11大芯片原厂41款方案竞争2023热销TWS耳机市场

TWS耳机基于便捷、便携的使用体验，丰富的功能配置，成为了目前众多人群外出的必备单品。在销量上，TWS耳机相较于其他消费电子产品，也一直保持着高速的增长，并且由于换机周期较短，产品价格相对较低等因素，在未来，还将是消费电子市场销量增长的主要产品类型之一。

相较于传统有线耳机，TWS耳机由于完全摒弃了线材的连接，所以内部搭载了丰富的配置，以支持各项功能的运行。其中，主控蓝牙音频芯片主要用于无线连接和音频数据处理，同时集成了众多其它功能，在TWS耳机中起到了决定性的作用。

我爱音频网长期跟踪个人音频及智能穿戴市场，在2023年，相继为小伙伴们分享了百余篇数十篇TWS耳机拆解报告，并在近期做了详细的拆解汇总，涵盖49个品牌旗下68款热销产品，而此篇文章，将再为大家介绍一下这68款产品采用的主控蓝牙音频芯片的详细信息~

此次汇总，包括了Actions炬芯、AIROHA达发（络达）、BES恒玄、Bluetrum中科蓝讯、JL杰理、HISILICON海思、Qualcomm高通、Realtek瑞昱、SmartLink慧联科技、Telink泰凌微电子、WUQi物奇11大芯片原厂推出的41款蓝牙音频SoC，获得了68款TWS耳机采用。

68款TWS耳机搭载的主控蓝牙音频芯片占比如图所示：恒玄33.83%、杰理19.12%、中科蓝讯16.18%、高通11.76%、物奇5.88%、炬芯2.94%、瑞昱2.94%、慧联科技2.94%、达发1.47%、麒麟1.47%、泰凌微电子1.47%。下面就来看看此次汇总的主控蓝牙音频芯片的详细信息吧~

（按照品牌英文名称首字母A-Z排序，主页搜索产品名称，可查看详细拆解报告）

Actions炬芯

炬芯ATS3031

ATS3031是炬芯全新一代高音质低延迟低功耗无线音频SoC，可广泛应用于蓝牙收发一体器，无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等相关产品。炬芯ATS3031采用蓝牙5.3双模配置，采用32bit RISC MCU+DSP双核异构架构，支持最新的LE audio技术，发射功率最高达13dBm，接收灵敏度-96dBm，DAC底噪低于2uV。

炬芯ATS3031支持一发两收和两发一收，支持音频广播Auracast，支持linein、USB 、I2S、MIC等多种音频输入源，支持32K超宽带双麦ENC高清通话，支持全链路48K 24bit高清音频稳定传输，兼容多种主流操作系统和主流通话软件，2.4G私有协议模式下端到端整个链路延时可以低至23ms。支持双向高清语音同时传输，支持2.4G私有协议和经典蓝牙共存和混音。

应用案例：

（1）Baseus倍思AeQur G10真无线双模耳机

炬芯科技ATS3015

Actions炬芯科技ATS3015蓝牙音频SoC，具有高性能、低功耗、低成本等特点。内核采用RISC32精简指令集结构，内置大容量存储空间以满足不同的蓝牙应用。支持蓝牙5.3双模，支持蓝牙音频播放，同时加载音效，支持蓝牙免提通话，回声消除和降噪算法。

应用案例：

（1）Loca H5S真无线游戏蓝牙耳机

AIROHA达发（络达）

达发AB1562E

AIROHA达发（络达）AB1562E蓝牙音频SoC。AB1562系列是一款经过蓝牙5.3双模认证的单芯片解决方案，提供超低功耗性能并可集成混合主动噪声消除 (ANC) 功能。AB1562系列针对TWS和立体声耳机的使用进行了优化，在大多数蓝牙音频耳机应用中提供出色的音频性能、清晰的语音和高品质音质。

AB1562系列内置Tensilica HiFi Mini处理器，用于I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能。AB1562系列支持新一代回声消除和降噪方案，提高耳机产品语音通话的音频质量；支持Airoha MCSync技术，允许耳塞在左右耳塞之间无缝切换，以获得更平衡的声音和低延迟。

应用案例：

（1）1MORE万魔S50开放式耳机

BES恒玄

恒玄BES2700YP

BES恒玄BES2700YP蓝牙音频SoC，具有超低功耗、高集成度的特点，采用12nm工艺制程，集成双模蓝牙5.3，支持BT&BLE，主处理器内置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP，极大提升了芯片的运算性能，sensor hub子系统内置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神经网络处理器BECO NPU，在显著降低功耗的同时，实现丰富的应用处理能力。

应用案例：

（1）HUAWEI华为FreeBuds 5真无线半入耳降噪耳机

（2）HUAWEI华为FreeBuds Pro 2+真无线降噪耳机

BES恒玄BES2600YUC

BES恒玄BES2600YUC超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.3，支持LE Audio，支持无缝一拖二连接。芯片内置双核STAR-MC1 CPU，BES自研双核BECO NPU，集成4MB/8MB Flash，集成高性能PMU及充电Charger，支持自适应泄露/佩戴/环境/以及半开放式ANC降噪和三麦AI ENC通话，具备强大的应用程序处理能力，有效提升耳机的单次续航时间。

应用案例：

（1）OPPO Enco Free3真无线降噪耳机

恒玄BES2600YUC3

BES恒玄BES2600YUC3超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.3，支持LE Audio，支持一拖二连接。芯片内置STAR-MC1 CPU，BES自研BECO NPU，集成2MB/4MB Flash，集成高性能PMU及充电Charger，支持自适应泄露/佩戴/环境/以及半开放式ANC降噪和三麦AI ENC通话，具备强大的应用程序处理能力，有效提升耳机的单次续航时间。

应用案例：

（1）realme真我Buds Air 5 Pro真无线降噪耳机

恒玄BES2600YP

BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SOC，蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。

应用案例：

（1）EDIFIER漫步者Lolli3 ANC真无线半入耳降噪耳机

（2）iFLYTEK科大讯飞iFLYBUDS Air开放式办公耳机

（3）Nothing Ear（2）真无线降噪耳机

恒玄BES2600Z

BES恒玄BES2600Z蓝牙音频SoC，内部集成双核ARM Cortex-M4F CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持蓝牙5.3，支持混合主动降噪和AI通话降噪，为耳机提供稳定的无线连接和丰富的功能。

应用案例：

（1）UGREEN绿联HiTune T6真无线降噪耳机

BES恒玄BES2600

BES恒玄BES2600蓝牙音频SoC，内部集成双核ARM Cortex-M4F CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持蓝牙5.3，支持混合主动降噪和AI通话降噪，为耳机提供稳定的无线连接和丰富的功能。

应用案例：

（1）EDIFIER漫步者TWS5 PRO真无线降噪耳机

恒玄BES2600IHC3

BES恒玄BES2600IHC3蓝牙音频SoC。BES2600IHC系列采用双核Arm MCU，支持蓝牙5.3，集成BES自研的AI降噪通话算法、混合ANC降噪算法和产线ANC自校准算法，集成Charge，功耗低至4.5mA，是一款主打低成本、高性价比的产品。

应用案例：

（1）OnePlus一加Buds Ace真无线降噪耳机

（2）Redmi Buds 4青春版真无线耳机

恒玄BES2600IHC-4X

BES2600IHC-4X是一款高度集成的蓝牙SoC，支持双模蓝牙5.3，支持一拖二连接。芯片内置STAR-MC1 CPU，集成2MB Flash、高性能PMU及充电Charger。支持环境降噪和AI ENC通话，具备强大的应用程序处理能力，有效提升耳机的单次续航时间。

应用案例：

（1）SoundAI声智云耳开放式无线耳机

（2）1MORE万魔运动蓝牙耳机S30

（3）Barbetsound OXY Buds OWS开放式蓝牙耳机

（4）XTOUR秘语开放式蓝牙耳机

恒玄BES2600IHC-2X

BES恒玄BES2600IHC-2X蓝牙音频SoC。BES2600IHC系列是一款双核Arm MCU，目前包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X两种型号，主打低成本、高性价比。BES2600IHC支持蓝牙5.3，搭载BES自研AI降噪通话算法，混合ANC降噪算法，功耗低至4.5mA。

应用案例：

（1）TECNO传音SONIC 1真无线耳机

恒玄BES2600IUC

BES2600IUC是恒玄新一代高集成高性价比蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.3，支持LE Audio，支持一拖二连接。芯片内置STAR-MC1 CPU，BES自研双核BECO NPU，集成Flash、高性能PMU及充电Charger。支持混合降噪，具备强大的应用程序处理能力，有效提升耳机的单次续航时间。

应用案例：

（1）HONOR荣耀Earbuds X5真无线耳机

恒玄BES2500YP

BES恒玄BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，内部集成了高保真音频DAC和ADC；通过集成高性能双核STAR-MC1 MCU子系统和超低功耗Sensor Hub子系统，极大地降低了功耗，同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用，改善TWS系统中的RF性能。还可支持自适应ANC主动降噪等功能。

应用案例：

（1）SHOKZ韶音OpenFit不入耳蓝牙耳机

恒玄BES2500IZ

BES恒玄BES2500IZ蓝牙音频SoC，BES2500系列不同后缀配置和功能不相同。恒玄BES2500IUC/IU/IZ系列，支持蓝牙5.2，超低底噪，512K SRAM, 2M/4M FLASH，为高性价比方案。

应用案例：

（1）HHOGene GPods真无线降噪耳机

恒玄BES2500IUC

BES恒玄BES2500IUC蓝牙音频SoC，BES2500系列不同后缀配置和功能不相同。恒玄BES2500IUC/IU/IZ系列，支持蓝牙5.2，超低底噪，512K SRAM, 2M/4M FLASH，为高性价比方案。

应用案例：

（1）Haylou嘿喽GT7真无线耳机

恒玄BES2500IU

耳机内部的主控芯片采用了BES恒玄BES2500系列蓝牙音频SoC，不同后缀配置和功能不相同。恒玄BES2500IUC/IU/IZ系列，支持蓝牙5.2，超低底噪，512K SRAM, 2M/4M FLASH，为高性价比方案。

应用案例：

（1）iQOO TWS Air真无线耳机

（2）小天才耳机E3

恒玄BES2300IU

BES恒玄BES2300IU蓝牙音频SoC，BES2300系列有多个版本、后缀不同配置也不尽相同。BES2300系列支持蓝牙5.0、IBRT蓝牙技术，还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等。采用28nm HKMG CMOS工艺、BGA封装。

应用案例：

（1）Creative创新科技ZEN AIR真无线降噪耳机

Bluetrum中科蓝讯

中科蓝讯BT8952F

Bluetrum中科蓝讯BT8952F蓝牙音频SoC，属于“蓝讯讯龙”三代BT895x系列，基于22nm先进低功耗工艺，支持蓝牙5.4 LE Audio协议（已全系通过最新蓝牙 低功耗音频标准LE（Low Energy）Audio规格认证）及LC3（低复杂度通信编解码器）的编解码功能。

中科蓝讯BT8952F内置32位高性能RISC-V处理器核心和HIFI 4 DSP，处理器最大速度125MHz，HIFI 4最大速度270Mhz；内置16Mbits闪存，892KB RAM，具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚；支持GPIO唤醒或中断。

中科蓝讯BT8952F内置24bit双声道DAC（信噪比106dB，支持单端和差分模式）和24bit单声道ADC（信噪比103dB，支持单端和差分模式），支持灵活的音频均衡器调整，支持2路MIC放大器输入；BT8952F内置了声加大模型双麦AI通话降噪算法，可实现双麦beamforming通话降噪，或者1+1麦通话降噪；支持前馈、反馈及混合主动降噪功能；集成内置触控，PMU等模块。

应用案例：

（1）Baseus倍思Bowie MA10真无线降噪耳机

（2）Baseus倍思Bowie M2s真无线降噪耳机

（3）FIIL斐耳Belt真无线运动耳机

中科蓝讯BT8926B

BLUETRUM中科蓝讯BT8926B蓝牙音频SoC，采用带DSP指令的高性能32位RISC-V处理器核心，处理器最大速度125MHz，内置8Mbit闪存，256KB RAM，具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚；支持GPIO唤醒或中断。

BT8926B符合蓝牙5.4和BLE规范，TX最大输出功率+9dBm，RX灵敏度-94dBm @2M EDR；支持TWS通讯，功耗均衡；支持TWS主从交换。具有高性能单声道DAC，信噪比98dB，支持单端模式或差分模式；单通道高性能ADC，信噪比90dB；支持单声道MIC放大器输入；支持灵活的音频均衡器调整；支持低功耗触摸键、入耳检测；内置看门狗，集成降压及锂电池充电功能，可实现精简的耳机设计。

应用案例：

（1）EDIFIER漫步者HECATE GT2真无线游戏耳机

（2）Redmi Buds 4 活力版真无线耳机

中科蓝讯BT8922C2

Bluetrum中科蓝讯“讯龙二代”BT8922C2蓝牙音频SoC，采用40nm ULP工艺，内置32位高性能RISC-V CPU，支持DSP指令，运行频率最高125MHz；内置8M bit闪存，256KB RAM；内建高性能蓝牙射频电路，符合蓝牙5.3和BLE规范，无线接收灵敏度达到-94dBm，发射功率最大值+9dBm，适应不同的产品形态及天线结构。

BT8922C2具有高性能立体声DAC，信噪比98dB，支持单端或差分模式；具有双通道高性能ADC，信噪比90dB；支持1路MIC放大器输入，支持灵活的音频均衡器调整，支持8、11.025、12、16、22.05、32、44.1和48KHz采样率；支持AAC、mSBC音频解码，支持低功耗触摸键、低功耗入耳检测；内置PMU，如充电器/降压/LDO等。

应用案例：

（1）KUGOU小酷M7 Pro真无线降噪耳机

中科蓝讯AB5636A

Bluetrum中科蓝讯AB5636A蓝牙音频SoC，内置32位高性能RISC-V处理器，支持DSP指令，运行频率最高125MHz；符合蓝牙5.3和BLE规范，最大发射输出功率+9dBm，接受灵敏度-94dBm，支持具有平衡效率的TWS通信功耗，支持TWS主从交换机。

AB5636A具有高性能单声道DAC，信噪比98.8dB，支持单端和差分模式；具有高性能立体声ADC，信噪比90dB；支持1路MIC放大器输入，支持灵活的音频均衡器调整，支持8、11.025、12、16、22.05、32、44.1和48KHz采样率；支持AAC、mSBC音频解码，支持低功耗触摸键、低功耗入耳检测；内置PMU，如充电器/降压/LDO。

应用案例：

（1）BULL公牛TWS耳机GNV- VTA15R

（2）BULL公牛GNV-VTA15X真无线耳机

中科蓝讯AB5616E2

BLUETRUM中科蓝讯AB5616E2蓝牙音频SoC，内置32位高性能RISC-V处理器，支持DSP指令，运行频率最高125MHz。AB5616E2支持蓝牙5.3，最大发射输出功率+8dBm，接受灵敏度-93dBm；内置PMU，如充电器/降压/LDO。

AB5616E2具有16位单声道DAC和16位单通道DAC的音频编解码器，支持灵活的音频均衡器调节；支持采样率8、11.025、12、16、22.05、32、44.1和48KHz；支持单声道麦克风放大器输入；高性能单声道音频ADC，具有91分贝信噪比；高性能单声道音频DAC，具有97dB信噪比，带耳机放大器输出。

应用案例：

（1）Lenovo联想thinkplus Live Pods LP80真无线耳机

（2）诺必行S03开放式耳机

中科蓝讯AB5656A2

Bluetrum中科蓝讯AB5656A2蓝牙音频SoC，内置32位高性能RISC-V处理器，支持DSP指令，运行频率最高125MHz，内置2Mbit闪存，113KB RAM，带可编程上拉和下拉电阻器的柔性GPIO引脚，支持GPIO唤醒和中断。

AB5656A2支持蓝牙5.4，TX最大输出功率+9dBm，RX灵敏度-90.5@ Basic Rate/-94@ EDR；具有16bit单声道DAC（信噪比102dB，带耳机放大器输出）和16bit单通道ADC（信噪比94dB）的音频编加码器，支持灵活的音频均衡器调整；支持单声道MIC放大器输入；支持低功耗触摸键，内置看门狗，内置PMU，如充电器/降压/LDO等。

应用案例：

（1）Monster魔声Open Ear 101开放式蓝牙耳机

JL杰理

杰理AD6976D

JL杰理AD6976D蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，支持AAC、SBC编解码。内置32位 DSP，处理器运行频率最高160MHz，支持噪声抑制和回声消除，支持多波段均衡器。支持单/双麦克风降噪和杰理自研双麦ENC降噪算法。支持两路模拟麦克风放大，内置麦克风偏置。内置双路触摸功能。

JL杰理AD6976D支持24/48KHz音频，内置降压电路和稳压电路，用于内部数字和模拟电路供电。采用4*4mm QFN32封装。

应用案例：

（1）HAIER BROS海尔兄弟HB-W003BK真无线耳机

（2）MOZOTER DBK02真无线耳机

杰理AD6973D

耳机主控芯片采用了JL杰理AD6973D蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，内置32位DSP，支持AAC，SBC解码，支持神经网络噪声抑制和回声消除，支持多波段均衡器。支持单/双麦克风降噪，支持两路模拟麦克风放大，内置麦克风偏置。采用QFN20-3*3封装。

应用案例：

（1）AWEI用维T29 Pro真无线耳机

（2）Lenovo联想iGene-Z4真无线耳机

（3）利威朗F2开放式真无线耳机

（4）Monster魔声AIRMARS XKT08真无线耳机

（5）sanag塞那Z50S开放式耳夹款真无线耳机

（6）TRÜKE充客HS006灵越真无线耳机

（7）YOBYBO note 20卡纸无线耳机

（8）YOBYBO X-BOAT PRO真无线耳机

杰理AC6983D

耳机内置JL杰理AC6983D蓝牙音频SoC，蓝牙5.1双模，内置32位DSP，支持AAC、SBC音频解码；支持单/双麦克风环境声消除，支持20波段EQ配置；支持两路模拟麦克风放大，内置麦克风偏置；以及用于内部数字和模拟电路电源的低压LDO和DC-DC，耳机的触摸操作也是由这颗芯片完成。

应用案例：

（1）MEIZU魅族PANDAER Air真无线耳机

（2）ROBOT Airbuds T60真无线耳机

杰理JL7006F8

JL杰理JL7006F8蓝牙音频SoC。

应用案例：

（1）Soundcore声阔A20i真无线耳机

HISILICON海思

麒麟A1

海思Hi1132蓝牙音频SoC，即Kirin麒麟A1芯片，主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等，支持蓝牙5.2，支持华为自研双通道同步传输技术，解决了信号干扰带来的卡顿、断连等问题。

应用案例：

（1）HUAWEI华为WATCH Buds智能手表耳机二合一

Qualcomm高通

高通S5音频平台（QCC5171）

Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC，隶属于高通S5（QCC517x）音频平台。高通S5音频平台针对AI进行了优化，提供超低功耗性能的同时，计算能力相较于上代提升了两倍。高通S5音频平台支持蓝牙5.3双模，支持全新的LE Audio用例；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可实现16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频。

Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

应用案例：

（1）Redmagic红魔氘锋DAO TWS耳机

（2）vivo TWS 3 Pro真无线降噪耳机

高通S3音频平台（QCC3071）

高通S3音频平台，丝印型号QCC3071。高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准，全链路延迟低至55ms；并首次支持了aptX Lossless无损传输，提供CD级无损音质。

高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio；支持多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换；搭配第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式，高通aptX Adptive音频。

高通S3音频平台还支持三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频，可通过唤醒词或按键激活语音助手，面向真实用例，以超低功耗实现增强的机器学习功能，其小巧的晶圆级封装SoC，可大大缩小设备体积。

应用案例：

（1）LG TONE Free T90Q真无线杀菌耳机

高通QCC5141

Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。

高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX Adaptive技术；支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；还可支持高通自适应主动降噪功能（在本款产品上未应用），包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

应用案例：

（1）FiiO飞傲FW3真无线耳机

（2）FiiO飞傲FW5真无线耳机

（3）Jabra捷波朗Evolve2 Buds真无线双模降噪耳机

高通QCC5126

Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，属于QCC51XX系列，采用四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，低功耗设计，支持数字有源噪声消除技术，支持aptX Adaptive音频编解码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

应用案例：

（1）B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机

高通QCC3040

Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC。QCC304x支持蓝牙5.2，支持高通aptX音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

QCC304x芯片还支持高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了主动降噪技术。

应用案例：

（1）YOBYBO Card20 Pro真无线耳机

Realtek瑞昱

瑞昱RTL8763BFP

Realtek瑞昱RTL8763BFP蓝牙音频SoC。RTL8763B系列是单芯片蓝牙ROM音频解决方案，最高支持蓝牙5.3协议，内置32位ARM处理器，24位DSP，运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存，减小PCB面积。

瑞昱RTL8763B内置锂电池充电管理、过压、过流、欠压保护等电池防护装置。在扩展性方面，支持三路LED驱动，支持触摸IC控制，支持模拟和数字麦克风输入，并且支持双麦克风，具有双耳通话功能。

应用案例：

（1）Urbanfun Wave 1真无线骨传导耳机

瑞昱RTL8753BFE

Realtek瑞昱RTL8753BFE蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2规范，采用双核心架构，独立DSP做音效和降噪处理，提升了音乐品质和通话降噪效果；支持游戏模式，延时可低至40ms，并可支持3D音效算法；支持audio pass through (APT)，除基本通透模式外，还能够实现基础辅听功能；还可以支持Android/iOS双设备切换功能。

应用案例：

（1）GravaStar重力星球P9真无线耳机

SmartLink慧联科技

慧联科技TWS200G

SmartLink慧联科技TWS200G蓝牙音频SoC。慧联TWS20x系列支持最新BT5.4双模蓝牙协议，内置32位RISC处理器，主频可达336MHz，支持DSP和浮点指令，支持多种音频格式；内置高性能24位音频解码器，具有SPI Flash接口，支持I2S/UART/I2C/PWM/SPI多种接口；集成锂电池充电器，集成DC-DC降压和稳压器，内置电池过充保护，外围器件精简；片内集成128位电子熔丝，集成8Mb串行存储器。

针对不入耳耳机新形态，慧联TWS200G重磅升级，高性价比一站式落地方案，打造领先的开放式体验：

（1）支持最新BT5.4双模蓝牙协议

（2）自带智能低频补偿算法，完美解决当前不入耳耳机低音差的用户痛点。

（3）最强驱动：32欧负载，驱动超过40mW，且失真度小于0.1%

（4）支持单麦AI ENC和双麦AI ENC。风噪处理能力大幅提升，更加适合不入耳耳机户外运动使用。

（5）支持AI关键词打断唤醒，关键词支持客户个性化定制。解放双手，放肆运动。

应用案例：

（1）HYUNDAI现代HY-T19开放式耳机

慧联科技TWS206

Smartlink慧联TWS206高性能低功耗蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持混合主动降噪、语音AI和空间音频等功能。

TWS206包括高性能RISC处理器、BT/BLE双模无线电、混合ANC处理器、低功耗VAD、24位高性能音频编解码器、高级PMU、锂离子电池充电器、嵌入式闪存，以及灵活的接口，包括USB、I2S、I2C、UART、PWM和可编程输入/输出。

应用案例：

（1）MEES迈斯M6 Pro真无线降噪耳机

Telink泰凌微电子

泰凌微电子TLSR9516A

Telink泰凌微电子TLSR9516A多标准无线音频SoC，支持蓝牙5.3、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、LE和蓝牙LE Mesh标准，单芯片集成高质量无线音频设备所需的特性和功能。

TLSR9516A集成了强大的32位RISC-V（RISC-FIVE）MCU、DSP、2.4GHz ISM无线电、256KB SRAM，2MB闪存、单声道音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入、PWM、灵活的IO接口以及高级音频应用所需的其他外围模块；还包括多级电源管理设计，允许超低功率运行。

应用案例：

（1）EDIFIER漫步者HECATE GX05真无线游戏耳机

WUQi物奇

物奇WQ7033MX

WUQi物奇WQ7033MX蓝牙音频SoC，通过内置物奇空间音频算法，支持空间音效，可营造出极具空间感的听觉体验；13.4mm的超大动圈单元设计以及采用了物奇领先的低功耗及HiFi 5 DSP+RISC-V架构设计，在赋能耳机音质提升的同时拥有更长的续航体验，27mA电池可以做到单次续航时间长达6小时。

物奇WQ7033MX蓝牙音频SoC支持蓝牙5.3，自研W-TWS+连接技术，在低延时保障上已形成覆盖底层的的软硬件整体方案，可以带给耳机稳定的连接和超低时延；支持多链接机制，一对耳机双设备连接，满足更多场景的畅听体验。

应用案例：

（1）OPPO Enco R2真无线耳机

（2）OPPO Enco Air3真无线耳机

（3）YOBYBO ZIP20真无线耳机

物奇WQ7031M

WUQi物奇WQ7031M蓝牙音频SoC。WQ703x系列支持蓝牙5.3双模，支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio；集成高性能双RISC-V CPU，DSP和NPU，超低功耗设计为耳机提供了单次9小时的持久续航。

其他功能上，WQ703x系列支持FF+FB混合式ANC主动降噪功能和通透模式；支持多Mic混合降噪，AI NN网络智能通话降噪，可以实现复杂环境下高清晰度通话体验；支持VAD语音唤醒；还具有丰富的接口，集成充电管理系统等。

应用案例：

（1）HUAWEI华为FreeBuds SE 2真无线耳机

我爱音频网总结

蓝牙音频SoC作为TWS耳机的主控芯片，其性能和功能直接影响着用户的使用体验。此次汇总的11大芯片原厂，均是目前TWS耳机市场的主流品牌，推出的41个蓝牙音频SoC型号，涵盖高、中、低各个档位，获得了49个品牌旗下68款TWS耳机采用。

在68款产品采用的蓝牙音频SoC中可以发现，各大品牌占据的市场份额已经开始呈现明显的差异。其中，恒玄一骑绝尘，68款产品中有23款采用，型号更是涵盖BES2300系列、BES2500系列、BES2600系列、BES2700系列四代产品；然后是中科蓝讯、杰理和高通，同样获得了更多品牌的青睐。