树大招风，大家都知道美国对华为的打压不是一天两天，但是我们对此我们之前好像并没有采取什么直接的措施去应对这样的事情，没有看到是就代表没有嘛？

挖掘美光的历史，就不难看出，美光不只是一家商业灵活的公司，更是很强的政治手腕，善于利用司法力量来获取自己的最高利益，达成自己打压竞争对手的目的。

一、美光对中国企业使绊子

我们先一起来回顾一下当初美光打压中国企业的一些无理事件。

1、2017年不正当起诉

2017年12月

美光科技向美国加州联邦法庭控告福建晋华公司和联电公司，宣称联电窃取其存储芯片的知识产权，包括存储芯片的关键技术，并交给福建晋华。当时，美国加州联邦法庭原本驳回，没想到美光科技竟然唆使美国司法部对中国国有企业福建晋华集成电路有限公司、其中国台湾合作伙伴联华电子（联电）以及晋华总经理陈正坤、两名曾任职瑞晶（后被美光并购）工程师共三名个人提起诉讼，指控两家公司涉嫌窃取美国存储芯片公司美光科技的知识产权和商业机密。

这直接导致福建晋华被美国列入“实体清单”，企业经营被这样的不正当手段几乎搞垮。

2、2018年游说美国官方报复晋华

2018 年 10 月 29 日，美国商务部发布了一则最新公告。

公告中宣称福建晋华在DRAM方面的巨大生产力是在盗用美国技术的基础上实现的，严重威胁到了美国军事系统基本供应商的长期经济生存能力，因而被列入出口管制的实体名单。

事实上这种罪名屡试不爽，是美国保护主义的常用手段。早在2012年，华为与中兴就被“对美国国家安全构成威胁”这一莫须有的罪名挡在美国市场之外，晋华不过是又一个受害者。

3、2019年5月断供华为

自从5月15日美国商务部对华为下达禁令以来，将华为及其70个相关联的企业列入实体清单后，导致华为供应商受到很大的影响，从目前华为供应链来看，整体来说，不用太过于悲观，一定的原因在于华为早有为此备货，但也不能过于乐观，禁令一旦真正实施，最终实施多长时间是个很大的疑问！

5月30日，据媒体报道称，全球存储芯片大厂美光以及陶氏化学将停止对华为供货，不过，据手机报在线前不久报道，为应对这类情况发生，尤其是在存储芯片方面，华为高管已经与韩国三星电子以及东芝洽谈。此外，针对美国方面的禁令，华为再次提起诉讼！

4、2020通缉令事件

美国以陈正坤从芯片巨头“美光电子”盗窃机密为由，发布通缉令，其实质目的就是为了毁掉中国芯片企业的高精尖人才，以期遏制我国芯片制造的发展进程，如此行径与70多年前的人才绑架一脉相承，实在令人不齿。

他们将国内法凌驾于国际法之上，采用种种不正当手段打压中国华为的行径全世界有目共睹，虽给中国带来了不少负面影响，但是多行不义必自毙，美国必遭反噬。

4、2018到2022年美光游说打击中国储存制造

这这5年间，美光向美国政府部门提交了超过170个游说内容，其中，贸易、知识产权、中国竞争内容几乎都将矛头指向了中国，技术、制造、移民内容也与中国高度相关， 除去税收、拨款游说内容之外，与中国相关的游说内容占比高达67%。

2022年10月，美国出台了对华半导体出口新禁令，其中不仅涉及先进逻辑芯片制造设备，还涉及到了存储芯片制造所需的设备的限制。

这不仅打击了中国本土的存储芯片制造商，同时也影响到了在中国大陆拥有庞大存储芯片制造产能的三星、SK海力士等。

2022年12月，国产NAND制造商长江存储又被美国列入了实体清单。

这一切的背后，美光无疑是最大受益者。

二、反击！审查美光公司

终于在31日晚，网络安全审查办公室发布公告，将对美光公司在华销售的产品启动安全审查。

那么这一则消息就可以看作是我们反击的一项重要举措。因为美光是存储芯片厂商，其实全球做存储芯片也就三星、现代、美光三家，其他的份额都太小，韩国两家产能占比超过全球一半。

美光在中国市场份额不高，以前华为是它的大客户，每年13%的营收来自华为。但是为了打压华为，已经停止供应芯片。华为2022年的营收微增，利润下滑，不过按照预估，也算是符合预期的。显然，美国对华为的打压，还是起到了效果。

但是！这一次对美光的审查很显然是做足了准备之后发起的。一开始我就说不可能只许州官放火不许百姓点灯。对于不合理的行为我们当然可以展开反击，至少在这个方面我们不会再继续受制于人。

断供对美国美光科技公司的影响巨大！

看美光18日晚最新发布财报显示，发布2023财年二财季营收为37亿美元，亏损21亿，已经跌了一半以上，美光一财季就已经跌了接近一半。

他们如果再制裁只能是搬起石头砸自己的脚，而我们的审查说明已经有可以代替的国产产品来跟美国美光制衡，我们后面也会持续关注后续的动态。

那么我们为什么选择在这个时候审查呢？

因为我们不打无准备的仗！

近年来，中国半导体产业备受关注。尽管中国在半导体产业发展方面取得了显著进展，但受制于美国的技术限制，中国在芯片领域的研发与创新仍然面临着困难。为了避免受制于他人，中国开始实行“双芯片架构”，从底层技术开始自主研发，以应对美国的技术封锁。

1、华为攻克14nm及以上的EDA工业软件

美国作为半导体产业的起源地，如果从上层应用入手，涉及到的专利技术几乎都和美国有关。因此，中国只能从源头做起，在芯片设计领域把握EDA工业软件、架构技术等等。华为已经宣布攻克了14nm及以上的EDA工业软件，今年将完成全面验证。

2、中芯国际将量产12nm芯片

未来将会给本土市场提供源源不断的供给，即便没有来自海外的芯片，也同样不会给我们带来太大的困扰

3、东芯股份打造国产化的产业链

公司目前已经打造国产化的产业链条，从产品设计、制造、封测到交付都可以在国内完成，主要合作伙伴包括中芯国际(56.66 +3.81%,诊股)、力晶积成电子(7.96 -4.33%,诊股)、紫光宏茂、华润安盛等。公司可为客户提供晶圆级产品，多种封装形式的芯片级产品，并可为客户提供IC设计服务。

此前拜登团队一直在对我国的芯片产业进行制裁，结果没想到在他们的多番打压之下，我们在这方面的发展竟然比以往更加迅猛。

与此同时，国家还在不断加大对半导体产业的扶持力度。不仅充分提高了相关人才可享受的福利待遇，同时也以优惠政策吸引了不少海外人才的加入。我们知道人才对于这一产业的发展来说至关重要，因此从不吝啬经济上的投入。

打铁还需自身硬，我相信我们中国的芯片总有一天能够自给自足，不会去依靠美光！

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