开始“反水”了？8大日企联合成立芯片联盟，欲剑指2nm工艺

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最近一年时间以来，国际芯片市场上可谓是风云变化，在芯片规则不断升级之下，诸多顶尖的芯片企业纷纷开始打起了自己的小算盘。美芯片企业建立起来的优势因为信誉崩塌的缘故，逐渐开始削弱。在这种情况，拥有深厚技术底蕴的“日企”也开始联合，想要成立芯片联盟，近期更是传出消息，有八大日企联合，成立芯片联盟，打算发展2nm工艺。

一直以来，美芯片企业在国际上各个芯片芯片生产环节都占据了不少的市场份额，因为受到诸多管控的缘故，日企只能将发展的重心放在一些诸如光刻胶的小配件方面。如今日企成立芯片联盟，想要抢先实现2nm工艺的量产，无疑是开始“反水”了。

日企半导体行业积累丰厚

如果要说日本的半导体行业，那么就不得不提上世纪八十年代前后日本半导体的辉煌时刻。在上世纪八十年代左右，日本芯片出口量全球第一，是当时芯片出口排名第二的老美三倍之多。当时日本的芯片出口到美国市场当中，让美芯都毫无还手之力。也正是因为当时日本半导体产业链的出色，所以为日本积累了不少半导体领域的技术。

只不过后来因为美开启了贸易壁垒，凡是出口到美国的日本芯片都会被征收大量的出口税，导致了日本的芯片在美国市场上的价格一路飙升，无力和美芯进行竞争。于是才有了后来日本半导体行业的衰败。

也正是因为这一次“日美交锋”，让欧洲以及韩国、台湾等国家或是地区的半导体行业开始发展，才有了后来的芯片全球产业化的结果。

虽然日本半导体行业陷入了衰败，但是还是有着不少的底蕴和技术积累，再加上这件事，日本在近期成立芯片联盟，想要抢先实现2nm量产，反水美国也就不足为奇了。

日本成立芯片联盟，剑指2nm量产

目前，日本能够自主实现30nm左右的工艺，可以说和国内的产业链不相上下，甚至要略逊一筹，但是日本在技术人才方面的积累还是不错的，因此为了能够尽快发展技术，改善技术方面的缺陷，日本承诺用大额补贴来要求台积电赴日建厂，以此来摆脱对美技术的依赖。

近日，11月11日的时候，日本八家巨头企业，丰田、索尼、软银、凯侠、三菱、NEC以及电装和NTT等八家企业，联合出资成立了名为Rapidus的半导体公司。

这八家企业并非全部从事芯片行业，但是都在各自的领域当中是不可忽视的重要存在，都堪称日本国内举足轻重的大企业。从这一点就不难看出，日企本次下了很大的决心。

根据相关消息，这家公司致力于2nm芯片的研发和制造，并且已经拿到了超过700亿日元的补贴，计划在2030年之前实现量产，而且还打算加速推动后5G信息通讯系统基础设施强化研究开发项目。

之前就有美日合作携手研发2nm工艺制程的相关消息，而随着这家公司的成立，该消息也被证实。根据业内人士的表示这家公司后续将会和一些美企展开合作，共同研发2nm芯片，并且还会引进先进的EUV光刻机。

从这一点来看，似乎日本仍然打算和美进行合作，但是如果从日本用补贴吸引台积电赴日建厂，日企的心思似乎就没有那么单纯的。台积电投资了120亿美元赴美建厂，却没有拿到想要的补贴，在这种情况之下，日本一边拿出4000亿日元补贴台积电，让台积电赴日建厂，一边和美企合作，研发2nm芯片，捅台积电刀子。日企此举无疑是在分化台积电和美企之间和合作。

如果两个目标都达成了的话，那么日企的芯片技术和芯片产业无疑会获得一个突飞猛进的进步，只要实现了尖端工艺的突破和量产，那么日企很有可能借此挽回劣势。

总结：

如果日企在半导体产业上的竞争力真的恢复了，那么对于中国企业而言也是一个不错的消息，此举无疑会打破美产业链垄断的格局，让更多的技术能够流入中国芯片企业当中。作为全球最大的芯片市场，中国市场一直都是各大芯片企业竞争的主要市场之一，当出口产品的厂商数量增加了，那么作为卖家的企业自然会获得更多的议价权。

今日话题：日本半导体产业竞争力恢复，对中国有利还是有弊呢？