三星2023H1将大规模生产第三代4nm芯片，或用于谷歌Tensor G3等

在进入7nm或以下工艺后，良品率一直就是三星最为头疼的问题之一，也因此失去了不少大客户的订单，比如高通。此外，性能和能效也是三星先进工艺急需提高的地方，过去两三年都为此而努力。

据Business Korea报道，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，将于今年上半年开始量产基于4nm工艺的2.3代芯片。虽然没有提及具体的时间表，或者有哪些改进，但传闻三星第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，很可能会用于谷歌今年的Tensor G3芯片。

由于良品率问题，使得三星在过去一段时间与台积电（TSMC）的竞争中处于下风。有消息称，三星第三代4nm工艺的良品率已提升至60%，对比自身确实有进步，但相比台积电70%至80%的良品率，还是差了一截。不过有业内人士表示，三星第三代4nm工艺的良品率正在迅速提高，相信后续的量产版本会有更好的表现。

除了苹果外，暂时没有其他客户对台积电最新的3nm工艺表现出兴趣，因为代工报价太高，让其他厂商望而却步。更多的客户现阶段选择的是台积电的4nm和5nm工艺，这也给了三星第三代4nm工艺一些机会，加上三星为了争取订单提供相对优惠的报价，应该会有厂商对此产生兴趣。