为什么我敢如此肯定说，中国在高端芯片制造上一定能够赶超美国

为什么我敢如此肯定的说，中国在高端芯片制造上一定能够赶超美国，是因为我们拥有美国所不具备的这一大优势！

当美国的专家们还在质疑中国，是如何明显地在制造半导体方面实现跨越式发展的时候，中国可能已经掌握了7纳米芯片的制作工艺。

这种半导体的电路尺寸非常之小，大约比人的头发丝细 10000倍，可以与台湾制造的产品相媲美，而台湾制造的产品既供应中国大陆也供应西方。

美国竭尽全力阻止制造这些芯片的高度专业化设备落入中国手中，因为芯片制造工艺的进步，现在被视为定义国家实力的一种方式——与冷战时期核试验或精确制导导弹的方式大致相当于同一级别。

在中国，追赶和制造最先进芯片的动力是“中国制造2025”计划的一部分，这项努力始于 2015年。我国对于芯片发展的优势就在于对高科技产品的需求非常大，甚至在研发经费这一方面投入了大量的金钱。

正是因为我国有全球最大的半导体市场，那么这也就意味着国内相关企业将会不断研发、制造以及生产出高科技产品。

2025年并不遥远，这意味着当中国朝着的下一个目标前进时，资金就会开始流动，技术也会随时而进步。

与此同时，美国的半导体产业已经显现萎缩之势，以至于最先进的芯片都不是在美国制造的，尽管基础技术诞生于此，硅谷也因此得名。

这就像日本在80年代末和90年代初曾经看起来好像是庞大的科技巨兽，但后来却错过了移动计算和 Windows操作系统，甚至芯片制造方面都没什么突破一样。

中国正在发现单靠金钱并不能保证技术优势，但它有帮助。而美国正在做的我们也看到了

四年多来，美国一直在不断的打压和更新对中国半导体的限制。这些限制涵盖了更大范围内的相关半导体产业，而且最重要的是——加深了供应链限制的层级。

第一层涉及将美国制造的半导体直接销售给特定的中国公司，最初是中兴通讯，然后是华为。后续对华为的限制更是扩大到，世界上任何使用美国技术制造芯片的公司都必须申请许可证才能向华为销售。

第二层则是半导体制造设备 (SME)，这是晶圆厂用来制造芯片的高度专业化的工具。为此，在 2018 年的早期关键时刻，美国政府成功游说荷兰政府不向荷兰公司 ASML 授予向中国晶圆厂出售其最先进设备的必要许可。

而在今年10月份，美国再次针对中国实行的芯片禁令，更是将典型的孤立主义举动暴露无遗。中国更是直接发声：“任何限制或压制都不会阻碍”中国的进步。

美国的弱点在于制造业，中国虽然并不是它唯一的竞争对手，但绝对是最有能力和他掰手腕的那一个，如果认为这样就能击败我们的话，中国也不会做到今天的地位。

在2020年，中国制造商还在努力实现40纳米以下的工艺。但在2022年一家名为 TechInsights的专业拆机研究公司在对中国制造的芯片进行逆向工程后，他们惊讶使用的发现，电路只有7纳米宽。也就是说，中国已经迈进了高端芯片的门槛。

中国制造世界上最快的芯片既有商业动机也有地缘政治动机，而美国有竞争动机阻止中国获得这样做的技术。这是一场21 世纪的终极军备竞赛。

在接下来的十年中，因为美国对华实施的芯片禁令和更加严厉的打压。中国的中小企业、晶圆厂和芯片设计行业不得不共同努力，设法在最初的限制冲击下生存下来，我们能做的就是把自己变得更强大，并完全不受美国控制的束缚。