据相关人士爆料，台积电负责代工高通公司2023年和2024年的5G旗舰芯片，而且是高通的独家供应商，这对两家公司来说是双赢。

高通一直是三星最先进工艺制程的客户，此前的骁龙8、骁龙888等都是由三星代工，高通现在转向台积电意味着台积电的先进工艺制程至少在2025年之前处于领先地位。从爆料不难看出，第二代骁龙8（骁龙8 Gen2）和第三代骁龙8（骁龙8 Gen3）都将由台积电代工，其中第二代骁龙8有可能会在今年11月份发布。

骁龙8 Gen2发布时间提前了

近期业界传闻，高通今年新一代迭代旗舰平台要提前，按照命名规律为骁龙8 Gen2，同时搭载相应的终端也会提前亮相。

6月27日消息，高通官方列出了接下来重要会议的日程，包括今年的骁龙技术峰会，定于11月14日-17日，相比去年提前了将近半个多月。

如果按照往年的惯例，高通新一代旗舰平台将亮相骁龙技术峰会，期间会有大量厂商官宣旗下机型搭载，随后就有新机发布，看来确实可能比往年提前一些。

目前高通已经公布了新一代5G调制解调器骁龙X70，必然会集成到骁龙8 Gen2之中。

据官方介绍，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

其它方面，爆料称SM8550（即骁龙8 Gen2）将继续采用4nm工艺制程，CPU方面依然是八核心设计，但是架构有所变动，由一个Cortex X3大核心、两个Cortex A720中核、两个Cortex A710中核，以及三个Cortex A510小核心组成。

GPU方面就没什么好说的了，升级迭代为Adreno740，预计相比骁龙8 Gen1性能再次提升。

代工厂换为台积电

高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。

按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2，它们都将由台积电代工。

值得注意的是，高通骁龙888、骁龙8 Gen1由三星代工。

据爆料，台积电代工的良率要高于三星。以骁龙8 Gen1 Plus为例，从第三季度开始，骁龙8 Gen1 Plus每季度有5万多片的产出，目前良率已经超过了70%，比三星代工的骁龙8 Gen1高出相当多。

由此看来，高通骁龙8 Gen1 Plus、骁龙8 Gen2交由台积电代工，可能是因为三星良率低。

此外，高通已经发布了全新一代5G调制解调器骁龙X70，这颗芯片有可能会集成到高通骁龙8 Gen2上。

据悉，骁龙X70是全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性。

更重要的是，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

综上所述，作为高通最强悍的5G芯片，由台积电代工的骁龙8 Gen2表现令人期待。

显著领先三星至少至2025年

据悉，台积电将是高通在2023年和2024年5G 旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢的局面。

郭明錤表示高通一直是三星最重要的先进制程客户，如今高通弃三星转投台积电怀抱，代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。

此前郭明錤指出，即便三星为了研发Exynos找上AMD助阵，但现阶段还没发挥显著合作效益，三星甚至在Galaxy S23系列新机上放弃采用自研的Exynos2300，改用高通由台积电4纳米代工的第一代5G旗舰芯片SM8550，高通更成为三星Galaxy S23系列处理器的唯一供应商。

按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G 旗舰芯片。从骁龙8+ Gen1芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰 芯片。高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者，预计将在今年11月发布，将由台积电代工，可能依然采用4nm制程。