三星连续翻车，台积电拿下高通两年订单，S23放弃Exynos

去年采用三星5nm制程的骁龙888，被网友称为新一代火龙810，发热功耗尿崩，首发的小米11成为直接受害者，由于开始时没做温控，出现了很多处理器脱焊的问题（烧WiFi）。

今年采用三星4nm制程的骁龙8Gen1，功耗进一步增加，不过由于厂商都进行了温控限制，发热限制到了46度，游戏依旧降频锁帧，不稳。

此时大家都把锅给到高通，但看到今年下半年的台积电代工的骁龙8+Gne1的表现，瞬间明了，问题就出在了三星工艺上，三星连续两年翻车，导致很可能未来两年没人会用它。

根据郭明錤的爆料：台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商。目前骁龙8Gne2已经确定采用台积电4nm（N4），联发科的2023年旗舰芯片将采用台积电N4P制程。

另外三星S23系列可能不会采用三星4nm的Exynos2300，全系采用骁龙8Gne2（SM8550）。

至于三星3nm，目测要等到2024年才会正式用到手机上。很神奇，当年骁龙810翻车，骁龙820好一些，骁龙835神U。这次骁龙888翻车，骁龙8Gne1好一些，骁龙8Gne2会不会成为新一代神U呢？