全球芯片巨头陆续发布2022年成绩单，几家欢喜几家忧

近期，全球主要的芯片公司都陆续发布了2022年财报，几家欢喜几家忧。并且，我们可以从这些公司的业绩表现来看全球芯片产业的走向。

首先，我们统计了主要的芯片设计和制造巨头的业绩表现，汇总如下表：

接下来，更详细的看看每家的具体情况。

三星电子(Samsung Electronics)公布业绩。公司2022年实现营业利润43.38万亿韩元，同比下滑15.99%；销售额302.23万亿韩元，同比增长8.09%；净利润55.65万亿韩元，同比增加39.46%。

英特尔(Intel)公布2022年四季度及全年业绩。全年营收为631亿美元，同比下降20%。全年净利润为80亿美元，与上年的199亿美元相比下降60%。

韩国芯片巨头SK海力士(SK Hynix)发布初步核实数据，按合并财务报表口径，公司2022年全年营业利润同比减少43.5%，为7.0066万亿韩元。销售额同比增加3.8%，为44.6481万亿韩元(约346亿美元)；净利润同比下滑74.6%，为2.4389万亿韩元。

德州仪器(Texas Instruments，TI)公布2022年第四季度和全年业绩。全年营收200.28亿美元，上年为183.44亿美元。全年净利润87.49亿美元，上年同期为77.69亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布2022年第四季度和全年业绩。2022年净营收161.28亿美元，2021年为127.61亿美元。全年归属于母公司股东的净利润39.6亿美元，上年为20亿美元。

存储芯片制造商美光(Micron Technology)公布2023财年第一季度财报。季度营收为40.9亿美元，同比下降47%；亏损1.95亿美元，上年同期净利润为23.06亿美元。存储芯片供应过多而需求不足，导致公司持有更多库存，并失去定价权。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布2022年第四季度和全年业绩。2022年总营收132.05亿美元，2021年为110.63亿美元。全年归属于股东的净利润27.87亿美元，上年为18.71亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2022年业绩。全年营收15008.53亿日元(约113亿美元)，上年为9939.08亿日元，同比增长51%。全年营业利润4241.7亿日元，上年为1738.27亿日元，同比增长144%。全年归属于母公司所有者的净利润2566.32亿日元，上年为1195.36亿日元，同比增长114.7%。

芯片设计

手机芯片设计公司高通(Qualcomm)公布截至2022年12月25日的季度业绩。销售额与上年同期的107.05亿美元相比下降12%，降至94.63亿美元。财季净利润比上年同期的33.99亿美元下降了34%，至22.35亿美元。高通公司表示，手机需求仍然疲弱，几个企业和工业部门的情况也在恶化，汽车需求仍然强劲。来自设备和服务的营收为77.84亿美元，上年同期为86.82亿美元；来自授权的营收为16.79亿美元，上年同期为20.23亿美元。

博通(Broadcom Inc.)公布截至2023年1月29日的第一财季业绩。季度营收89.15亿美元，上年同期为77.06亿美元。季度归属于普通股东的净利润37.74亿美元，上年同期为23.98亿美元。其中，半导体业务营收71.07亿美元，上年同期为58.73亿美元，同比增长21%。软件业务营收18.08亿美元，上年同期为18.33亿美元。

英伟达(NVIDIA)英伟达(NVIDIA)公布截至2023年1月29日的第四季度和全年业绩。财年营收269.74亿美元，上年为269.14亿美元。财年净利润43.68亿美元，上年为97.52亿美元。

超微半导体(AMD)公布2022财年第四季度及全年财报。全年营收为236.01亿美元，与2021财年的164.34亿美元相比增长44%；净利润为13.20亿美元，2021财年的净利润为31.62亿美元，同比下降58%。

联发科公布2022年第四季财报。联发科全年营收新台币5487.96亿元(约180亿美元)，同比增长 11.2%。

代工

台积电公布2022年第四季财务报告，合并营收约6255亿元新台币(约205亿美元)，同比增长42.8%。净利润为2959.04亿新台币，同比增长78.0%。其中，5纳米制程出货占公司2022年第四季晶圆销售金额的32%；7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的22%。总体而言，先进制程的营收达到全季晶圆销售金额的54%。

联电公布2022年第四季度财报。季度营收为678.4亿新台币(约22.3亿美元)，较上年同期591.0亿新台币增长14.8%，环比下降10%。归母净利润为190.6亿新台币，较上年同期159.5亿新台币增长19.6%。

晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)公布2022年第4季度和全年财报。2022年营收同比增长23%，为81.08亿美元；调整后EBITDA为30.88亿美元，同比增长67%。全年净利润14.46亿美元。

半导体代工制造商中芯国际公布2022年第四季度和全年业绩。全年销售收入为72.73亿美元，2021年为54.43.亿美元。全年公司拥有人应占利润为18.18亿美元，2021年为17亿美元。

华虹半导体发布2022年第四季度和全年业绩。全年销售收入达到24.76亿美元，创历史新高，同比增长51.8%。母公司拥有人应占溢利4.50亿美元，同比上升72.1%。

设备

阿斯麦(ASML)公布2022年第四季度和全年财务业绩。全年净销售额为211.73亿欧元，上年为186.11亿欧元，同比增长13.77%。净利润为56.24亿欧元，上年为58.83亿欧元，同比下降4.4%。

东京电子(Tokyo Electron)公布截至2022年12月31日的财年前九个月业绩。当期净销售额16507.29亿日元(约124亿美元)，上年同期为14389.88亿日元。当期营业利润4649.36亿日元，上年同期为4306.91亿日元。当期归属于母公司所有者的净利润3529.2亿日元，上年同期为3102.46亿日元。

封装及其他

半导体封测厂商日月光投控(ASE Technology)公布2022年第四季度和全年业绩。2022年营收6708.73亿元，营业净利801.76亿元，归属本公司业主的净利润620.9亿元。其中，半导体封装测试业务营收3721.76亿元(约122.3亿美元)，电子代工业务营收3019.82亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2022年第四季度和全年业绩。2022年净销售额70.92亿美元，2021年为61.38亿美元。全年归属于公司的净利润7.66亿美元，上年为6.43亿美元。

集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布2022年度报告。公司在2022全年实现营业收入人民币337.6亿元(约49.3亿美元)，同比增长10.7%。全年实现归属于上市公司股东的净利润达32.3亿元，同比增长9.2%。其中，第四季度实现收入为89.8亿元(约13.1亿美元)，季度净利润为7.8亿元。

最后，我们从上面公司的情况来综合分析全球芯片产业的发展态势。具体来看，根据提供的财报数据，我们可以得出以下关于2022年全球芯片行业的整体发展情况和显著趋势的分析：

全球芯片行业在2022年呈现出不同程度的增长，其中部分公司取得显著增长，如意法半导体、瑞萨电子和华虹半导体等。然而，一些公司在2022年面临收入下滑，如英特尔和美光等。

在芯片设计领域，部分公司在2022年实现了营收和净利润的增长，如博通和英伟达。而高通、超微半导体(AMD)和联发科等公司在2022年面临营收和净利润下滑的情况。手机需求疲弱和部分行业状况恶化是高通营收和净利润下滑的主要原因。

在芯片制造领域，台积电、联电、格芯、中芯国际和华虹半导体等公司在2022年实现了较高的营收和净利润增长。这表明尽管全球芯片市场面临一定压力，但先进制程技术的需求依然旺盛。

在封测领域，日月光投控、安靠和长电科技等公司在2022年实现了营收和净利润的增长。这表明封测市场在2022年仍然保持稳健的增长态势。

存储芯片制造商美光在2022年面临营收下滑和亏损的情况，这主要是由于存储芯片供应过多而需求不足，导致公司持有更多库存，并失去定价权。

设备制造商阿斯麦在2022年实现了营收增长，但净利润略有下降。东京电子则在2022年实现了较高的营收和净利润增长。

综上所述，2022年全球芯片行业整体呈现增长态势，但也存在部分公司面临收入下滑和市场压力的情况。先进制程技术的需求仍然旺盛，封测市场保持稳健增长，而存储芯片市场则面临一定的压力。