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芯片产业分为芯片设计和芯片制造，华为旗下的海思半导体就是专门做芯片设计的，通过将设计好的芯片交给芯片制造商代工，满足自身对芯片的需要。

在芯片规则正式实施之前，台积电承接了华为主要的芯片订单，可是碍于规则，双方划清了界限。台积电的生产线迎来了许多美企客户订单。

那么华为与台积电分开之后，对芯片有哪些应对方案呢？要和台积电说再见了？

华为对芯片的应对方案

华为每年对芯片的需求量是非常大的，海思设计的每一个系列芯片对应华为的各项业务。然而芯片无法进入生产线之后，带来的影响显而易见。

去年第四季度海思半导体的市场份额已经来到了1%，和规则实施之前的状态形成鲜明对比。但是华为对芯片并没有放弃，采取了诸多应对方案，分别涉猎芯片产业链布局，射频芯片和芯片堆叠等等。在这三个方面，华为具体有怎样的应对方案呢？

首先是芯片产业链布局。

芯片行业会涉及到很多细分领域，软硬件，材料等等都有。而华为在这些芯片产业链都进行了布局。

主要通过旗下的哈勃科技进行专门的投资，华为哈勃成立的几年内就已经连续投资了几十家公司，而且还进军私募领域，手中有多个投资企业的IPO项目。

这些芯片产业链的投资布局会增加华为在芯片各个领域层面的主动权，有些业务华为不会直接参与，所以通过投资的方式寻求破局。

短期内可能看不到太大的效果，可随着时间的推移，被投资的企业肯定会加速进步，到时候便能给华为提供力所能及的帮助。

其次是射频芯片的研发。

华为手机用不上5G网络的原因，很大程度在于缺少射频芯片。外部的射频芯片用不上，那就自己研发。华为公布了一份射频芯片专利，名为“射频芯片、基带芯片及 WLAN 设备”，这项专利明摆着与射频芯片相关。

如果华为能解决射频芯片的问题，让旗舰手机回归5G，对华为手机和芯片业务都是非常大的助力。

有了专利只是第一步，未来也许会加强在射频前端的自主化。当然，关键时刻还得看国产射频芯片产业链是否能跟得上进程，只有多方一起努力，才能创造美好的未来。

另外是芯片堆叠技术专利的推出。

华为是行业内较早提出芯片堆叠理念的，从字面意思就能看出芯片堆叠就是将多颗芯片堆叠在一起进行使用。

一开始外界还质疑这种技术只是空中楼阁，虚无缥缈，不切实际。可华为已经做出了实实在在的成绩，公布了一份名为““一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利技术。

这项技术和芯片堆叠相关，说明华为已经将芯片堆叠作为一大研究领域。后续会有何具体应用还不清楚，但随着技术专利的亮相，华为一定会在这条路上继续走下去。

华为芯片的应对方案也许还有很多，但大致上可以从产业链布局，射频芯片，芯片堆叠这三个方面展开。或许不足以概括华为芯片所有的努力，但至少能证明华为从始至终都没有放弃对芯片的追求。

哪怕芯片不能生产，哪怕规则持续存在，可只要不放弃，总会有希望和奇迹。华为没有执着于国外会放开规则，而是用实际行动和不懈努力，闯出属于自己的一片天地。

在这个过程中，台积电原来扮演不可或缺的角色，也在华为各项芯片应对方案展开的同时，悄然说再见。

再见了，台积电？

台积电最新公布的3月份营收数据显示，实现营收378亿人民币，同比大涨33.2%。一个月份能够赚这么多，而且台积电的产能处于满载状态。

台积电董事长刘德音说过，失去华为订单影响不大，会有其它客户订单顶上。看来刘德音此言非虚，与华为分开后取得的营收就没有让资本市场失望。显然，台积电已经彻底放下并且说再见了，过上了不错的日子。

而华为也在持续努力着，虽然日子过得紧巴些，但所幸华为获得现金流的能力正在增强。而且在芯片方面展开的应对方案，有着对症下药的效果。

如此一来，华为或许也能站在自力更生的角度，说一声：“再见了，台积电”。

现在对台积电和华为来说，最好的结果就是各自安好，台积电不用多说，订单就没有缺过。华为已经开始收取专利费，还专门组建了15个军团，对芯片没有放弃研发，综合来看，华为也能做到有质量地活下去，可以站着把钱给挣了。

总结

华为芯片要想回到生产线，如果规则不放开，就只能靠自己加倍努力还有依靠国产化供应链的支持。总之一切都需要时间，好在华为有深厚的业务积累，维持运转是没有问题的，期待曙光早日降临，让华为重回往日风采。

对此，你有什么看法呢？

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