（报告出品方/作者：国泰君安证券，王聪、舒迪、陈豪杰）

1. 盈利预测

公司深耕半导体芯片测试探针及 MEMS 精微零部件领域，产品主要包括 精微屏蔽罩、精微连接器及零部件、精密结构件以及半导体芯片测试探 针。精微屏蔽罩与半导体芯片测试探针为公司最主要的收入来源，公司 在两项业务上深耕专研，掌握先进的核心技术，获得国内外知名厂商认 可。公司精微屏蔽罩与半导体芯片测试探针渗透率有望进一步提升，成 为公司发展的双核驱动力。

公司为英伟达 AI 算力芯片的核心探针供应商，英伟达 AI 芯片订单上调 将拉动公司探针用量。英伟达 A100、H100 芯片是目前 AI 产业发展最 核心的算力原料。据公告，公司 2019-2021 年向英伟达销售测试探针收 入分别为 0.11/0.32/1.11 亿元，占探针业务比例分别为 57%、57%、71%。 在 AI 浪潮下，英伟达 A100/H100 订单火爆，流片激增，公司探针将直 接受益于英伟达芯片放量。我们有别市场的观点：公司是英伟达产业链 核心标的，其探针订单与英伟达芯片放量存在一定线性关系，将是 AI 产业发展中能够直接业务受益的环节。 MR 发布在即，MEMS 精微零部件业务打开新的增长引擎。精微屏蔽罩 广泛应用于苹果、华为、三星等品牌，用于屏蔽磁信号干扰等。MR 的 推出有望复刻 iPhone 成长轨迹，公司作为 MR 产业链重要参与者，精微 屏蔽罩将受益于苹果 MR 放量。

我们预计公司 2022、2023、2024 年营业收入为 2.89、5.10、7.51 亿元， 同比增长-22%、76%、47%；预计公司 2022、2023、2024 年归母净利润 为 0.40、1.42、2.21 亿元，对应 EPS 为 0.45、1.58、2.45 元，同比增长 -61%、251%、56%。

2. MEMS 精微零部件龙头，进军芯片测试探针市场

公司厚积薄发，获得良好的市场口碑。和林微纳成立于 2012 年 6 月， 是一家专注于微型精密制造的国家高新技术企业。长期以来，和林微纳 保持对精微技术的持续创新和卓越追求。秉持技术为驱动，客户为导向 的经营理念，通过一站式精微制造解决方案服务全球一流品牌客户，引 领精微制造技术的发展。通过在精微制造技术领域的不断投入与探索， 公司已积累多项核心技术及产品专利，发展成为细分行业具有一定国际 竞争力的龙头供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并 取得良好的市场口碑。目前已设立美国、日本、新加坡，东南亚市场团 队，服务全球 16 个国家和地区的客户。

公司股权结构稳定，注重员工权益保护。截至 2023 年 3 月 7 日，公司 董事长、总经理骆兴顺持股 34.33%，为公司实际控制人。公司副总经理 钱晓晨持股 8.68%。公司重视建立和完善员工、股东的利益共享机制， 实施员工股权激励计划。苏州和阳为公司的员工持股平台，持股 5.34%， 有利于激发员工的积极性、创造性，提升团队的凝聚力，切实保障员工 权益。

公司的主要产品可分为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及 半导体芯片测试探针系列产品。微机电（MEMS）精微电子零部件系列 产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件，主要 应用于声学传感器（微型麦克风）、压力传感器等 MEMS 传感器；半导 体芯片测试探针系列产品主要包括半导体芯片测试探针深抽拉套筒产 品、射频芯片测试一体化探针、高频高速 50GHz 测试探针以及组件及引 脚 0.15pitch 及以下微型测试探针等，主要应用于测试机及探针台等半导 体封测设备。产品主要针对高端电子产品及应用领域，客户主要为国际 知名 MEMS 厂商、半导体芯片制造厂商以及半导体封测设备及服务供应 商。

3. 英伟达算力芯片是 AI 产业无法绕开的最核心环节， 英伟达芯片订单火爆将拉动公司探针业务高增长

3.1. AI 高速发展，各大厂商快速跟进

ChatGPT 凭借强大对话能力，迅速获得用户青睐。2022 年 11 月 30 日，AI 公司 OpenAI 正式推出智能对话系统 ChatGPT，用户可与该 AI 系统 就日常生活，或协助写代码、文案创作、解决具体难题等相对复杂领域 进行持续聊天，其回答有序且专业。ChatGPT 的连续对话能力、强大的 理解力、回答的准确度和创造性使其迅速走红。上线后短短 5 天， ChatGPT 注册用户数就超过 100 万;仅两个月后，月活用户已经突破了 1 亿，成为一款现象级产品。

GPT 的全称为 Generative Pre-Trained Transformer，即生成式预训练 Transfomer 模型，是以 Transformer 为基础的预训练模型。Transformer 是 2017 年 Google 在《Attention is all you need》论文中推出的一个利用 注意力机制来提高模型训练速度的模型，该模型按照输入数据各部分的 重要性的不同而分配不同的权重，Transformer 模型推出后便开始主导 NLP 领域。

GPT 模型数次迭代，参数量成几何增长。2018 年 6 月，OpenAI 推出了 初代 GPT 模型，该模型仅使用了 Transformer 的 Decoder 结构，并对 Transformer Decoder 进行了一些改动，其参数量为 1.17 亿。推出第一代 GPT 后，OpenAI 相继于 2019 年 2 月推出 GPT-2（参数量 15.4 亿），2020 年 5 月推出 GPT-3（参数量 1750 亿），2022 年初推出 GPT-3.5。ChatGPT 便是在 GPT-3.5 模型的基础上进行微调的。

ChatGPT 开启 AI 新世界，成为 AIGC 发展“加速度”。AIGC，即人工 智能自动生成内容，它可以基于训练数据和生成算法模型，自主生成创 造新的文本、图像、音乐、视频、3D 交互内容(如虚拟化身、虚拟物品、 虚拟环境)等各种形式的内容和数据，以及包括开启科学新发现、创造新 的价值和意义等。AIGC 是生成算法、预训练模型和多模态技术等关键 技术的融合，具备通用性、基础性、多模态、参数多、预练数据量大、 生成内容高质稳定等特征。得益于 ChatGPT 等深度学习模型方面的技术 创新,AIGC 在 2022 年迎来爆发。

AIGC 产业生态体系已具雏形，囊括从基础到应用的全链架构。AIGC 产业生态体系可分为上游基础层、中间层和应用层三层构架。上游基础 层：由预训练模型为基础搭建的 AIGC 技术基础设施层。由于预训练模 型的高成本和技术投入，因此具有较高的进入门槛；中间层：垂直化、 场景化、个性化的模型和应用工具。预训练的大模型是基础设施，在此 基础上可以快速抽取生成场景化、定制化、个性化的小模型，实现在不 同行业、垂直领域、功能场景的工业流水线式部署，同时兼具按需使用、 高效经济的优势；应用层：面向 C 端用户的文字、图片、音视频等内容 生成服务。在应用侧，侧重满足用户的需求，将 AIGC 模型和用户的需 求无缝衔接起来实现产业落地。

AIGC 运用场景广阔，拥有巨大的市场潜力。随着数字技术与实体经济 融合程度不断加深，以及互联网平台的数字化场景向元宇宙转型，AIGC 应用场景快速扩张。目前，AIGC 已经率先在传媒、电商、影视、娱乐 等数字化程度高、内容需求丰富的行业取得重大创新发展，市场潜力逐 渐显现。与此同时，在推进数实融合、加快产业升级的进程中，金融、 医疗、工业等各行各业的 AIGC 应用也都在快速发展。根据 6pen预测， 未来五年 10%-30%的图片内容由 AI 参与生成，有望创造超过 600 亿以 上市场空间。考虑到下一代互联网对内容需求的迅速提升，据 Acumen Research and Consulting 预测，2030 年 AIGC 市场规模将达到 1100 亿 美元。

3.2. ChatGPT 引发高算力刚需，英伟达算力芯片订单加急

AI 芯片用于 AI 推理和模型训练，为庞大的模型和数据量提供算力支持。 AI 芯片一般泛指所有用来加速 AI 应用，尤其是用在基于神经网络的深 度学习中的硬件。AI 芯片根据其技术架构，可分为 GPU、FPGA、ASIC及类脑芯片，同时 CPU 可执行通用 AI 计算，其中类脑芯片还处于探索 阶段；根据其在实践中的目标，可分为训练芯片和推理芯片；AI 芯片根 据其在网络中的位置可以分为云端 AI 芯片、边缘及终端 AI 芯片。云端 主要部署训练芯片和推理芯片，为数据分析、模型开发（训练）及部分 AI 应用（推理）等提供算力支持。边缘和终端主要部署推理芯片，承担 推理任务，需要独立完成数据收集、环境感知、人机交互及部分推理决 策控制任务。随着人工智能技术日趋成熟，商业化应用将加速落地，推 AI 芯片市场高速增长，预计 2025年全球人工智能芯片市场规模将达 726 亿美元。

英伟达基于其完备的 GPU+CUDA 生态，主导云端 AI 芯片市场。英伟 达是全球知名的半导体厂商，在云计算智能服务器领域市场份额一家独 大。英伟达为客户提供了支持 AI 应用开发的完备的 TESLA GPU 产品线 并且开发了基于 GPU 的“CUDA”开发平台。GPU+CUDA 为开发者提供 了丰富的开发软件站 SDK，支持现有的大部分的机器学习、深度学习开发框架，开发者可以在 CUDA 平台上使用自己熟悉的开发语言进行应用 开发。

英伟达 GPU 性能优越，在数据中心 GPU 市场占据超过 90%以上的份 额。英伟达 A100 芯片 2020 年上市，专用于自动驾驶、高端制造、医疗 制药等 AI 推理或训练场景。2022 年英伟达推出了性能更强的新一代产 品 H100。A100/H100 是目前性能最强的数据中心专用 GPU，市面上几 乎没有可规模替代的方案。目前，英伟达推出了 AI Foundations 及 DGX Cloud，用于提高人工智能产品化及云化应用，让更多产品企业接入人工 智能，推升整体算力需求，对现有 A100 及 H100 等产生巨大需求。

英伟达 GPU 为 ChatGPT 提供了需要足够的算力支持。ChatGPT 的前一 代基础模型 GPT-3 的参数就高达 1750 亿，训练数据高达 45TB。ChatGPT 的训练使用了微软专门开发的 AI 超算基础设施，总算力消耗约 3640PF-days（即以每秒计算一千万亿次的速度，连续计算 3640 天的计 算量），推理部分使用了微软的 Azure 云服务。而 ChatGPT 训练所使用 的微软 AI 超算基础设施便是由 1 万颗英伟达 V100 GPU 组成的高性能 计算网络集群。推理所使用的微软 Azure 云服务也部署了数万枚 A100/H100 高性能芯片，是第一个采用英伟达高端 GPU 构建的大规模 AI 算力集群。据 TrendForce 测算，处理 1800 亿个参数的 GPT-3.5 大模 型，需要的 GPU 芯片数量高达 2 万枚。未来 GPT 大模型商业化所需的 GPU芯片数量甚至超过3万枚。GPT迭代和推广将持续推动英伟达 GPU 的放量。

ChatGPT 打破竞争格局，巨头入局进一步刺激英伟达 GPU 放量。以搜 索引擎为例，与传统搜索引擎“搜索框”不同，ChatGPT 将其转化为“对话 式”搜索。用户提出问题后，ChatGPT 直接向用户提供完整语句答复， 免去用户反复查找并点击跳转链接的麻烦，将对现有搜索行业竞争格局 造成影响，业内主要搜索软件厂商百度、Google、微软等均开始布局 ChatGPT 类产品。微软推出集成了 ChatGPT 的新版 Bing 搜索引擎和 Edg 浏览器，谷歌推出对标 ChatGPT 的对话机器人 Bard，百度推出对标 ChatGPT 的 AI 聊天机器人“文心一言”。头部厂商布局 ChatGPT 类产品， 将进一步刺激 GPU 高算力 GPU 的需求。

3.3. 英伟达是公司的探针大客户，公司直接受益。

公司半导体芯片测试探针业务发展迅速。公司虽然在 2017 年才开始 涉足半导体芯片测试探针领域，但业务发展迅速，半导体芯片测试探针 业务已成为公司主要收入来源，2021 年探针收入 15,610.77 万元，2018 至 2021 复合增长率高达 137.82%，营收占比为 42.18%。随着公司探针 技术的成熟和规模化量产，探针毛利率逐年上升，2021 年达到 46.39%。 英伟达是公司的探针大客户。英伟达为公司半导体芯片测试探针产品2019 年新开发的客户，公司半导体芯片测试探针在其芯片测试环节中消 耗。受国际半导体芯片市场持续保持强劲需求和客户需求增加影响， 2019 年起，英伟达对公司半导体芯片测试探针产品采购迅速上升。公司 2019-2021 年 向 英 伟 达 销 售 半 导 体 芯 片 测 试 探 针 收 入 分 别 为 0.11/0.32/1.11 亿元，占探针业务比例分别为 57%、57%、71%。随着 ChatGPT 模型的迭代和商用化，以及同行的加速布局，未来英伟达对 公司探针需求量将迅速增加。

4. Chiplet 将带动探针用量大幅提升

4.1. Chiplet 缓解先进制程焦虑，行业巨头推进产业发展

先进制程成本大幅增加，Chiplet 缓解先进制程焦虑。尽管晶体管的尺 寸微缩使得通过增加晶体管数量提升性能的系统级芯片成为可能，然而 生产这些先进制程芯片的成本大幅增加。根据国际商务战略公司（IBS） 调查数据显示，22nm 制程之后每代技术设计成本（包括 EDA、设计验 证、IP 核、流片等）增加均超过 50%，7nm 总设计成本为 2.98 亿美元， 5nm 总设计成本为 5.42 亿美元，预计 3nm 工艺成本将增加 5 倍，达到 15 亿美元。高额的成本使得基于工艺改进实现高性能芯片的升级换代战 略的难度不断增大，性价比不断降低。此外，良率、光刻机光罩尺寸等 方面的技术限制，也使得在新工艺节点实现功能性能持续升级扩展的单 片集成方式，也逐渐变得不可持续。因此，受制于技术与开发成本的双 重难关，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术 发展趋势。

先进封装不依赖制造工艺突破，可以提升芯片整体性能，未来有望进一 步提升市场份额。先进封装可提高产品集成度和功能多样化，满足终端 应用对芯片轻薄、低功耗等高性能需求，同时大幅降低芯片成本，封测 市场有望结构化偏向先进封装：根据市场调研机构 Yole 预测数据，2019 年先进封装占全球封装市场的份额约为 42.60%，2019 年至 2025 年，全 球先进封装市场规模将以 6.6%的 CAGR 增长，并在 2025 年占整个封装 市场的比重接近 50%；而 2019 年至 2025 年全球传统封装 CAGR 仅为 1.9%，低于先进封装。据 Frost & Sullivan 测算，2016-2020 年中国大陆 先进封装的 CAGR 为 16.96%，规模从 187.7 亿增长至 351.3 亿；传统封 装的 CAGR 为 11.90%，规模从 1376.6 亿元增长至 2158.2 亿元。预计 2021-2025 年中国大陆先进封装 CAGR 为 29.91%，规模从 399 亿元增长 至 1136.6 亿元；传统封装的 CAGR 为 1.66%，规模从 2261.1 亿增长为 2415.3 亿。

4.2. Chiplet 技术增效降本，未来芯片发展新方向

Chiplet 技术增效降本。SoC（系统级单芯片）是将多个负责不同类型计 算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一片晶圆上。但随着处理器的核越来越多，芯片复杂度增加、设计周期越来越长，成本大大增加。 而 Chiplet 是将一块原本复杂的 SoC 芯片，从设计的时候就按照不同的 计算单元或功能单元进行分解，然后每个单元分别选择最合适的半导体 制程工艺进行制造，再通过先进封装技术将各自单元彼此互联。

Chiplet 是硅片级别的 IP 重复使用。IP 指芯片中特定的功能模块，可以 直接移植到设计和制造中。通常来说，IP 分为软、固、硬三类，对应 VHDL 硬件设计语言、门级网表、掩膜三种形态。设计一个 SoC 系统级 芯片，传统方法是从不同的 IP 供应商购买一些 IP，软核、固核或硬核， 结合自研的模块，集成为一个 SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯 片设计和生产的完整流程。而 Chiplet 概念以后，对于某些 IP，就不需 要自己做设计和生产了，而只需要买别人实现好的硅片，然后在一个封 装里集成起来。 Chiplet 能有效提高芯片良率和集成度，降低芯片设计和制造成本。 Chiplet 将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元 die (裸片)， 通过 die- to-die 将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。相较于传 统 SoC，Chiplet 能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片设计、制造成 本，加速迭代速度。英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在 2022 世界集成电路大会上表示，Chiplet 技术是产业链生产效率进一步优化的 必然选择。据 Omdia 报告，2018 年 Chiplet 市场规模为 6.45 亿美元，预 计到 2024 年会达到 58 亿美元，2035 年则超过 570 亿美元，Chiplet 的全 球市场规模正在迎来快速增长。

头部公司携手共建互联协议标准，加速 Chiplet 生态发展。Chiplet 模式 需要实现各家芯片的互联，如何界定互联标准是重要问题。2022年3月， 由 Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、 Meta 和 微 软 十 家 公 司 发 起 的 Chiplet 的 高 速 互 联 标 准 UCIe （UniversalChiplet Interconnect Express，通用芯粒互联技术）正式推出， 其目的是确立互联互通的统一标准，打造一个开放性的 Chiplet 生态系统。 UCle 搭建了统一的 Chiplet 互联标准，这将加速推动开放的 Chiplet 平台 发展。目前，国际厂商 Intel、TSMC、Samsung 等多家公司均创建了自 己的 Chiplet 生态系统，积极抢占 Chiplet 先进封装市场。2019 年，华为 推出了基于 Chiplet 技术的 7nm 鲲鹏 920 处理器；AMD2022 年 3 月推出 基于台积电 3D Chiplet 封装技术的服务器处理芯片；苹果则推出了采用 台积电 CoWos-S 桥接工艺的 M1 Ultra 芯片。

4.3. Chiplet 带动探针使用量，公司 CP 探针迎突破

半导体测试是半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤。半导 体芯片的生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能导致出现大量产品 质量不合格，并对终端应用产品的性能造成重大影响，因此测试环节对 于半导体芯片的生产而言至关重要。半导体芯片的测试主要包括芯片设 计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP 测试）以及封装后的成 品测试（FT 测试）。芯片测试一般需要用到三种测试设备：测试机、分 选机和探针台。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探 针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化 测试的专用设备。在设计验证和成品测试环节，测试机需要和分选机配 合使用；在晶圆检测环节，测试机需要和探针台配合使用。

半导体测试探针为半导体测试重要工具。半导体测试探针用于设计验证、 晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，在确保产 品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。在 晶圆或芯片测试时，半导体测试探针用于晶圆/芯片引脚或锡球与测试机 之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化 情况等性能指标。公司的半导体测试探针系列产品主要应用于测试机和 探针台设备。

半导体测试探针需求旺盛，呈良好发展态势。在半导体市场需求旺盛的 引领下，2021 年半导体测试设备及其零部件市场高速增长，全球半导体 测试探针行业市场规模达到 15.94 亿美元，较 2020 年同比增长 20%。未 来，随着 5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展，2025 年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到 27.41 亿美元， 2021-2025 年期间复合年增长率达 14.51%。

随着全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国 集成电路产业链中最具竞争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半 导体测试探针的市场需求。同时，在迫切的产业自主可控需求、本土晶圆产线建设、5G 新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下，我 国半导体尤其是集成电路设备国产替代速度加快，空间巨大。2021 年我 国半导体测试探针市场规模达到 18.75 亿元，随着我国集成电路产业的 不断发展，预计到 2025 年将达到 32.83 亿元，复合年增长率超过 15%。

凭借探针领域核心技术，公司探针业务发展迅速，获得知名厂商认可。 公司于 2017 年组建相应团队并开始着手经营半导体芯片测试探针相关 业务，虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并已经 积累了丰富的核心技术，成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的 探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。

Chiplet 相较于 SoC 探针需求量更大，公司探针产品有望大规模放量。 一方面，Chiplet 将一颗大的 SoC 芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整 芯片难度更大，为保证最后芯片的良率，需要保证每个 Chiplet 的 die 都 有效，因此将会对每一个 die 进行全检，探针等测试设备的使用量将大 幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB 等新结构的出现，提升了 系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。随 着 Chiplet 规模扩大，市场对探针需求量将进一步扩大，公司探针产品有 望大规模放量。

5. 公司精微屏蔽罩供应 MR，受益于 MR 放量

5.1. MR 新品发布在即，有望重新定义 XR 行业

MR 能实现虚实交织，构造丰富的可视化环境。MR(混合现实 Mix Reality) 指的是合并现实和虚拟世界而产生的新的可视化环境。在新的可视化环 境里，物理和数字对象可以共存，并能实时互动。MR 技术能摆脱显示 器的局限，用户用手在空中就可以操控全息影像，让真实的自己可以任 意与虚拟（或是物理）的物体、场景互动。

虚拟与现实场景碰撞，MR 技术未来可期。MR 将虚拟场景与现实场景 相结合，将数字世界与物理世界相混合，然后展现大家所需要的场景。 当画面被创造出来以后，用户可以在眼前看到超现实的画面，带给用户 的体验感将会是颠覆性的。MR 技术可以打破空间的限制，有望成为智 能手机后改善人们生活质量的又一辅助工具，未来应用领域广阔。比如， 在教育培训领域，老师可以通过三维图像为学生呈现画面，提高授课效 率；在装修设计领域，客户和设计师可以通过 MR 即时看到装修效果， 就某些细节进行个性化的设计等。

MR 功能强大，有望重新定义。MR 自 2015 年启动，旗下拥有超过 1000 名员工的 Technology Development Group 已经在这个项目上花费了七 年多的时间。MR 被寄予厚望，是自 2015 年开始贩售 iWatch 以来的第 一个主要全新产品。MR 装置将采用新的操作系统，提供具有类似 3D 效果的 iPhone 界面影像，搭配简讯、电子邮件、Safari 和 Apple TV 等 app。其核心功能将包括基于 FaceTime 的高级视频会议和会议室。这款 设备还可以显示沉浸式视频内容，用作连接的 Mac 电脑的外部显示器， 同时还能复制 iPhone 和 iPad 的许多功能。戴上这款装置，使用者可以 拥有拟真头象，和更身历其境的视讯会议体验。

MR 蓄势待发，放量在即。根据 IDC 中国的数据，全球 MR 出货量预计 2024 年达到 241 万台，21-24 年 CAGR 为 105%；而中国 MR 出货量预 计 2026 年达到 149 万台，22-26 年 CAGR 为 96.5%。

5.2. 公司精微屏蔽罩供应 MR，业绩有望再突破

MEMS 是最先进的机械技术与最先进的微电子技术的结晶，下游应用广 泛。MEMS（Micro Electro Mechanical System）即微电子机械系统，是 在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿技术领域。MEMS 系 统通过将微传感器、微执行器、微电源、控制电路、高性能电子集成器 件等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的 微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。目前，MEMS 已广泛应用于医疗、汽车、通信、国防、物联网、智能设备、航天航空 等高新技术产业，成为一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安 全的关键技术。

MEMS 产品通常可分为 MEMS 执行器和 MEMS 传感器。MEMS 执 行器是一种实现机械运动或者产生力和扭矩等行为的器件，主要负责接 收由传感器送来的电信号并将其转化为微动作或微操作；MEMS 传感器 是一种检测装置，能够将感受到的信息按一定规律变换成电信号或其他 形式的信息输出，以满足系统对信息传输、处理、存储、显示、记录和 控制等要求。MEMS 产品中，传感器的市场占比约为 70%左右。

受益于下游应用领域的快速发展，MEMS 行业迎来良好的发展机遇。 根据 Yole 的数据，2021 年全球 MEMS 行业市场规模为 136 亿美元， 预计 2027 年市场规模将达到 223 亿美元，2021-2027 年市场规模复合增 长率为 9%，呈现逐年稳步上升的态势。受益于物联网、人工智能和 5G 等新兴技术的快速发展，MEMS 新产品不断涌现、新功能不断开发、新 应用场景不断拓展，预计未来全球 MEMS 市场将持续保持稳定增长。

精微屏蔽罩是公司 MEMS 精微零部件主要产品，主要应用于声学传感 器领域中的 MEMS 麦克风。MEMS 微型麦克风是指基于 MEMS 技术 制造的麦克风，主要应用于智能手机、TWS 耳机、平板电脑和笔记本 电脑等。得益于智能手机、TWS 耳机等消费电子产品的快速发展，MEMS 微型麦克风已经成为增长速度最快的 MEMS 器件之一。根据麦 姆斯咨询统计数据显示，全球 MEMS 麦克风市场规模从 2010 年的 15.9 亿元人民币增长到 2019 年的 86.8 亿元，年复合增长率高达 20.75%。据 赛迪顾问数据，2018 年中国 MEMS 麦克风市场规模为 31.3 亿元，预计 2016-2021 年年均复合增长率为 13%。

精微屏蔽罩能有效防止元器件相互干扰，保证各部件正常运行。精微屏 蔽罩能是精密电子设备上的一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电 子元器件、电路、组合件、电线电缆或整个电子系统保护起来，防止外 界的干扰电磁场及热能向壳体内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热 源的功效。其工作原理为：当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率 的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏 蔽的效果。当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而 使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。 屏蔽罩是 PCB（印制电路板）的重要组件。为保证 PCB 正常运行，屏 蔽罩广泛运用于移动互联网设备或 VR 产品的 PCB 设计中。在手机、 VR、MR 等产品的 PCB，屏蔽罩主要运用于电源（PMU+DCDC+LDO）、 核心（CPU+DDR+Flash[EMMC]）、无线三大模块：电源模块做为一个 发热源及干扰源存在于 PCB 上，对其加上一个屏蔽罩能有效的降低其对 外的辐射干扰；核心模块作为 PCB 的核心部分，稳定的不受干扰的运行是一个系统稳定的重要组成部分，作为一个易受外界干扰的模块，通常 也给其设计一个屏蔽罩进行屏蔽；屏蔽罩对 Wifi 及蓝牙等无线模块是非 常重要的，屏蔽罩设计的不够理想的话，很有可能会影响无线模块的性 能。

精微屏蔽罩为公司主要业务，涉及多个领域。作为公司主要业务，在 2017 至 2020 上半年期间，精微屏蔽罩业务占营业收入 65%以上。2021 年精 微屏蔽罩收入达到 15,645.79 万元,占营收 42.65%。公司精微屏蔽罩系列 产品中，MEMS 屏蔽罩主要应用于手机、耳机、智能穿戴设备、智能音 箱、汽车轮胎等领域；医疗电子屏蔽罩主要应用在医疗助听器等领域； 光学屏蔽罩主要应用在手机、汽车、安防等领域。

凭借先进的核心技术，获得苹果等众多知名厂商的青睐。依靠多年的行 业经营和研发经验，公司精微屏蔽罩产品有加工精度高、结构复杂精密、 环境适应性好、批量生产中良品率高等特点，被广泛应用于智能手机、 TWS 耳机以及可穿戴设备等电子消费产品中，在医疗、工业、汽车以 及智能家居等产品中也有广泛应用。目前，公司精微屏蔽罩产品广泛应 用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO 等在内的知名消费电子品 牌，索诺瓦（SONOVA）、瑞声达（RESOUND）、斯达克（STARKEY） 等著名医疗电子品牌。公司作为苹果精微屏蔽罩供应商，其产品应用于 手机、耳机等多个终端设备。随着 MR 产品落地，公司精微屏蔽罩业务 迎来发展新动力。

6. 受益于下游放量，业绩有望维持高增速

6.1. 业绩高速成长，盈利能力持续优化

营收高速增长，盈利能力不断提高。近年来，得益于公司 MEMS 精微 零部件系列产品销售订单饱满，产能不断释放以及公司半导体测试探针 成功进入海外芯片设计厂商供应链体系，新签订单大幅增长，公司业绩 高速增长。2017-2021，公司营收 CAGR 为 31.77%，2021 营收 37,009.97 万元，YOY+61.35%;2020/2021 年公司归母净利润为 6139.64 万元（YOY+373.44%)/10,334.73 万元（YOY+68.33%)。2022 年，受整体宏 观经济、疫情反复等因素影响，国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩， 终端市场需求疲软，公司营业收入下降。同时公司加大了对研发的投入， 归母净利润下降。随着疫情后经济复苏以及公司研发投入开始产生收益， 公司业绩有望加速增长，盈利能力持续优化。 丰富的精微零部件和芯片探针制造技术。公司较早进入并聚 MEMS 精 微零部件及半导体芯片测试探针领域，高度重视技术积累和专利储备， 在专利数量、实用新型专利、外观设计等技术成果方面，公司常年坚持 投入并取得良好成果。截至 2022 年 6 月 30 日，公司累计获得国内专利 85 项，其中发明专利 14 项；累计申请国内专利 141 项，其中发明专利 58 项。在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域， 公司有着突出的技术优势，拥有数十项国内国际先进的核心技术。产品 有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产中良品率高等 特点，已达到了行业内知名厂商对精微电子零部件产品的技术性能要求。

产品结构持续优化，毛利率维持高位。2017-2020H1，公司精微屏蔽罩 占主营业务收入的比例分别为 65.29%、70.08%、67.29%及 69.15%，单 一产品所占比重较高，且占比较为稳定，面临产品结构单一风险。2017 年公司开拓半导体芯片测试探针业务，该业务发展迅速，规模效应逐渐 显现，2021 年营收占比为 42%，成为公司又一主要收入来源。目前，公 司已形成精微屏蔽罩和探针业务双驱动，精密结构件和精微连接器辅助 前行的产品格局，产品结构持续优化。公司基于国际化竞争与客户资源 优势、生产工艺与生产规模优势、定制化产品优势等竞争优势，具备较 高的议价能力，2017-2022 毛利率维持在 40%以上高位。随着半导体芯 片测试探针业务技术成熟，规模效益进一步彰显，公司毛利率有望继续 拔高。

具备规模化生产能力，树立供货优势。MEMS 及半导体封测厂商对供应 商的供货能力和供货速度通常都有较高的要求，具备规模化生产能力的 企业在行业中能够获得更大的竞争优势，也更容易获得下游客户稳定的 订单需求。目前，公司自主研发的组装设备可实现 2μm 以内的精微产品 对位组装，在大批量生产的条件下生产的探针产品能够实现引脚间距为 0.15mm 的芯片的检测，优于国内同行业的半导体测试探针产品 0.3 0.4mm 的平均水平。目前，和林微纳已具备对超精微产品的自动化生产 能力，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。

公司费用率管控良好。2017-2022H1，公司期间费用占营业收入的比重 分别为 19.56%、17.81%、35.56%、13.38%、14.70%和 20.16%。2019 年， 公司费用率较高，主要原因为是股份支付金额较大，管理费用较 2018 年增长 725.61%。2020-2022H1,公司费用率小幅增长，主要原因是销售 人员增加导致销售费用增加，研发投入增加导致研发费用快速增长。

服务国际知名厂商，建成稳定销售渠道。公司下游客户对合格供应商的 认证程序十分严格，通过客户的供应商认证周期较长，认证程序复杂， 一旦达成合作意向后，其与供应商的合作关系通常较为稳定。凭借较高 良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多 国际领先客户的合格认证，与多家海外客户建立了稳固的商业合作伙伴 关系。公司客户中有意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、霍尼韦尔、 英飞凌、安靠公司、博世、楼氏电子等国际知名 MEMS 设备制造商，也 包括歌尔股份（002241.SZ）等国内上市 MEMS 厂商。

重视研发工作，研发费用逐年上升。为满足公司未来业务拓展的需要， 公司持续加大研发投入，研发人员增加，对应的人员薪酬和其他研发投 入大幅增加。2021 年公司研发费用 2,800.05 万元，同比增长 98.02%。 2022H1 公司研发费用 2,250.89，同比增长 98.05%。公司不断完善研发 管理机制和创新激励机制，激发技术研发人员的工作热情。2021 年，公 司研发人数 82 人，同比增加 60.78%，占公司总人数 23.30%。研发人员 薪酬合计 1,456.46 万元，同比增长 69.67%,平均薪酬 17.76 万/人同比增 长 5.52%。2022 年，公司进一步加大研发投入，研发费用占营业收入的 比例达到 20%左右。持续不断的研发投入保障了公司中长期可持续健康 发展。

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精选报告来源：【未来智库】。「链接」