苹果公司计划从2024年开始使用美国制造的芯片

据彭博社(Bloomberg)的马克•古尔曼(Mark Gurman)报道，苹果正准备在未来几年内从美国的一家工厂采购芯片。据报道，苹果公司首席执行官蒂姆·库克在与德国当地的工程和零售员工开会时透露了这一消息，他告诉他们，苹果“已经决定收购亚利桑那州的一家工厂。”古尔曼指出，这将减少苹果对亚洲工厂的依赖，尤其是台湾，全球60%的处理器都是在台湾生产的。库克补充说:“不管你怎么想和感觉，60%来自任何地方都可能不是一个战略立场。”

这位首席执行长说的很可能是台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)在亚利桑那州的工厂，该工厂目前正在建设中。台积电是苹果唯一的芯片制造合作伙伴，不过它也拥有英伟达、联发科、AMD和ARM等客户。亚利桑那州的工厂预计将于2024年开始运行，每月产量为2万枚芯片，并有能力生产5纳米处理器。

根据此前的报道，苹果计划在未来的设备上采用台积电最新、最先进的3纳米芯片制造工艺。据《金融时报》报道，苹果目前正在为2023年iPhone系列开发的A17移动处理器将使用该新技术大规模生产。目前尚不清楚苹果是否只打算将亚利桑那州的工厂用于生产较老、不太复杂的芯片，还是台积电计划对该工厂进行升级。台积电已经在考虑在其位于亚利桑那州价值120亿美元的工厂旁边建第二家工厂，但该公司对彭博社表示，尚未做出最终决定。

正如该刊物此前报道的那样，台积电在过去一年一直在向其他国家扩张，以满足鼓励国内半导体生产的国家客户的需求。例如，乔·拜登总统最近签署了CHIPS和科学法案。根据这项新法律，美国政府将为在该国制造芯片的公司提供520亿美元的资金和激励措施。

据报道，除了透露苹果将开始采购美国制造的处理器外，库克还告诉员工:“我相信，随着这些计划变得更加明显，我们也将从欧洲采购。”虽然他在会上只说了这些，但彭博社此前曾报道，台积电正在与德国政府就在该国开设工厂进行谈判。与美国一样，欧洲也希望吸引半导体制造商在该地区开设工厂，并于4月推出了《欧盟芯片法案》(EU Chips Act)，以“增强(欧盟)在半导体技术和应用方面的竞争力和弹性”。