达到了骁龙888这款5nm级别芯片的性能。经过工艺的优化，小米自研芯片达到骁龙8+的水平也不无可能。另外，美国目前也仅禁止了台积电给华为生产芯片，并没有禁止小米。

因此，小米自研芯片的推出是对国产芯的助力还是冲击，关键在于小米的市场选择。为什么是首个Soc自研芯片是骁龙8+芯片的水平，而不是比麒麟更高端芯片的水平。

有两种可能，一种是该芯片是由国内厂商生产，需要适配国产工艺制程水平，推出自研芯仅仅是为了拦截华为及其他品牌中高端机的市场。如果是这样，那么其导致的是国产芯更加速的运用，是对国产芯发展的“增持”。

另一种可能是目前小米芯片设计能力，还未达到高通或巅峰时期华为的设计水平，因此从骁龙8+级别等更容易入手的芯片开始，但是是通过台积电等企业代工。这无疑对国产芯片发展是一种冲击，在同级别芯片领域对华为麒麟芯片市场进行蚕食，进一步挤压国产芯的空间。

不过前一种可能，有可能引来美国的制裁，小米又无法像华为那样放下大批市场，让自己过得像华为一样“步履维艰”。致使大众对后一种可能引发了担忧。

核心科技发展是一场“持久战”，我们不能低估华为等中国科技企业的“韧性”，以及整体工业能力的“韧性”。“卡脖子”已经让非常多的国内科技企业觉醒，加上中国拥有全球最大的芯片市场，突破工业皇冠上的明珠，是早晚的事情。