华为P60Pro+概念图：自研芯片回归，还有无界屏+1英寸大底

纵观整个手机行业，研发实力越强的手机厂商，就越深受消费者的喜爱，就越备受行业关注。华为手机是一个研发实力非常强的国产手机厂商，作为国产手机的领头羊，华为手机不仅在产品的创新上是行业里首屈一指的，同时在产品的体验上也给其他国产手机厂商树立了好榜样。众所周知，由于美国的极力打压，华为手机正遭受着“缺芯”的困境，不过华为手机并没有放弃，相信在接下来华为手机会一如既往，为行业带来更惊艳的产品。网上曝光了一组华为P60Pro+的概念图，自研芯片回归，接下来我们来看看。

华为P60Pro+概念图曝光！在核心硬件方面，据悉这款华为P60Pro+采用了华为自研的新一代麒麟芯片，据悉这颗自研芯片采用了国产自研的14nm叠层封装工艺，同时集成了华为自研的CPU和GPU架构，如果真是这样的话，自研芯片的回归，使得该机的核心性能让人充满期待。并且，该机配备了5000mAh电池和100W超级快充技术。另外，该机内置了华为鸿蒙3.0系统、同时还配备了双扬声器以及IP68防水防尘等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合体验将会迎来一个前所未有的提升。

在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款华为P60Pro+采用了无界屏的真全面屏设计，得益于该机采用了华为自研的屏下3D结构光技术，以至于整个手机正面的视觉感受非常的惊艳，再加上极窄的黑边处理以及曲面屏的设计，因此在无界屏的加持下，手机的屏占比有了跨越式的提升。并且，这款华为P60Pro+正面采用了一块6.72英寸的京东方屏幕，屏幕分辨率达到了2K级别，这块屏幕不仅采用了全新的蜂窝排列，同时还集成了新一代LTPO技术，因此该机的屏幕体验将会迎来质的飞跃。

在摄像头方面，这款华为P60Pro+采用了后置三摄的设计，后置三摄集成在手机背部左上方，并且以纵向的形式集成在一个较大的“胶囊形”模块里面，再加上圆润的机身设计以及质感满满的背部设计，因此整个手机看起来非常的高端大气上档次。在参数方面，据悉该机搭载了一颗1英寸大底主摄，另外两颗镜头为5000万像素超广角+1200万像素潜望式长焦镜头，并且该机还采用了新一代计算光学系统，如果真是这样的话，1英寸大底主摄的加入，再加上华为的调教，该机的拍照性能或将再次一骑绝尘。

总的来说！上述曝光的这款华为P60Pro+，自研芯片的回归，使得该机的核心竞争力将会得到大幅提升，同时也进一步打破了国美的技术封锁，鸿蒙3.0系统的加入使得该机的体验将会更进一步，尤其是还有无界屏以及1英寸大底主摄的加入，使得该机的综合实力毋庸置疑。如果上述曝光的这款华为P60Pro+属实的话，无论是硬件设计还是外观设计，不愧是华为！最后，你觉得这款华为P60Pro+怎么样呢？欢迎小伙伴们留言讨论！