美国芯片制裁持续收紧，破局之道在于直面挑战

全球半导体行业整体形势在两个月之内风云万变：今年八月份至今，围绕美政府颁布的《芯片和科学法案》的讨论甚嚣尘上，然而，此法案也仅是美政府针对并打压我国半导体发展的一个开始；就在本月7日，美国政府出台了进一步收紧半导体产品对华出口的政策，又一次将国产化半导体行业推向了风口浪尖。

最新制裁大致包括两部分：一是针对先进计算、半导体制造和一般半导体供应链的出口管制的最新限制；二是在未核实名单（UVL）中增加31家中国公司或机构，修改未核实名单上公司的待遇。简单总结，即在中国跻身半导体先进技术供应链之前，美国采取行动强行将使我们与国际先进技术供应链脱钩。特别需要注意的是：这并不是第一次中国企业被列入美国商务部工业和安全局（BIS）未核实名单（UVL），之前的药明生物、华大基因等也均被其列入该清单；此清单可谓是美政府对中企进行打压限制的“好工具”。或许，作为半导体从业者的我们也会迷惑，未核实名单（UVL）是什么？有何具体限制？

总的来说，美国商务部工业和安全局（BIS）清单根据性质不同、惩处程度不同共分为四类：

一、实体清单-Entity List：

实体清单由美国商务部工业和安全局（BIS）负责管理并执行，美国政府认为已参与或涉嫌参与违反美国国家安全或危害美国外交政策利益活动的个人和企业会被纳入实体清单。

出于国家安全或外交政策等方面的考虑，对实体清单中的每个实体均规定了明确的许可要求和许可审查政策，最终用户审查委员会通常对受《出口管理条例》（EAR）管辖的所有物项实施许可要求；

并实行“推定拒绝”的许可审查政策，有效禁止向列入清单的实体运输所有受《出口管理条例》管辖的物项，涉及类目十分广泛，包括有形商品、软件和技术（信息）。

二、军事最终用户清单-Military End-User：

“军事最终用户”是指，国家武装部队，以及国民警卫队和国家警察、政府情报或侦察组织，以及任何其行动或职能为支持“军事最终用途”的个人或实体。

如果某中国企业被列入“军事最终用户”清单，即意味着：美国商务部工业和安全局已经向出口商告知，向该企业出口列入EAR第744条附件2的物项可能存在导致该物项被用于或被转用于军事用途的不可接受的风险；

因此，出口商必须就该出口行为申请出口许可证。就该等许可证的申请，默认结果是拒绝给予许可。

三、拒绝往来名单-Denied Persons List：

拒绝往来名单主要列明了被剥夺出口和再出口特权的个人和实体。

例如，此前被指控违反美国出口管制规定的个人和实体，而这些规定可能包括EAR、《国际突发事件经济权利法》（“IEEPA”）、《武器出口管制法》（“AECA”）、《内部安全法案》（“ISA”）等。

列入拒绝往来名单的后果是，不得以任何方式直接或间接地参与涉及受美国EAR管辖的、从美国出口或将出口的任何商品、软件或技术的任何交易或受EAR约束的任何其他活动。

四、未经核实名单-Unverified List：

该清单中会列出外国实体的名称与相应地址，在列的外国实体正在参与或已参与涉及出口、再出口或在国内转让任何受限于EAR的物品的交易；

但工业安全局无法核实参与交易的该等外国实体是否“善意”或合法性，从而无法判断该等出口的物品是否会被用于与出口商所申报的出口用途相同的用途，无法判断该等物品的出口是否会违反EAR（“最终用户核实”或“End-use check”）。在该情况下，若无法完成对某个外国实体的“最终用户核实”，则工业安全局就会将该外国实体列入未经核实清单。

如果某项交易中的一方出现在该名单上，则为“危险信号”，参与该交易的其他各方在继续进行交易前，应对此加以调查并解决。列入未经核实名单的人员不能通过许可要求例外接收受EAR管辖的物项。

我们可以简单总结为：当BIS在做EAR管辖物项的最终用途审核时，其无法核实物项的最终用户和最终用途的合法性和可靠性时（即无法确认该实体是否“善意”时），BIS便会将该等实体列入未经核实名单（UVL）中。

那么，就如本次被列入未经核实名单（UVL）的31家企业及机构而言；它们未来将有何影响？解决办法又有哪些？从短期影响来看：美国供应商可能会对在列的中国实体进行更严格的尽职调查、某些供应商可能会采取“过度合规”措施，暂停甚至是避免或终止与UVL内实体进行交易、银行等其他合作伙伴也可能限制与UVL内实体的交易。这将对扰乱中国企业的稳定经营，为其供应链和产业链带来强烈冲击。从长期影响来看：由于将来可能面临着完全断供美国软件及设备的局面，其主营业务预计将发生较大波动。这也将影响到企业将来发展走势，尤其是牵扯到庞大供应链和客户体系的我国半导体龙头企业。此时，国内多数半导体行业更应该做到团结，共同抵御国际供应链“脱钩”风险。随之而来的解决方法有两种：一是配合审查并提供证明材料，力争从名单上删除；二是转而从其他国家或地区购买原材料或设备，或者自产。当然，实现自主可控和生产是最安全可靠的解决方式；但在短期内，为了稳定生产经营，配合审查既是不得已的被动选择，也是最保险稳妥的方案。作为中国的半导体从业者，我们深知：当代中国半导体行业在扑面而来的巨大挑战面前，如何抓中其中蕴藏的机会至关重要：

由此可见，机会蕴藏在挑战中：就如上文提到，本次美国出台的最新限制措施，主要是对我国芯片先进工艺筑起壁垒，防止中国的芯片技术越过，因此这次封锁的节点就是Fab的14nm等。然而，今年九月份上海经信委带来了一个好消息：14nm纯国产芯片已经实现了大规模量产，90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU以及5G芯片等高尖端技术也都实现了重大突破。吴汉明院士曾表示：14nm和28nm芯片完全可以满足物联网、智能驾驶、通信等行业的发展需求，只要实现了14nm、28nm及以上制程工艺芯片的自给自足，中企就会极大地降低对美芯的依赖，企业发展自主权将进一步提升！除了在制程工艺上突破外部因素带来的困境，还可以运用先进封装技术来达到高性能芯片的产出：特别是，此前在《芯片和科学法案》中出现的Chiplet技术。由于该封装技术发展时间较短，各国暂未拉开较大差距；利用这个节点， Chiplet或许是一条不用过度依赖国际行业头部企业，实现“弯道超车”的捷径。因为，除了手机等对体积和功耗敏感的场景外，服务器、车、基站和PC等都可以用3D堆叠的技术实现等效更高工艺。当然，无论是否有美国政府无限制的打压，我国半导体产业自主化道路迟早是要靠自己走下去的；并且，这一点也是行业从业者需要一直秉持的从业理念。换句话说，企业自身的创新力才是抵御外部风险的底气和实力；此次美国对于我国高端芯片技术制裁的加码，只是暴风雨提前来临；但历经风起云涌后，新的国际半导体行业格局或可显现。