天玑1050发布，台积电6nm工艺，首次支持5G毫米波

最近真的是捅了芯片窝了，近期已经有多款芯片发布了，如天玑1300、骁龙7Gen1、骁龙8Gen1+。

今日联发科又宣布推出旗下首款，支持5G毫米波的移动平台天玑 1050 芯片。

先来看看芯片的参数：

天玑1050 采用 台积电6nm 工艺制程，采用八核心CPU，其中包含两个主频 2.5GHz 的· Arm Cortex-A78 大核，GPU 采用新一代的 Arm Mali-G610，在性能和能耗方面表现非常不错，支持 5G 毫米波 和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，搭载天玑1050 的新机或将在第三季度登场。

另外联发科还更新了两款，天玑930 5G 和 Helio G99 4G 处理器，天玑930 同样支持最新的全频段 Sub-6GHz 5G 网络。

其实今年的联发科芯片，已经在悄悄改变芯片的定位，

天玑9000顶替天玑1200的旗舰芯片定位；

天玑8100顶替天玑1100的次旗舰芯片定位；

天玑1000系列顶替天玑900系列的中端芯片定位；

这样操作下来，联发科芯片定位更加明确，产品线也更加丰富，这次发布的 天玑 1050 有消息称是低配版的 天玑 1100，主打中端手机市场，性能可以参考天玑1100，不过具体还要等新机发布后才能了解。

以下为官网的天玑1050参数详细：

这次的天玑1050，你们觉得怎么样呢？

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