财报-芯朋微2022净利润同比下降55.36% 向车规级芯片进发难度仍大

出品丨搜狐汽车·汽车咖啡馆

芯朋微，这家低于行业平均利润水平的半导体企业，正在从消费级半导体向车规级半导体业务转变的道路上艰难前行。

自2020年以来的“芯片荒”让半导体行业格局发生变动，随着汽车芯片需求暴涨、供应端又遭遇产能不足的状况，而引发了芯片热潮。

因此，不少半导体企业正将业务开发的方向转至新能源汽车领域，尤其是以电路集成半导体业务为主的企业。3月17日，以该业务为主的芯朋微发布了年度财报，其释放的内容也对应了这种趋势。

财务数据显示，2022年全年芯朋微营收7.2亿元，2021年营收是7.53亿元，同比下降4.46%；2022年净利润0.9亿元，2021年为2.01亿元，同比下降55.36%。

当前，芯朋微的主营业务是集成电路半导体：家用电器类芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片。三类主营产品的收入比例分别是52.03%、24.18%、20.74%。近三年来，家用电器类芯片和工控功率类芯片的收入占比是逐年攀升的。

对于营收和净利润的下滑，芯朋微给出的原因是，集成电路整体下行阶段，出货量减少。根据CINNO Research 数据，2022 年中国市场智能机的销量约为2.86亿台，同比下降13.2%；根据奥维云网（AVC）推总数据显示，2022年中国家电市场零售额规模为7081亿元，同比下降7.4%。而手机和家电的芯朋微半导体产品的主要终端载体，约占总收入的76%。

但与此同时，随着工业、汽车市场逐步向国产芯片开放大门，工规级、车规级芯片国产化渗透率呈上升趋势。芯朋微表示，将始终沿着“消费级-工业级-车规级”的产品路线升级技术平台、持续丰富产品线。

向新能源汽车靠拢 车规级芯片在研

芯朋微之所以选择“消费级-工业级-车规级”的产品升级路线，既有外部原因也有内部原因。

外部环境来看，新能源汽车的发展正极大地推动功率半导体价值量提升。传统燃油车升级至新能源汽车，直接推动功率半导体（电源管理芯片及功率器件）价值量大幅提升，如FHEV/PHEV相比传统燃油汽车，半导体用量增加365美元，仅功率半导体的价值量就增加300美元，占新增半导体用量的82%。而在BEV中，功率半导体的价值量就高达 455 美元，占BEV所用半导体用量的 61%。新能源汽车的普及为功率半导体带来千亿级增量市场。

为此，芯朋微加大投入新能源汽车相关芯片开发。2022年3月，公司披露了定增预案，募集资金将用于“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”，新能源车是继家电、标准电源、工业之后芯朋微积极布局的全新领域。

目前，芯朋微已完成车规ISO 26262 功能安全体系认证，同时有多款产品通过AEC-Q100 可靠性认证，车规级高压DC-DC、Gate Driver正在客户送样测试中。

在2022年，芯朋微研发费用也上升为 1.89亿元，占公司营业收入的 26.28%；去年的研发费用是1.32亿元，占营业收入的17.53%。

但是，芯朋微自身的财务数据与同业公司相比，表现稍显落后，这或许也是芯朋微不得不急于开拓新能源汽车业务的内因。

根据杜邦分析，其净资产收益率在近三年是低于行业平均值和行业中值的，而近三年净利润也低于行业平均值。另外，东方财富的数据显示，2022年行业平均净利润1.358亿元，行业中值净利润1.402亿元，芯朋微0.9亿元的净利润比行业均值低了不少。

因此提高利润率对芯朋微至关重要。在其产品构成中，主要产品有三类：家用电器类芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片。其中用于电力电子和电机产品的工控功率类芯片的毛利率最高，2022年达到54.64%；家用电器类为42.21%；标准电源类为29.78%。

此外，工控功率类芯片的下游应用场景拓展空间更大，例如数据中心、储能领域等。未来三年，芯朋微将推出更多面向工控市场的功率芯片，推进工控类功率半导体的研发和销售对提升公司利润会有更快的效果。

过度依赖单一供应商 达成国产替代道阻且长

芯朋微正在向车规芯片加大投入研发，导致利润波动大于收入波动。但是车规芯片产品的开发成果能否赶上新能源汽车的需求风口，并且能够达到稳定的产品质量输出并占据一定的市场份额，这些不确定性挑战着芯朋微。

从整体市场份额来看，目前国内电源管理芯片市场的主要参与者仍主要为欧美企业，包括德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等在内，已占据了80%以上的市场份额。在车规级功率半导体市场，国内自给率不足10%，国内暂时缺少有力竞争者，并且芯朋微与国内的竞争对手也存在着较大的差距。

另外，车规级产品的要求更加复杂，必须经过上车测试才能确保产品的可用，而新能源汽车的迭代速度也在加快，其上游产品从开发到量产的时间能否跟得下游产品的更新需求，考验着芯朋微新能源车业务线发展。

此外，制约芯朋微的还有上游的芯片制造商、封装厂商，实现产业链协同离不开上游供应商。而就在2021年前后芯片危机最严重的时候，很大一部分原因正是上游产能不足，并导致价格暴涨，下游企业承压。

财报中显示，芯朋微与华润微电子、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，能更好地保证产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

但芯朋微也存在供应商集中度高的问题。报告期内，公司前五大供应商的采购占比为 80.41%，其中一家提供晶圆及封测服务的单个供应商的采购比例已经超过50%，一旦这些供应商出现产能紧张、提价或由于某种原因停止向公司供货，将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。

总体而言，整个功率半导体市场正处在微妙的变化之中，国产半导体正从中低端入手以进入市场取代部分进口产品，但真正实现车规级产品的大规模应用还需些时日。