日本媒体报道：华为将自建光刻机研发中心，突破美国技术封锁

据《日经亚洲评论》报道，由于无法从美国、欧洲和日本制造商处获得尖端半导体制造设备，中国不得不着手研发自己的制造设备。华为正在上海附近建设一个大型研发中心，计划开发能与ASML、佳能和尼康等公司设计的系统相抗衡的半导体制造设备。

这个研发中心将主要致力于开发光刻机，光刻机对于在制造尖端芯片至关重要。目前，华为的合作伙伴中芯国际和华虹半导体无法获取能制造基于14nm/16nm FinFET工艺技术的逻辑芯片的光刻机，也无法获取更先进工艺的光刻机，但他们仍然可以获取适用于28nm的光刻系统。因此，华为研发的光刻机至少需要达到28nm的工艺水平，最好能达到14nm/16nm的工艺水平。目前，ASML控制着超过90%的光刻机市场。

该研发中心位于上海青浦区，是华为更大计划的一部分，该园区还包括华为芯片设计部门海思的设施，以及无线技术和智能手机研发中心。整个园区预计总投资为120亿元人民币（约合16.6亿美元），占地面积相当于约224个足球场大小。一旦建设完成，该园区将具备容纳超过35,000名员工的能力。

为了吸引顶尖人才，华为提供了具有竞争力的薪酬方案，并已聘请了具备在领先的芯片工具制造商和芯片制造商工作经验的工程师。由于美国的限制，华为（以及其他中国公司）无法再雇佣美国公民和持有美国绿卡的人士来领导其项目。如今，ASML、应用材料公司、科磊公司和拉姆研究公司必须缩减在中国的业务，华为和其他中国公司得以雇佣更多具备中国国籍的资深人才。

2023年，华为的研发支出达到了创纪录的1647亿元人民币（约合227.56亿美元），占其总收入的23.4%。这一巨大的投资凸显了公司对创新的坚定承诺，增长的原因在于对晶圆制造设备开发领域的投资不断增加。

在被列入美国贸易黑名单之前，华为主要专注于芯片设计，与台积电和格罗方德等主要的合约芯片制造商合作。然而，在受到美国技术访问限制后，华为将重点转向与中国本土的半导体制造商中芯国际合作。现在，据报道，华为正涉足芯片生产领域，与深圳、青岛和泉州等多个中国城市的地方政府支持的实体合作，这实际上意味着华为正在向由华为运营、并由地方政府和联邦政府共同拥有的晶圆厂注入资金。此外，华为还投资了众多本土芯片材料供应商，旨在更多地使用本土供应商并投资国内替代品。