AMD的Ryzen锐龙7000系列处理器最明显的变化，就是改用了LGA插槽形式的Socket AM5插槽，因此玩家想要感受锐龙7000系列处理器的魅力，这次是真的必须更换主板了。然而这并不是锐龙7000系列处理器带来的唯一改变，其还带来了DDR5以及PCI-E 5.0的支持，同时配套的AMD 600系列主板芯片也有一个很有趣的设计，那就是X670/X670E以及B650/B650E实际上都是同款芯片，只是前者是两个FCH芯片组成，后者是一个FCH芯片。

正因为如此X670/X670E主板相比B650/B650E主板，最大的优势就是其可以提供非常丰富的扩展接口，而且接口的配置也可以非常灵活。这就非常考验厂商对产品的设计，以及不同级别的产品如何作出区分了。不过这实际上都是后话，因为首发的AMD 600系列芯片主板基本上都集中在最高端的X670/X670E级别上，而且多数都是以旗舰或者是准旗舰的身份登场。

ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板自然就是其中之一，从其HERO后缀我们可以看出，这是一款X670/X670E级别的准旗舰主板，在其之上应该还有更高端的产品。但如果你就此认为ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板没有什么看头，那显然就是对ROG认识不足了，毕竟在ROG的产品线中，即便是相对的HERO级的产品，其实也是相当豪华的。

AMD X670芯片组介绍

AMD的600系主板目前只有一款FCH芯片，通过不同数量的组合来区分出X670/X670E以及B650/B650E产品。这颗FCH上具备16条PCI-E通道， 其中4条是PCI-E 3.0通道，与SATA 6Gbps口共享通道的，剩下12条是PCI-E 4.0通道，当中的4条为上行通信通道，也就是说只有8条是实际可用的。同时这颗FCH芯片还可以提供6个USB 3.2 Gen 2，其中2个可以合并为1个USB 3.2 Gen 2x2接口，此外USB 2.0接口也是提供有6个。

B650/B650E主板只使用了一颗AMD 600系列FCH芯片，因此在主板布局上与此前的AMD 500系列主板基本一致。而X670/X670E则是直接使用了2颗AMD 600系列FCH芯片组合而成，2颗芯片以菊花链的方式和IOD相连的，其中主FCH芯片与副FCH芯片是通过4条PCI-E 4.0通道去做连接的，因此在实际上能扩展使用的PCI-E 4.0通道一共有12条，而USB接口数量则是B650/B650E的两倍。

这里我们总结一下，X670/X670E共计可提供12条PCI-E 4.0通道，12个USB 3.2 Gen 2接口或2个USB 3.2 Gen 2x2带8个USB 3.2 Gen 2接口，USB 2.0接口则有12个。至于SATA 6Gbps接口方面则是视乎PCI-E 3.0通道如何使用，全用上的话可以扩展出最多8个SATA 6Gbps接口。

ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板介绍

ROG CROSDSHAIR系列主板一直以来的定位都是AMD平台上的高端产品，即便是定位相对亲民的HERO版本，也是同样具备强悍的基础配置以及充满科技感的外观设计。这次的ROG CROSDSHAIR X670E HERO当然不会例外，其采用了20+2相供电设计，散热模块不仅采用大量的线条来提升整体观感，而且高规格的配置也有利于提升整体散热效能。

ROG CROSDSHAIR X670E HERO的I/O装甲采用了单面镜设计，后面藏有LED点阵，通电后就会开始播放动画，会在上面显示ROG的字样，同时LED点阵也支持Aura Sync神光同步，可以通过配套软件如Aura Creator以及Armoury Creator等进行设定，可以说是信仰满满。

主板的中部也有一个镜面设计的区域，带有一个像素风的ROG信仰之眼，虽然不具备ARGB灯效，但同样是非常抢眼的。这部分实际是覆盖着两个FCH芯片，不仅可以提升整块主板的观感，更重要地是对两个FCH芯片起到了辅助散热的作用。

Socket AM5接口

虽然从字面上看，AMD锐龙7000系列处理器使用的仍然是“Socket”接口，但Socket AM5相比Socket AM4可以说是发生了翻天覆地的变化，简单来说就是从“插槽”变为了“触点”。但值得点赞的是散热器扣具仍然兼容Socket AM4平台，旧款散热器不需要使用新扣具即可在新平台上充分发挥效能。

Socket AM5插槽的背板

DDR5内存接口

ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板上有四条DDR5内存插槽，采用单边卡扣式设计，方便在狭小的机箱内拆卸内存，支持EXPO技术，最高可支持双通道DDR5-6400，最大内存容量128GB。

内存插槽旁边还有一个前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C接口，支持QD4+快充，最高输出能到60W（20V/3A）。这种功率单纯依靠主板的24pin主供电接口是肯定不够的， 因此旁边的6pin供电接口就是专门给这个快充口准备的，而这个接口旁边的那个按键是ROG显卡易拆键，一个相当好用的功能。

Debug LED、简易Debug LED还有按键群都位于主板左上角，SATRT键就是电源开关，旁边的FlexKey默认是重启，你可以在BIOS内修改这按键的功能，可以改成安全启动、直接启动进入BIOS或者主板的灯光开关 。此外考虑到玩家更改FlexKey键功能后主板上就没重启键了，因此在FlexKey键下方有一个Retry按钮，同样具备强制重启的功能。

PCI-E与M.2接口

主板上有2根PCI-E x16插槽，其中有金属护甲包裹的是由CPU提供的PCI-E 5.0插槽，在只使用第一根插槽的时候它会工作在x16模式，如果两根插槽都使用时会工作在x8+x8模式；最底下则有一根PCI-E 4.0 x1插槽 ，插槽的尾端没有封闭，由FCP芯片提供通道。

仔细看第一根PCI-E x16插槽的话你会发现卡扣后面有一根钢丝，它连着内存插槽旁边的一个按键，这就是华硕这代产品独有的ROG显卡易拆键，只需要轻轻一按就可以解锁PCI-E插槽的安全卡扣，这个设计大幅简化了显卡的拆卸过程，以前由于显卡背板和散热器的遮挡， 插槽上的安全卡扣有些时候是其实很难徒手按压的，“螺丝刀桶卡扣”成了一个常见的操作，不仅不方便还有损坏主板的风险。而现在有了ROG显卡易拆键到就非常方便了，一按即可， 已经获得了我们评测室内的一致好评。

主板上的M.2接口有四个，其中1个M.2接口位于CPU与第一根PCI-E x16插槽之间，另外3个则围绕第二根PCI-E x16插槽布置，2个在插槽上方，1个在插槽右方。四个M.2插槽共计使用了两块散热片进行覆盖， 最接近CPU的单独使用一块散热片，下方的三个则共用一块散热片。4个M.2插槽中，除了第二根PCI-E x16插槽右方的采用常规配置外，其余3个都配置有M.2 SSD背部散热模块，可以给发热量较大的M.2 SSD提供全方位的散热。

4个M.2插槽中有2个是CPU直接提供的，均支持PCI-E 5.0 x4模式以及2280规格的M.2 SSD，分别是位于CPU下方的M.2插槽以及中部并列的两个M.2插槽中左侧的那个；另外2个M.2接口则由FCH芯片提供的，均支持PCI-E 4.0 x4模式以及2280规格的M.2 SSD。所有M.2接口都带有便捷卡扣设计，你现在无需使用任何工具就可以安装或卸下M.2 SSD，这设计其实就是一个简单的塑料旋转卡榫，插好M.2 SSD后旋转一下就固定了，省去了上螺丝的麻烦。

SATA与USB扩展接口

主板上的SATA 6Gbps接口有6个，均由FCP芯片提供，全部都旋转了90 布置在主板右侧边缘，在SATA接口的右侧有一组19pin USB 3.2 Gen 1的扩展针脚，可扩展出2个USB 3.2 Gen 1 Type-A口。

主板的底部还有3组USB 2.0的扩展针脚，不过现在这种针脚已经很少用来扩展USB 2.0接口了，多数是用来连接其他设备，比如华硕自家的一体式设备。 旁边还有一组使用了金属盔甲进行加固的3.2 Gen 1的扩展针脚，可扩展出2个USB 3.2 Gen 1 Type-A口。

后置I/O接口

主板配备一体式I/O背板，作为一块高端主板，ROG CROSDSHAIR X670E HERO的后置I/O接口非常丰富。

首先在USB接口方面，ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板已经不在后置I/O上 提供USB 2.0接口了，此处的USB Type-A接口全部都是USB 3.2 Gen 2规格，也就是单接口10Gbps速率；USB Type-C接口方面则有4个，其中两个为USB4接口，一个为USB 3.2 Gen 2接口，一个为USB 3.2 Gen 2x2接口；显示接口则有3个，1个为HDMI 2.1接口，支持4K@60Hz的视频输出，另外两个则是通过USB4接口进行输出的DP 1.4显示接口。

背板上的两个按键是CMOS重置按键以及USB BIOS Flashback按键，配合白框框住的USB接口就可以在无CPU、内存的情况下刷新主板BIOS；在网络连接方面，ROG CROSDSHAIR X670E HERO配备一块AX210 WiFi-6E无线网卡以及Intel I225-V 2.5G有线网卡；音频接口则有1组5个3.5mm和1个S/PDIF音频接口。

丰富的配件

ROG的主板配件都是相当丰富的，除了那些必备的说明书、SATA线以及WiFi天线外，还有许多功能性以及纪念性的配件，下面讲一下那些比较有用的东西。

主板的驱动现在都放在一个32GB的USB 3.0 U盘里面，里面有两个分区，一个放了ROG主板的驱动以及各种配套软件，而还有24GB的空白分区是可给玩家自由使用。

还有一个可伸缩的显卡支架，可给玩家放机箱里面支撑那些很有分量的显卡，这东西使用很方便，你看它的造型就知道要怎么用了，底部还有块磁铁可以贴紧机箱的底板，这样固定这支架就很方便了。

ROG M.2扩展卡是这主板的重要配件，其提供有1个M.2 22110接口，同样有双面M.2散热，最高支持PCI-E 5.0 x4模式，因此其设计中的用法是插在ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板的第二条PCI-E x16插槽上使用，不过这会让主板的上的两根PCI-E x16插槽的工作模式从单根x16转换为x8+x8的方式。

主板拆解

去掉全部散热器后的主板PCB，可以看到ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板的用料非常扎实。同时我们也可以看到主板的风扇接口基本上都布置在主板右上角和左下角，各种RGB扩展接口也在风扇接口旁，这样玩家接线就相当方便了。

ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板也配备了专门给分体式水冷准备的接口群，水泵专用的W_PUMP+接口，主板上的其他4pin风扇口只能输出1A电流，而这个接口可以输出3A的电流驱动水泵，另外这个接口默认是全速的，而其他接口默认是Q-FAN智能控制，旁边的W_FLOW口是用来连接流速计的，W_OUT与W_IN两个是用来水温探头的。

X670主板都会采用两颗FCH芯片，不过放在主板的什么位置，这就交由厂商自行设计了，ROG CROSSHAIR X670E HERO主板是将这两颗FCH芯片放在位于主板中部的左右两侧，共同使用一块散热片。

位于主板背面的PHISON PS7101芯片，用于PCI-E 5.0信号处理

Intel AX210 WiFi 6E无线网卡

主板的音频电路被布置在独立的PCB区间内，Realtek ALC4082有电磁屏蔽罩包裹可免受其他电路的干扰，使用了专用的尼奇康音频电容，声卡支持120dB SNR的立体声输出和113dB SNR的音频输入。

后置输出还有一个ESS SABERE9218PC整合式DAC芯片，提供更优质的音频输出，播放音效时，可细微地呈现音轨的各种细节。配合Sonic Studio III 智能音效管理软件所支持的虚拟环绕音效，提供身临其境般听觉体验，软件提供一系列EQ调整选项，可依照个人喜好或耳机特色进行专属设定。

20+2相供电设计

ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板用了相当豪华的20+2相供电，其中20相供电均采用Sic850A供电MosFET，这是一款最大输出能到110A的DrMOS， 完全可以满足锐龙 9 7950X处理器的供电需求；另外两相则采用ISL99390，是最大输出能到90A的DrMOS；电容方面全部都是华硕定制的富士通黑色FP10K固态电容，CPU供电接口为双8Pin，上面包裹有金属装甲，有很好的加固作用。

主板BIOS介绍

华硕的主板BIOS设计已经非常成熟，ROG CROSDSHAIR X670E HERO的BIOS设计风格基本上是延续以往的风格，同时引入了一些面向Ryzen锐龙7000系列处理器新特性的支持，我们这里就说一下那些重要的变化。

首先当然是对于EXPO的支持，这是AMD在锐龙7000系列处理器中引入的内存超频技术，与Intel X.M.P技术类似，用户直接在BIOS里面开启就能让内存工作在最佳的频率，最高频率能到6400MHz。ROG CROSSHAIR X670E HERO主板既支持EXPO，也支持X.M.P内存，如果玩家使用X.M.P内存，那么在Ai Overclock Tuner中将显示为D.O.C.P，而使用EXPO内存时则会显示为EXPO。

PBO项目也是非常全面的，不过我们这里建议大家使用Ryzen Master进行设置

BIOS中提供有丰富的供电设置项目

CPU与内存的电压都可以手动设置

Q-FAN风扇控制一直以来都是ROG的亮点功能

可在BIOS进行BIOS更新以及SSD安全擦除功能

锐龙7 7600X超频体验

AMD Ryzen锐龙系列处理器全部都支持超频，最新的锐龙7000系列自然不会例外。对于X670主板来说，其最适合搭配的应该是锐龙9以及锐龙7级别的处理器，例如首发四款产品中的锐龙9 7950X，因此这次ROG CROSSHAIR X670E HERO主板的超频体验，原则上就应该使用锐龙9 7950X处理器。然而这颗处理器本身在频率设定上就比较极限，默认状态下就已经把自身的潜力挖掘得差不多了，我们尝试了许久都未能获得理想的成绩。

而对于定位在主流级市场上的锐龙5 7600X处理器来说就大不一样了，其频率相对而言是预留着更大的空间，因此从挖掘潜力来说，相比锐龙9 7950X要更容易，效果也更加明显。不过手动超频对于玩家而言有一定的基础要求，即便是有经验的玩家也需要花费大量的精力才能让CPU技能提升性能，同时又可以保持系统运行稳定，那么有没有一种方法既简单又可靠的呢？这里我们建议大家可以试试通过Ryzen Master的曲线优化功能实现。

AMD Ryzen Master软件可以在任意X670主板上运行，ROG CROSSHAIR X670E HERO自然不会例外。我们想来看看这款主板在开启PBO功能后，使用锐龙5 7600X处理器进行AIDA 64 FPU拷机的默认状态，可以看到此时CPU的主频大约是在5.3GHz至5.33GHz之间，CPU Package功耗则在114W左右，换句话说仅仅是默认状态下的PBO，并没有给锐龙7 7600X带来明显的额外提升。

随后我们使用Ryzen Master软件，通过Curve Optimizer也就是曲线优化功能，对CPU的频率进行优化校正。优化分为全核优化以及逐核优化，前者是全部核心同时校正，耗时较短但是校正精度也低一些，后者耗时较长但是校正精度更好，可以在允许的范围内获得更多的提升。这次我们进行的就是逐核校正，校正过程是全自动的，需要大约1个小时。

而从结果来看还是相当可观的，此时的锐龙5 7600X仅使用PBO功能就可以在运行AIDA 64 FPU拷机中稳定运行在5.45GHz的水平，更重要的是核心电压从原来的1.337V下降到了1.201V，CPU Package功耗也从114W下降到了89W，下降幅度超过了20%，同时满载温度也从83.3 下降到了68.4摄氏度，连带散热压力都大幅度降低了。

而Curve Optimizer曲线优化功能能给带来多少优化，不仅仅与CPU自身的体质有关，与主板的品质，如供电的稳定性等也有莫大的关系。能够在锐龙5 7600X实现降低功率、降低温度的同时还提高了频率，正好说明ROG CROSSHAIR X670E HERO确实是CPU超频的优秀搭档。

此外ROG CROSSHAIR X670E HERO主板同样支持“Dynamic OC Switcher混合双模（多/全核）超频”技术，可以让超频更加智能。这个技术其实是一个只能切换超频模式的技术，可以根据CPU当前的工作状态，以及主板设定和散热条件等因素，在PBO以及手动超频中自动切换，这样玩家既可以保持手动超频时，全核心频率的优势，同时又能保证PBO带来的单核频率优势不会丢失。

因此在启用Dynamic OC Switcher混合双模（多/全核）超频后，在系统整体负载较低时将以PBO模式运行，获得更高的单核性能，在高负载时切换到全核超频模式，获得更强的多线程性能。

总结：适合锐龙7000系列CPU的信仰之选

ROG的主板产品已经全面修改了命名规则，CROSDSHAIR X670E HERO这个名字不仅可以让人清晰了解到其市场定位，同时也能快速了解这款主板使用的哪一个芯片组，适合哪个CPU平台使用。对于Ryzen锐龙7000处理器来说，ROG CROSDSHAIR X670E HERO的定位虽然说是同门产品中的亲民款式，但这也是相对而言的，就整个X670/X670E主板市场而言，其仍然是属于毫无疑问的高端定位，适合对平台配置有较高追求的玩家选择。

ROG CROSDSHAIR X670E HERO确实称得上是全面且豪华的，支持EXPO技术的DDR5内存，配备有USB4接口，USB接口数量管够，而且多数是USB 3.2 Gen 2级别的，前置USB 3.2 Gen2x2 Type-C口还支持60W的QC 4.0+快充，板载4个M.2接口再加上扩展卡上1个，网络方面有2.5Gb有线和WiFi 6E无线，扩展能力是毋庸置疑的。

而且这款主板还配置了20+2相供电设计，CPU供电所用的DrMOS可以提供最高110A的电流，20相的组合完全可以满足锐龙9 7950X的供电需求，有条件的玩家甚至可以进一步挖掘CPU的潜力。即便是对超频不太熟悉的玩家，配合Ryzen Master软件中的曲线优化功能以及PBO功能，也同样可以在一定范围内让CPU提供更高的性能表现。

当然我们觉得最赞的设计依然是ROG显卡易拆功能，M.2插槽上的散热片不仅起到强化观感的作用，而且对于未来的高性能PCI-E 5.0 SSD来说也是必不可少的，实用性很强。总的来说，ROG CROSDSHAIR X670E HERO是一款方方面面都考虑比较周到的主板，对于Ryzen锐龙7000处理器来说相信会是一个不错的选择。