旷达科技:公司具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品,已向国际知名客户供货

旷达科技7月25日在投资者互动平台表示,芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品,且已向国际知名客户供货。

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页面更新:2024-03-12

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