在目前的TWS耳机市场中，主要包括了入耳式、半入耳式、开放式三种产品形态，其中封闭耳道的入耳式耳机，在音质、降噪方面优势明显，但佩戴舒适性欠佳；开放式耳机能够提供长久佩戴的舒适体验，但完全开放耳道的结构设计，使其无法提供沉浸式聆听；半入耳式耳机则介于两者之间，搭配主动降噪技术，能够兼顾舒适佩戴和沉浸式体验。

Xiaomi Buds 4是小米旗下首款支持主动降噪的半入耳式耳机，且支持自适应降噪功能，能够通过识别耳道结构、佩戴方式和周围环境噪音实时调整降噪深度，从而平衡耳压，提供舒适的降噪体验；支持3Mic+AI通话降噪，能够有效滤除大部分场景噪声，提供清晰通话；支持AI抗风噪算法，搭配独特T型风道结构设计，在大风环境下也能获得清晰语音。

在音质方面，Xiaomi Buds 4搭载了定制石墨烯双磁发声单元，高音自然明亮，低音澎湃；支持LHDC5.0超清传输协议，带来超高清音频，超低失真，并通过了Hi-Res Audio Wireless金标认证；还支持动态头部跟踪空间音频功能，带来身临其境的音频效果；支持动态自适应EQ补偿，改善漏音问题。

其他方面，Xiaomi Buds 4真无线降噪耳机支持小米妙享功能，与手机、平板、电视等设备一拖即连，避免繁琐配对过程；支持双设备同时连接，便捷切换。续航方面，耳机单次续航时间6小时，搭配充电盒续航30小时，支持闪电快充，充电10分钟可听歌2.5小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机开箱

Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机包装盒小巧简约，正面设计有耳机外观，品牌LOGO和产品名称，以及Hi-Res Audio Wireless认证的金标。

包装盒背面展示有产品的整体外观，介绍了功能特点和参数信息。主要功能特点：半入耳主动降噪、轻巧舒适佩戴、石墨烯双磁发声单元、独立空间音频、蓝牙5.3、双设备智能连接。

产品参数信息，型号：M2224E1，耳机输入参数：5V-0.11A，充电盒输入参数：5V-1.2A，充电盒输出参数：5V-0.22A，通讯距离：10m（无障碍空旷环境）；委托方：小米通讯技术有限公司，制造商：万魔声学股份有限公司（小米生态链企业）。

包装盒内部物品有充电盒、耳机、充电线和使用说明书，此款为旷野绿配色。

标配充电线，采用了USB-A to Type-C接口。

Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机充电盒采用了“鹅卵石”状设计，小巧圆润，盒盖和机身采用了两种工艺处理，观感精致，独具辨识度。

机身背面外观一览。

机身底部设置Type-C充电接口，银色金属环装饰，同时起到防护作用，防止端口磨损。右侧一颗功能按键，用于蓝牙配对。

打开充电盒盖，座舱采用了开放式设计，磁吸固定耳机，能够便捷取放。

取出耳机，座舱内部结构一览。

盒盖内侧印制产品信息一览，与包装盒上一致，充电盒电池容量：480mAh 1.824Wh。

座舱内部为耳机充电的金属顶针特写。

Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的半入耳式设计，质感与充电盒一致，观感时尚、小巧精致。

耳机外侧外观一览，延续了家族式的设计风格，采用犹如“绸带”般流畅优美的装饰盖板。

耳机内侧外观一览，采用了人体工学设计，60 夹角搭配重心优化，佩戴贴合耳廓舒适，稳定不掉。

耳机另外一侧外观一览，耳机柄上设计有降噪麦克风拾音孔，T型风道结构设计，提升抗风噪能力。

耳机顶部的泄压孔特写，用于保障腔体内部空气流通，平衡压差。

耳机内侧调音孔特写，采用了O型“天使环”设计，在提升美观度的同时也使振膜振动更充分，从而获得更好的音效体验。

耳机出音嘴特写，金属盖板防护，设计有L/R左右标识。内部设置有后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音。

耳机柄内侧的充电触点特写。

耳机柄侧边的压力感应区域特写，提供精准的操作控制。

耳机柄底部的通话麦克风拾音孔特写。

经我爱音频网实测，Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机整机重量约为46.7g，小巧轻盈便携。

单只耳机重量约为4.4g，搭配人体工学设计，佩戴舒适无感。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C测试仪为Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.10W。

二、Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机拆解

通过开箱我们详细了解了Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机的精致小巧外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出卡扣式固定的座舱结构。

座舱内侧设置有为耳机充电的排线，通过金属压板固定；还设置有固定耳机的磁铁单元。

腔体内部结构一览，所有元器件固定在内部白色支架上。

取出腔体内部支架。

腔体底部结构一览，腔体壁上设置有黑色指示灯遮光罩。

白色支架底部结构一览，通过螺丝固定主板。

支架内部设置电池单元，起到很好的保护作用。

取掉座舱背部排线，取出支架上的主板和电池。

为耳机充电的排线电路一览。

排线上连接耳机的Pogo Pin连接器特写。

排线末端丝印“AR3n7”的霍尔元件特写，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

主板连接排线的FPC连接器特写。

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

思远半导体SY8809详细资料图。

3.3μH功率电感，配合电源管理芯片工作。

三颗不同颜色的LED指示灯，用于反馈充电及蓝牙配对状态。

丝印GD的IC。

丝印CC2538 BP08899的MCU单片机，负责充电盒整机控制。

Type-C充电母座特写，镭雕信息“HA 3E31B”。

丝印H24 004的TVS保护管，用于输入过压保护。

苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZ一体化锂电保护IC。XB5152 ZR系列产品是用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案，包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路，采用超小型SOT23-5封装，外围只有两个器件，是电池组有限空间的理想解决方案。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、荣耀、Redmi、Soundcore声阔、MONSTER魔声、Motorola摩托罗拉、雷柏、Anker、爱奇艺、QCY、SoundPEATS、VANKYO、SONGX、魅族、漫步者、索爱、派美特等众多品牌旗下的TWS耳机产品采用了赛芯电子科技股份有限公司锂电保护方案。

苏州赛芯电子科技股份XB5152 ZR系列详细资料图。

Prisemi芯导科技P14C5N过压过流保护芯片，P14C5N支持输入过压和欠压保护，电路启动后的过流保护。当输入电压超过输入过压保护阈值时，器件会关闭内置的MOSFET断开输入和输出的连接。

P14C5N支持最高30V输入电压，支持3A输出电流。内置55mΩ导阻开关管，具有50ns超快过压响应时间，支持可编程的过电流保护，过压保护支持4.5-16V范围，可使用外部分压电阻设置，或将电压设定引脚接地，使用固定6.8V过压保护。同时芯片还内置过热保护功能，支持控制引脚控制开关。

据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、荣耀、一加、魅族、漫步者、Baseus倍思、声阔、小度、黑鲨、魔声、魅族、科大讯飞、earsopen骨聆、魔声、泥炭等品牌旗下的多款TWS耳机采用了芯导科技电源管理类芯片。

Prisemi芯导P14C5N详细资料图。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

充电盒内置电池标签上信息，可充电锂离子电池，型号：BW50，额定容量：480mAh/1.824Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压4.35V，来自重庆市紫建电子股份有限公司。

撕开外部标签，电芯上丝印信息一览。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，取掉耳机柄背部盖板。

盖板下方结构一览，设置有支架印刷LDS镭射天线，中间凹面设置拾音孔，与外壳两侧开孔形成“T”型风道结构。

取掉支架。

支架内侧结构一览。

耳机柄内部PCB小板结构一览，与侧边压力感应传感器排线通过连接器连接。

挑开连接器，取出PCB小板，腔体底部结构一览。

腔体侧边的压力传感器结构一览。

与PCB小板连接得BTB连接器公座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GM004-35。

取出压力传感器。

耳机采用的压力传感器特写，支持捏一下、捏两下、捏三下，长按控制。

PCB小板一侧电路一览。

PCB小板另外一侧电路一览。

镭雕G445 3ZNJ的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于拾取外部环境噪音。

镭雕G491 3ZMF的MEMS麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声。

连接压力感应传感器排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GF004-35。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

沿耳机头合模线打开音腔。

前内部结构一览，扬声器固定在支架上。

后腔内部结构一览，设置有盖板隔离，排线与前腔内部排线通过BTB连接器连接。

取掉盖板，取出后腔及耳机柄内部所有元器件。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC，蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。

据我爱音频网拆解了解到，华为、OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、iQOO、小天才、HHOGene、Haylou、Nothing、JBL、ikko、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机大量采用了恒玄的蓝牙音频芯片。

24.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

丝印YA eJ的IC。

连接电池排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GF106-35。

丝印“I426C”的六轴加速度传感器，来自TDK，用于采集用户使用手柄时的运动数据。

思远半导体SY5501电源管理PMIC，是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。

SY5501最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；芯片集成NTC检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。SY5501带有电池放电保护和shipmode功能，可以实现耳机 系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过VIN发送指令控制SY5501，实现对耳机主控的开关机和复位操作。SY5501还支持智能识别在仓/离仓状态，并主动通知耳机主控。

思远半导体SY5501详细资料图。

丝印18的TVS管，用于输入过压保护。

电池的FPC板电路一览，主要IC通过黑色硬质胶水防护，未能获取详细信息。

FPC板与前腔内部扬声器排线连接的BTB连接器母座。

电池排线与主板连接的BTB连接器公座，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GM016-35。

取掉电池。

耳机内置钢壳扣式电池，型号：M1040S2，标称电压：3.85V，能量：0.135Wh，来自MIC-POWER微电新能源。

电池负极雕刻有二维码，用于产品追溯。

取出前腔内部元器件。

前腔底部结构一览，出音孔和调音孔均设置有细密防尘网防护。

扬声器支架一侧结构一览。

扬声器支架另外一侧结构一览，贴有入耳检测传感器。

取掉扬声器和排线。

支架内侧结构一览，设置有后馈降噪麦克风。

取出麦克风，扬声器排线电路一览。

扬声器排线与电池排线连接的BTB连接器公座特写。

镭雕G446 3ZPA的MEMS麦克风，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取噪音。

耳机扬声器正面特写，据官方介绍，采用了超薄石墨烯振膜，具有响应快、刚性高的特点，能够提供更自然明亮的声音。

扬声器背面特写，内部采用了双磁单元提供高动态振幅，降低失真，提升低音效果。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为11mm。

Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机在外观设计方面精致优雅，独具特色。充电盒采用了“鹅卵石”状设计，开放式座舱结构，轻巧便携，取放耳机便捷；耳机采用了柄状的半入耳式设计，体积同样非常的小巧轻盈，搭配基于人体工学打造的机身曲线，佩戴贴合耳廓舒适稳固。

内部主要配置方面，充电盒内置紫建电子480mAh锂电池，采用了思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，集成充电模块和放电模块，集成两路输出限流开关和NTC保护功能，以及标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能；还采用了赛芯XB5152J2SZ一体化锂电保护IC，Prisemi芯导科技P14C5N过压过流保护芯片等。

耳机内部搭载了11mm石墨烯双磁发声单元，前馈+后馈+通话三麦克风；内置MIC-POWER微电新能源0.135Wh钢壳扣式电池，采用了思远半导体SY5501电源管理PMIC负责充电和隔离通讯；主控芯片为BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC，支持蓝牙+降噪+入耳检测，支持双模蓝牙5.3和多点连接，具备强大的应用处理能力。