华为计划2023年发布麒麟8系列芯片

#所见所得，都很科学#日前，网站上华为上线了华为麒麟官方帐号。据可靠消息，原来华为计划在2023年正式发布麒麟8系列芯片。

华为在国内尚无高端光刻机的情况下敢发布麒麟8系列这种高端芯片，主要还是基于其近几年华为所积累的多项芯片专利技术和国内其它公司的一些专利技术。

利用上海微电生产的28nm光刻机经过多次曝光可生产出14nm的芯片，也可利用14nm的光刻机生产14芯片，再通过叠加技术（这是华为专利技术，是在封装过程中，利用成熟工艺，将两个或多个芯片连接起来，实现高性能的一种技术)，达到7nm或更高端的芯片性能，这样就是利用成熟工艺技术，通过封测工艺的改进，实现性能的超越，达到生产高端芯片的目的。

其实高性能芯片是有三种途径来实现的，一是使用高端光刻机直接生产出来；二是利用原有的成熟工艺制程，改进封测工艺来获取；三是变材料。比如改用碳基材料，还有量子芯片等。

华为麒麟8系列芯片采用的是第二种方式。

当然，华为在量子芯片研究方面也有了不少专利，但离实用还有一段距离。