封锁七年遭反噬！荷兰访华后认清真相：国产芯片产线已站稳脚跟

荷兰是否到了清醒时刻？

近日，荷兰外贸与发展合作大臣舍尔茨玛带队17家本土企，到访北京、上海，这是继2018年后，荷兰官方首次率大型经贸代表团访华，阿斯麦、恩智浦等半导体龙头悉数随行，唯独缺席前段时间备受争议的安世半导体。

此行看似常规商贸交流，背后却是荷兰半导体产业承压后的“自救”。持续七年配合美方对华芯片管制，如今换来一地鸡毛。

据阿斯麦财报数据，2024年中国市场占其总销售额36.1%，是全球第一大单一市场；2025年回落至29.1%，企业内部预测2026年占比仅剩余20%。

为挽尊，企业高管表示订单下滑是因为前期囤货太多，设备仍在国内各大大晶圆厂满负荷运转。由于本土设备、芯片自给能力提升，中国市场对海外光刻机的采购需求减弱。

梳理七年管制时间线，便能看懂荷兰当下矛盾心态。2019年荷兰不再续签EUV光刻机对华出口许可，2023年将浸没式DUV纳入许可管控，此前又多次收紧审批规则，层层抬高设备出口门槛。

美荷不断加码本想掣肘中国芯片产业，却意外倒逼下游协同攻坚。目前，28nm及以上成熟制程稳定量产，刻蚀、薄膜等配套设备国产化率提升，完整本土芯片制造体系逐步成型。

2025年，安世半导体之争，使得中荷产业矛盾达到冰点。2026年3月，荷兰方面批量封停安世中国员工的办公账号，一度导致公司内部订单流转陷入停滞。

仅隔数日，安世中国便官宣自研12英寸晶圆平台已实现双极分立器件小批量量产，而荷兰本土并无同类型的12英寸产线，这一技术突破，成为全球半导体产业自主化进程中的关键信号。

目前国内工厂已依托本土供应链稳定了全球汽车芯片的供货，即便外部切断系统权限，仍可依靠自主研发的工艺维持稳定的生产节奏。

如今荷兰正陷入两头承压的尴尬境地。对华市场订单持续流失，美国方面又在不断收紧对华管制要求。美国国会正推进MATCH法案，计划进一步限制DUV光刻机对华流通，而该品类为阿斯麦贡献了近两成的年度营收，为此荷兰专程赶赴华盛顿表达反对诉求，却并未得到美方让步。

一边要迎合老美“大哥”的要求，一边又不愿放弃庞大的中国市场，荷兰始终左右为难。不仅如此，在安世事件后，中国同步将稀土纳入出口管制，精准拿捏荷兰半导体产业“软肋”，决不允许“吃饭砸锅”。

近年来，技术封锁、出口管制是美方的常见“骚操作”，但由于中国技术快速崛起，我国的反制也是“当仁不让”。中国通过对镓、锗等关键金属出口管制，直击美国F-35战机雷达软肋。

联合国数据显示，截至2025年，全球65岁以上人口已超8亿，随着老去“预警信号”的提前，越来越多30-65岁的人群开始主动采取防护行动。

此次访华会谈全程未直接提及光刻机、出口管制等关键词，中方仅在官方通稿中委婉提出诉求，希望荷方能够营造公平且可预期的投资环境，妥善处理中荷双方的企业争端。

荷兰方面公开表态将维持现有的出口管制体系，同时又主动与中方签署企业家合作备忘录，呈现出“维持限制、谋求贸易”的矛盾姿态。这种两头兼顾的平衡策略，很难从根本上修复已经受损的半导体供应链合作根基。

“切断外部供给如同置人于荒漠，人终会自主培育供给”阿斯麦高管一语成谶。

全球半导体供应链重构已是不可逆转的发展大势，荷兰此次访华，是其相关产业蒙受损失后做出的被动选择，丝毫无法扭转国产芯片产业链持续走向完善的整体趋势。

依靠外部封锁，从来无法遏制一个国家的产业升级；唯有秉持平等互利的原则，构建稳定开放的产业链合作体系，才能实现跨国产业的长期共赢。