谁还用得起？台积电推进1.4nm芯片了

谁又能想到，第二代半导体硅基材料芯片，全球市场技术竞争如此迅猛……

现阶段，中芯国际2015年完成突破的28nm等成熟工艺，伴随着新一代5G技术智慧物联网时代的到来，似乎又有了再一次“焕发生机”的迹象？

乃至于隔壁「俄」市场传出来的消息，都表明努力在2030年突破28nm制程~

当然了，相对于市场占比与利润依旧很丰厚的成熟工艺，半导体行业「技术佼佼者」的台积电、英特尔（还有个“邋遢”的三星），都在略显不计成本的推进先进制程！

有些是“口头”放个话，有些则展开了项目化……

台积电表示2022年「下半年」展开3nm工艺量产化，英特尔“重新定义”的Intel 4（原7nm）也在同期推出……三星则继续叫阵：2022年「上半年」就提供3nm工艺产能！

仅保留了半导体实验性部门的IBM团队，早在2021年就宣布验证了2nm制程技术；紧随IBM“PPT官宣”2nm技术的台积电，又表示已经和苹果合作开发1nm制程了。

不过，几家领先者“口嗨”参数是没意义的，毕竟连“雷大善人”都能“嘴炮”几番？

一则消息传来：台积电推进1.4nm芯片了。

多份科技资讯援引半导体行业人士披露的内容，提到了「台积电“上马”1.4nm」制程工艺开发。还根据现有工艺技术迭代的参考线，列出了开放1.4nm产能的时间线！

综合多份科技资讯与半导体行业人士披露的消息来看，将负责1.4nm芯片量产化项目推进的，正是台积电开发3nm制程技术的团队！

大概率在2022年6月份给出明确的安排，进入1.4nm制程技术第一阶段TV0开发……

据了解，台积电推进1.4nm芯片的TV0阶段，主要是经过有效的技术论证、开发验证后「制定技术规格」等参数标准。

现阶段较为先进的5nm制程技术，量产后大约有3年的产能利用期，这正好满足台积电2nm制程技术启用周期。（消息称，台积电2nm工艺产线正在建设中）

那么，随着2022年下半年3nm工艺量产化、预计2025年2nm工艺紧跟着的“接棒”，台积电开始推进1.4nm芯片的“上线期”，大概率在2027年-2028年开始提供代工产能！

需要了解的是，台积电推进1.4nm芯片项目、能争取在2028年之前量产，还是在特指「没有重大技术阻碍」等因素的干扰下！

一方面，台积电必定要采购ASML「第二代」EUV级别光刻机设备，甚至无法排除在ASML“热情推荐”之下更快启用「第三代」EUV光刻机产线的可能……

不要以为ASML组装的EUV光刻机“拿来就能用”，单单是安装与调试、匹配台积电开发的制程技术方案等，没有几年时间的“预热”而应用是不现实的。

另一方面，台积电在“打磨”ASML供应EUV光刻机的同时，不得不同时展开半导体材料的新型替代研究，以解决完全没有任何悬念、必将出现的「量子隧穿效应」影响！

尤其是1.4nm工艺已经无限接近1nm、大约10个原子直径的硅基材料极限……

实际上，依据此前行业“共识”的摩尔定律标准，实际上在标准7nm工艺以下的时候，就会出现量子隧穿效应影响，进而导致制造的芯片出问题、无法按照设计电路运行~

需要是实事求是地说，台积电与三星等“愣头青”擅自更改了“技术规格”，这也是英特尔方面各种“不服气”、都快被逼到了“骂街”程度的根源之一！

比较直观的体现在于，台积电命名为7nm工艺并实现量产的芯片，本质上没有达到以往行业标准的晶体管数据密度，基本上与「原有规格」14nm工艺“旗鼓相当”……

在相同芯片尺寸规格的比较下，英特尔14nm工艺量产的硅基材料芯片，本质上与台积电7nm工艺的晶体管数量密度接近。（尽管台积电的制程技术，确实要先进一些）

不过，台积电推进1.4nm芯片项目，无论基于哪种自定义技术规格（还有底线的前提下）都不可避免的要真正面对「量子隧穿效应」对硅基材料电路芯片的影响了。

三个字：太难了。

打磨ASML供应的新一代EUV光刻机 + 寻求具备更优异替代性的半导体材料 + 开发适用于1.4nm工艺量产的制程技术，这些会是台积电推进1.4nm芯片“难点”的一角……

就这，谁还能叫板？

单单是ASML供应的EUV级别光刻机，除了台积电、英特尔、三星这三家，现阶段有实力“打磨”调试开发、不受“限制”采购设备的厂商，实在是屈指可数了！

就像此前ASML开发EUV极紫外光刻技术时，有技术实力叫板的佳能与尼康都望而生畏了：研发投入太高了，风险性也太大了~

与之相同的是，台积电推进1.4nm芯片，又要启用新一代EUV光刻机、又要开发可替代性的新材料，外加至少5年的技术研发高昂投入，谁还用得起？

诚然，苹果是最有可能启用台积电2nm产能的一家，如果届时双方还合作的话……

随着时下3nm以及2nm工艺到来，将推进1.4nm芯片制程的台积电，明显要比竞争对手承担更大、更多的不确定性风险！

比如，华为技术旗下海思芯片业务暂停合作后，几家「美企」占据台积电先进工艺产线，而这些美企还有“更加可信”的英特尔可选……

失去了「客户多元化」保障的台积电，仅靠「产能多元化」无法平衡该风险，还遭遇了“小美”各种抢夺技术人员、强行拉着「赴美」升级芯片产的困扰！

台积电目前依旧是技术佼佼者，这是无可争议的事实！然而，一旦1.4nm开发失利、甚至2nm量产竞争掉队……台积电要面临的后果，可就不太好说了。

与此同时，台积电在先进技术与市场平衡方面的被动性，也给尚未“到货”EUV光刻机的中芯国际、需要加大力度开发更先进光刻机「自主制造」的科研企业们提了个醒：

科技自主化，任重而道远。

作者：蔡发涛 | 今日头条号内容