前言
在众多智能化消费品中,TWS耳机的身影随处可见,为了让消费者真正拥有舒适、音质、降噪三大黄金体验感受,各大TWS品牌展开激烈角逐,千余种款式供消费者尽情挑选,TWS耳机也由此步入发展新阶段……
TWS(True Wireless Stereo),即真正无线立体声的意思,TWS技术运用到蓝牙耳机领域,便催生了新产品——TWS蓝牙耳机。
其实,在苹果发布AirPods之前,国内市场上也曾出现过TWS耳机,但由于芯片功能不健全等问题,导致TWS耳机市场未能成功发展,而2017年苹果7取消3.5mm插孔后,蓝牙耳机市场得以重新盘活,一举让TWS耳机实现3亿副出货量。随后国内华为、小米、OPPO、vivo四大手机巨头也相继携新品真正入围TWS耳机市场。据潮电智库统计数据显示,2022年全球TWS耳机出货第一地区为美国,份额占据24%,欧洲与中国并列第二,同时占据22%市场份额。
中国TWS产业链主要包括上游的主控蓝牙芯片、存储芯片、电池、传感器、MEMS麦克风等,中游的整机制造商和封装厂商以及下游的终端品牌厂商。
随着芯片成熟、良率上升以及整个供应链逐渐完善,下游市场呈现内卷趋势,再加上TWS耳机核心零部件、算法(主控芯片)及解决方案大部分实现了国产替代,各大玩家玩起了价格战。除了在决定耳机音质的动圈单元下功夫,ANC降噪功能的成本也在逐步降低。
舒适、音质、降噪为消费者三大黄金体验标准,一款兼具三大黄金标准且能价格亲民,势必会引来消费者的青睐。
据数码领域爱好者统计,截止到2022年10月,市场中TWS耳机达1268款,其中出货量TOP5分别是Apple、小米、Samsung、boAt、华为。总出货量已突破十亿大关,目前5G、短视频的发展也让TWS耳机市场步入新阶段,预测全球市场规模在2024年将达420.9亿美元。
在消费者体验TWS耳机的功能中,除了舒适、音质、降噪等要求外,抗震、防摔、防水等功能也备受消费者关注,如何让“小而众”TWS耳机逐渐完美化,达到消费者需求,提升品牌商之间的竞争力,这就要求TWS耳机在制造工艺上要精益求精,其中对封装技术、点胶工艺的要求更是严格且精密。
TWS耳机充电盒封装工艺介绍
TWS耳机产业链上游主要由耳机与充电盒两部分的元器件组成,充电盒中主要对上下外壳、上下内衬等组装位置进行点胶、固定。相比易于拆解的螺丝拧紧组装,胶水粘合成本更低,效率更高,效果更好。
TWS耳机封装工艺介绍
在TWS耳机部分,为节省耳机内部空间,缩小体积,增加新功能(如引入主动降噪功能),满足消费者新需求,有效优化产品性能与提升成本效益,SiP成为TWS耳机主流的封装技术。
如苹果Airpods Pro便采用SiP封装工艺:
1)蓝牙模组:采用了双面成型( Double Side Molding)封装技术,以便在片上系统下方集成存储器,有利于TWS耳机实现无线连接、智能语音助手和降噪等功能;
2)音频编解码器模组:集成多达8颗芯片和80多个五元组的组件具有每平方毫米0.96个组件的密度,可使系统内损失面积最小化。
TWS耳机主要涉及到的点胶位置主要为前壳、后壳、底座三大部分,约有20余道点胶工序。
TWS耳机点胶工艺难点
点胶路径复杂,不规则弧线多。TWS蓝牙耳机外形小巧圆润,规则/不规则弧线路径较多,底部外径约5-7mm,内径通常不足4mm,内部元器件精密多样,结构复杂,点胶路径也较为复杂,如底部缝隙填充,需在一个坡面顶端背后0.25mm宽的弧形缝隙内均匀填充胶水,且不允许溢胶。
控制点胶的要求高。同时, TWS耳机在点胶后还需经过装配、密封、安装等多道工序,如产品在装配过程中可能存在密封性不足,或因装配不当导致产品出现质量问题,则需要对产品进行二次密封处理。
点胶用到的胶水种类多。点胶工艺作为其重要的组装工艺,也被众多厂家广泛应用在形式各异的TWS耳机生产中。考虑降低成本,会使用不同种类的胶水,这也对点胶设备提出了要求,需要适配更广泛的胶水类型和不同的点胶工艺,并能保证快速准确切换。因此, TWS耳机点胶工艺要求更高、难度更大。
Tensun腾盛针对TWS产品组装的高UPH要求,开发TWS-331系列轨道式全自动点胶机和TWS-D691系列双平台四工位点胶机,可支持联机作业或单机半自动作业模式,支持根据工艺需求选配UV固化模块、预压装置、翻转机构等,实现预压状态下固化,FPC自动翻转点胶,夹具自动翻盖等多工序连贯作业场景。同时配置视觉系统实现产品有无、放反防呆检测,激光测距检查产品/治具高度,点胶后AVI检测等功能,保障生产质量及稳定性。
此外,针对TWS产品型腔内部曲面区域,高段差区域点胶,提供五轴+定制加长撞针喷嘴方案,能够有效避免干涉问题,满足产品特殊路径及位置的点胶需求,保障点胶效果。
页面更新:2024-04-14
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