芯片问题是华为亟需解决的最大问题，自从芯片禁令实施后，台积电断供了华为的芯片代工，导致华为手机销量直线下滑，为此余承东曾表示之前太相信全球化分工。

由于目前大陆还做不了高端芯片，制造水平还有差距，需要提高自主产业链水平，所以华为开始为此努力。近日，华为公开EUV光刻新专利， ASML也开始坐不住了！

华为公开EUV光刻新专利

华为的芯片主要是海思研发的，像麒麟、鲲鹏、昇腾、巴龙等多个系列，支撑了华为的多项业务。华为对海思也极为重视，将其升至为一级部门，还保障其持续研发。

但海思主要是从事芯片设计，跟苹果差不多，代工主要交给台积电，这也是后来受限制的原因。尽管如此，华为也没有放弃海思，依然加大研发投入，海思也在努力。

最明显的就是，华为不断推出关于芯片方面的专利，这应该就是海思默默研发的。

之前，华为已经陆续公开了芯片叠加、碳基芯片、光子芯片、量子芯片等多种类型的芯片专利。这充分说明 ，华为不只着眼于当前的电子芯片，还有其他类型的芯片。

因为电子芯片目前即将走到尽头，其他芯片有优势又可绕开EUV，华为当然要研发。

近日华为公布的超导量子芯片专利，更能说明华为在抢先布局。即使自己不亲自入局芯片制造，有专利也就有了竞争资本。不仅芯片专利，光刻机方面华为也在研发。

光刻机是我们芯片制造上最大的短板，攻克难点之一就是专利壁垒。华为当然也会对此关注，记得2016年时，华为就申请过“一种光刻设备和光刻机系统”的专利。

近日，华为再公开一项光刻新专利，名称为“反射镜、光刻装置及其控制方法”，这能解决相干光因形成固定的干涉图样而无法匀光的问题，也是EUV光刻常见问题。

由此可见，华为一直在致力于解决芯片这个卡脖子问题，光刻机方面也在重点关注。

ASML两天实施两大行动

有研发、有专利，可以看出华为突破芯片的决心。尽管这些并不能说明华为将亲自入局芯片制造和光刻机，但至少说明华为在为此努力，拥有敢想敢做敢突破的精神。

当然，突破高端芯片制造不容易，想做出高端EUV光刻机也不容易，但有了华为的助力就不一样了，至少可以加速产业链的进步，实现高端芯片和光刻机将更有希望。

尤其是华为助力光刻机研发，这恐怕连ASML也不能忽视，近日实施了两大行动。

其一是16日，ASML在韩国拟建的维修中心和工程师培训中心项目举行了开工仪式，ASML总裁亲自出席，并表示未来几年还有可能在韩国建设研发中心和制造工厂。

其二是17日，ASML副总裁兼首席运营官宣布，将于2023年7月启动在中国台湾新北市的投资案。这将是ASML有史以来在台最大的投资金额，未来还会持续加码 。

ASML之前在韩国和中国台湾都已经进行过布局，如今是进一步加大了布局力度。

在这之前，ASML刚刚宣布要进一步扩大产能，计划2025年实现年出货60台EUV和600台DUV。ASML短期之内动作频频，应该是鉴于当前的形势，有点坐不住了。

台积电和三星两家，分别是全球晶圆代工行业的第一、第二名，位于中国台湾和韩国两地。他们两家都是ASML光刻机的大客户，ASML当然要在当地提高服务水平了。

ASML这样做的目的，也是进一步深度绑定客户，为未来光刻机出货打好坚实基础。

同时，ASML还在加大大陆这边的市场布局，近期还拒绝了美限制DUV的要求，原因就是想进一步抢先占领市场，这应该也是担心我们实现突破后会失去大陆的市场。

不管ASML如何布局，我们必须打造自主产业链，彻底解决芯片“卡脖子”问题！如今，华为也在为此努力，有了它的助力，相信国内芯片行业一定会早日突破高端！