联发科天玑9000+升级版发布

台湾芯片商 MediaTek（联发科）日前发表了旗舰级智能手机处理器 Dimensity 9000+，是数月前发布 Dimensity 9000 的升级版。 MediaTek 表示Dimensity 9000+ 在处理器和图像处理能力都有所提升，有外国传媒认为它将会成为 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 的直接竞争对手。

Dimensity 9000+跟Dimensity 9000一样采用4nm制程的Arm v9架构，由一枚Cortex-X2、三枚Cortex-A710和四枚Cortex-A510核心组成，其中Cortex-X2超大核的时脉速度由普通版的3.05GHz，提升至升级版的3.2GHz，MediaTek表示处理器效能因此获得5%的提升。

Dimensity 9000+ 配备Mali-G710 MC10图像处理器，厂方表示图像处理能力比Dimensity 9000改善10%。 Dimensity 9000+ 将会支持 3GPP Release 16 5G Modem、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3 和 LPDDR5X RAM，并且内置 MediaTek 的 Imagiq 790 图像信号处理器，可以对应最高 320MP 相机、三摄相机、18-bit HDR 和 4K HDR 影片。 MediaTek 未有透露哪间手机厂商会率先采用，预计首款使用 Dimensity 9000+ 的手机会在今年稍后推出。