美国限制高性能GPU出口中国

GPU巨头英伟达8月底向美国证券交易委员会递交的一份监管文件中披露，美国政府已推出一项新的出口许可管制，将影响到英伟达向中国和俄罗斯出口两款高性能GPU（图形处理器）产品。另一家美国芯片巨头AMD（NASDAQ：AMD）也收到了相关通知。

此次管制涉及英伟达2020年9月发布的7纳米GPU芯片A100、2022年3月发布并预计将在三季度上市的4纳米H100 GPU芯片，以及英伟达未来推出的峰值性能等同或超过A100的其他芯片。

英伟达应用这些高性能GPU芯片的系统级产品，也均在美国政府新的管制范围内。

这是继封杀中国先进芯片设计公司海思，围堵中国内地最大晶圆制造厂中芯国际研发先进工艺，限制芯片设计工具EDA及下一代半导体材料金刚石和氧化镓等动作之后，美国又将“枪口”瞄准了高性能GPU。

中国是全球最大芯片需求国

当前，中国是全球最大的芯片需求国。

美国半导体产业协会（SIA）2022年5月发布的《芯片产业报告》显示，2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元。其中，中国购买芯片金额高达1925亿美元，增速达27.1%，位居全球第一。

中国海关总署数据也显示，2022年上半年中国进口芯片总金额为1.35万亿元人民币，是第一大进口商品。

国产芯片原创能力不足

芯片生产分为设计、制造和封测三个环节。

目前，全球芯片产业分为整合元件制造商模式（IDM）和垂直分工模式两种，整合元件制造企业可以同时进行负责设计、制造和封测，直接生产出完整的芯片拿到市面上售卖。一些整合元件制造企业的名字也耳熟能详，如美国英特尔公司。

垂直分工模式则将设计、制造和封测三个环节拆解开来，分配给专精各自环节的企业来生产

最开始，芯片生产都是以整合元件制造商模式进行的，而专精芯片制造和封测环节的中国台湾芯片代工厂台积电出现后，垂直分工模式开始成为主流。

从供给端看，目前中国内地芯片生产原创能力较差，而芯片制造、封测环节能力近年有所增强。

中国整合原件制造市场占有率均不足1%

近四年来，中国内地整合原件制造企业市场占有率均不足1%。而美国、韩国一直位列第一、第二，2021年市场占有率分别达到47%和33%，占据绝大部分市场份额。欧洲、日本和中国台湾地区次之，常年位列第三、四、五名。

垂直分工模式下，根据集邦咨询（TrendForce）公布的2022年一季度全球市场规模前十芯片设计、制造和封测企业的相关数据，中国内地芯片企业营收在设计、制造和封测三个环节营收分别占比2%、10%和25%。

相比之下，美国芯片设计企业营收占前十企业总营收的80%，而中国台湾地区芯片制造、封测企业营收分别占前十企业总营收的66%和55%。

芯片设计完全被国外垄断

电子设计自动化（EDA），是进行芯片设计之前必须进行的软件测试业务，也是此次美国新增的四项芯片管制技术之一。正式设计芯片之前，EDA技术员需要在计算机软件的帮助下，完成集成电路系统设计。

不论是中国还是全球的市场，电子设计自动化（EDA）技术都被Cadence、Synopsys、西门子EDA三家企业高度垄断。根据赛迪智库、华安证券研究所数据，2021年这三家企业在中国大陆EDA的市场份额占比77.7%。

电子设计自动化（EDA）技术测试后，就到了设计IP核的部分。芯片IP，即芯片集成电路设计的知识产权，IP厂商是售卖IP核设计思路的企业。芯片由电路和多个IP核连接而成，大部分IP核都可以直接向IP厂商采购获得。

全球一半以上芯片由台湾制造

进入芯片制造领域，芯片代工厂一般不具备芯片设计能力，但是掌握芯片制造的晶圆生产技术，负责依照无晶圆厂商提供的技术图纸制造芯片。

与芯片设计环节能力欠缺相比，中国大陆芯片制造领域则有所发展。根据美国半导体行业协会《2022芯片行业报告》，2018年至2021年，美国芯片制造市场份额从45.5%降至43.2%，而中国大陆从2.8%增至5.5%。

集邦咨询（TrendForce）数据显示，全球一半以上的芯片都由中国台湾地区企业台积电代工产出。在营收排名前十的全球芯片代工企业榜单中，中国大陆地区企业中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成以5.6%、3.2%和1.4%的市场份额占据榜单第五、第六和第九。

66%芯片由台湾封装

芯片出厂前的最后一步工序是封装测试。封装厂为组装好的芯片表面封装镀膜，让脆弱的裸芯片变成相对坚固的独立芯片。

芯片封装后，再按标准对芯片测量和筛选，最终挑选出合格的芯片交付客户。

根据集邦咨询（TrendForce）预测，2022年中国大陆芯片封测厂全年营收将占全球总营收的8%，市场占有率将呈现逐年稳定增长的态势。此外，据预测，中国台湾地区和韩国将继续以66%和17%的市场营收占比稳居全球第一、第二。

继封杀中国先进芯片设计公司海思，围堵中国内地最大晶圆制造厂中芯国际研发先进工艺，限制芯片设计工具EDA及下一代半导体材料金刚石和氧化镓等动作之后，美国又将“枪口”瞄准了高性能GPU。

在美国的围堵之下，中国能在全球芯片制程中突围吗？