2022年芯片对决！天玑2000硬怼骁龙898，台积电4nm更稳？

#芯片#2021年的芯片大战，可以说高通、联发科两大巨头打出了精彩的博弈，高通打出骁龙888+骁龙870，联发科则祭出天玑1200+天玑1100，各种组合拳让旗舰机市场充满了火药味。而到了现在，关于2022年旗舰芯片大战也到了粮草先行的时候，有消息表明高通、联发科两家都将继续开大。下面我们就带大家简单梳理下一代旗舰芯的节奏吧。

高通方面，骁龙898将是最具竞争力的旗舰芯，它采用1个主频3.0GHz的Cortex X2超大核、2个主频2.5GH的A710大核、2个主频1.79GHz的A510小核。因此，骁龙旗舰芯的主频也终于来到了3字头，让不少纠结于2.84GHz的玩家感到舒适。

然而，据爆料天玑2000的配置跟骁龙898完全一致，都是X2超大核+A710大核+A510小核的组合，不同之处在于骁龙898采用的是三星4nm，而天玑2000采用的是台积电4nm工艺。

也就是说，明年骁龙898和天玑2000的账面性能数字很可能非常接近，就看三星与三级电的4nm谁能更稳了。从“火龙”骁龙888的情况来看，发热严重、功耗翻车的直接原因是三星5nm工艺的不稳定，本次选择三星4nm工艺打造，确实要更考验人品。如果依然出现翻车情况，恐怕2022年旗舰芯的杆位要被联发科夺走。

再看联发科这边的情况，尽管之前被广大玩家认为是低端的代名词，但近两年来联发科不断发力高端。根据Counterpoint发布的2021年第二季度全球终端芯片市占率报告，联发科已经从去年同期的26%狂飙到现在的43%，而高通则从去年的同期的28%下降到现在的24%。

不难看出，“发哥”的市占率今年已经大比例超越高通，这还是在今年没有使出全力的情况下。而且从代工情况来看，半导体工艺是台积电一骑绝尘，三星很可能暂时追不上来。因此，天玑2000是联发科在ARM v9时代集中火力爆发的产物，是冲击高端旗舰市场、撼动高通统治地位的最佳时机。

那么，2022年的旗舰大战就更好看了。现在疯传小米12系列要首发骁龙898，同时有消息称华为Mate 50系列也要搭载4G版本的骁龙898；而OPPO Find 5系列、vivo NEX新机、iQOO 9系列等等也都将搭载骁龙898，一整年都将会“血雨腥风”，大家都搭载同样的芯片，发布会上肯定是对着友商疯狂输出。

而天玑2000不出意外将会成为红米K50系列的最爱，同时OPPO Reno 7系列、realme GT新机也将快速跟进，是“中杯”或“大杯”机型的首选。在这里还是小期待一下：2022年不仅是两大芯片巨头的对决，更是国产手机的价格对决，搭载天玑2000的手机价格更具优势，如果性能也比骁龙898强大，是否能把骁龙阵营的旗舰机价格拖下水呢？这真是太值得期待了！