天玑8000迭代款曝光：台积电4nm工艺，明年中端价位对位骁龙8+？

今年联发科在中端市场可以说站起来了，在安兔兔6月安卓次旗舰手机性能排行榜中，基本全是天玑8000/8100的机型，搭载骁龙870的vivo S15排到了最后，这波天玑赢麻了。然而今年下半年推出的骁龙8+芯片据说明年也会下放到中端价位，类似骁龙870的操作，这下压力就给到发哥这边了。

好消息是，有相关爆料称，联发科天玑8000系列迭代芯片将升级为台积电4nm工艺，同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格，Redmi、realme等厂商已经开案测试。而目前已经量产商用了的天玑8000、天玑8100芯片，它们都采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。其中天玑8100由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成，GPU为Mali-G610 MC6，性能强悍。

而作为迭代款，天玑8000系列迭代芯片至少会使用Cortex A78架构，可能会升级到Cortex A710架构，安兔兔跑分有可能在90万分左右。数码博主@数码闲聊站 透露，天玑8000系列迭代芯片有望在今年年底登场，这将是联发科2023年主打的次旗舰处理器，如此明年次旗舰价位的机型就热闹了。或许Redmi K60系列就会采用天玑8000系列迭代新品呢。所以今年不着急换机的，可以等到明年，预计选择会丰富许多。