老牛捉妖记0318：芯片专场，国产替代，任重道远

芯片半导体作为“三大渣男”（半导体、证券、军工）之一，令广大散户又爱又恨。爱的是自主可控、国产替代情怀，恨的是沦为资本套现的工具，一遍又一遍被收割。重组科学技术部，组建中央科技委员会，印发《数字中国建设整体布局规划》，给数字经济点燃了希望之火，芯片半导体作为分支也再次被寄予厚望，能否厚积薄发值得期待。

芯片产业链分支较多，光刻机、刻蚀机、EDA软件、电子特气、封测等等，老牛也分不清楚，只能选择一些图形好、股性活跃、趋势向上的，给各位粉丝和牛气冲天家人们作为参考，建议收藏起来好好研究。

（1） CPU/GPU：CPU、GPU等芯片是电子系统的核心，也是算力的核心构成，对自主可控的安全性极其重要，也是我国被“卡脖子”的重要细分领域。建议关注：寒武纪（龙头）、龙芯中科、芯原股份、景嘉微（没有科创板权限的可以关注）。

（2）半导体设备：美国半导体管制新规最核心的目的是限制大陆的制造能力，加速了国产替代迫切性，另一方面国内政策大力扶持，在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模，国产替代也正在加速进行中，未来成长空间巨大。建议关注：北方华创（龙头）、中微公司、芯源微、华峰测控、至纯科技等。

（3）半导体材料：一、光刻胶。容大感光（龙头）、张江高科（龙头）、晶方科技、南大光电、晶瑞电材、彤程新材、上海新阳；二、硅片：沪硅产业、立昂微；三、电子特气：雅克科技；四、抛光垫：鼎龙股份；五、湿电子化学品：江化微、格林达；六、溅射靶材：江丰电子、阿石创；七、第三代半导体材料：三安光电；八、封装材料：康强电子（龙头）。

（4）芯片设计：设计不是我们的短板，这个方向不是主流热点，大部分个股还没有走出来，重点关注几个稍微强势叠加概念的，如汇顶科技、上海贝岭、富瀚微、全志科技、北京君正、富满微、卓胜微、华胜天成等。

（5）晶圆代工：中芯国际、华润微。

（6）封测：通富微电（龙头）、长电科技、华天科技。