联发科发布天玑1050处理器 台积电6nm工艺并支持全频段5G

今天上午，联发科发布了全新的移动处理器天玑1050，这颗处理器采用了台积电的6nm制程工艺，搭载这颗处理器的手机可能会在今年第三季度正式亮相。

处理器架构方面，天玑1050采用了2颗2.5GHz的Cortex-A78大核以及6颗Cortex-A55小核组成8核心的的CPU架构，GPU则是Mali-G610。

天玑1050不仅支持5G双卡双待和双卡VoNR，而且Sub 6GHz频段支持3CC三载波聚合，还支持了毫米波高频段的四载波聚合，由于支持毫米波网络，因此这颗处理器可能会主打北美的移动通信市场，毕竟北美市场的5G网络主要是毫米波制式。

其它规格方面，天玑1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，屏幕最高支持FHD+ 144Hz高刷新率的显示效果，无线Wi-Fi支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO连接。

此外，联发科还推出了新款5G移动处理器天玑930和4G移动处理器Helio G99，天玑930支持全频段Sub 6GHz 5G网络，屏幕支持FHD+ 120Hz高刷的显示效果，并支持HDR10+视频标准，搭载天玑930的手机可能会在今年第二季度上市。