大立科技申请红外探测器相关专利，该结构可优化红外探测器多项性能

来源：新浪证券-红岸工作室

9月24日消息，国家知识产权局信息显示，浙江大立科技股份有限公司申请一项名为“三维堆叠红外探测器结构及其制造方法”的专利。申请公布号为CN122803410A，申请号为CN202610923629.6，申请公布日期为2026年9月22日，申请日期为2026年6月25日，发明人钱良山、范延军、吴高军、姜骥、姜利军，专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师高翠花，分类号H10F39/12、H10F39/00、G01J5/00。

专利摘要显示，本发明提供一种三维堆叠红外探测器结构，其包括：红外探测器芯片，包括红外感应阵列区、设置在所述红外感应阵列区外围的第一焊盘区以及包围所述红外感应阵列区以及所述第一焊盘区的第一金属化环，所述第一焊盘区包括多个第一焊盘；陶瓷转接环设置在所述红外探测器芯片上，包括窗口以及设置在所述窗口外围的环形主体，所述窗口与所述红外感应阵列区对应，所述环形主体下表面包括设置在所述窗口外围的第二焊盘区以及包围所述窗口以及所述第二焊盘区的第二金属化环，所述第二焊盘区包括多个第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘焊接，所述第二金属化环与所述第一金属化环焊接，所述环形主体上表面包括设置在所述窗口外围的第三焊盘区以及设置在所述窗口边缘的第三金属化环，所述第三焊盘区包括多个第三焊盘，所述第二焊盘通过设置在所述环形主体内的导电线路与所述第三焊盘电连接，相邻的两个所述第三焊盘之间的间距大于相邻的两个所述第一焊盘之间的间距；窗片覆盖所述窗口，并与所述第三金属化环焊接；焊球，设置在所述第三焊盘上。本发明能够减小红外探测器结构整体体积、摒弃脆弱的引线键合结构并简化防护设计，摆脱探测器芯片小尺寸焊盘带来的互连限制，同时增大密封腔体容积、延长封装真空使用寿命。

大立科技是国内红外热成像领域核心骨干企业，专注红外热像仪研发制造，拥有完全自主可控的非制冷红外探测器核心技术壁垒。公司成立于2001年7月19日，2008年2月18日在深圳证券交易所上市，注册及办公地点均位于浙江省杭州市。

大立科技主营业务为红外热像仪产品的研发、生产及销售，所属申万行业为国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ，同时覆盖壳资源概念、军民融合、摘帽概念三大概念板块。

2026年上半年，大立科技实现营业收入1.42亿元，在61家同行业公司中排名第44位，当期行业营收第一名中航光电达112.4亿元、第二名高德红外为42.16亿元，行业平均营收8.04亿元、中位数3.04亿元；公司营收结构中，红外及光电类产品贡献1.23亿元，占比86.67%，机器人系列产品收入988.22万元占比6.97%，其他产品收入819.93万元占比5.78%，其他(补充)收入81.91万元占比0.58%。当期公司实现净利润-9715.61万元，行业排名第53位，当期行业净利润第一名高德红外达13.51亿元、第二名中航光电为12.06亿元，行业平均净利润4633.28万元、中位数-230.79万元。

浙江大立科技股份有限公司近期专利情况如下：