美媒：中国自研芯片正在取代美企芯片！

虽然在芯片制程工艺上落后了，但老美拥有这众多核心技术专利，得以保证了美企处于供应链顶端，而相关限制的启动，直接将这点优势消耗殆尽了，世界各国都相继启动了技术自主化，不再相信国际产业体系。

在台积电、高通相继断供之后，意味着华为无法获取到高端芯片了，这也得到了国家高度重视，中企也开始警惕过度依赖美企，这也直接让美国芯片市场份额受损，国产芯片也趁机实现了一定程度的替代化。

根据最新的消息显示，在今年的前三季度中企已经砍单了610亿颗芯片， 同比下滑了12.8%，美媒也直言：“美国的芯片正在被中企自研芯片取代！”这释放出一个什么信号呢？国产芯片能够完成逆袭呢？

国产芯片得到肯定

中国是全球最大的芯片消耗市场，此前国内手机厂商采用的全部都是高通芯片，而在PC端都是采用英特尔、AMD以及英伟达的芯片，然而在相关限制之下，美企当方面的断供，让其国际信誉受损严重，也导致它们逐步失去了垄断地位。

高通的不被信任，也让联发科趁机而入，以高性价比快速占领市场，直接成为了全球出货量第一的芯片厂商，高通也失去了价值80亿美元的市场，而这也是美国芯片“落幕”的预演，没有一家美企能够幸免。

高通的芯片虽然高端，但适用范围却有着很大的局限，价格高昂只能用于智能产品上使用，而现阶段手机销量急剧下滑，其市场份额再一次受到了冲击，而这同样也是美企厂商的通病，目前在中国市场反倒是成熟工艺芯片的需求在激增，但这方面国产芯片足以满足需求。

在全球加速布局智能汽车、万物互联的情况下，14nm以上的芯片需求成倍增长，市场上缺的也一直都是这方面的芯片，而美企却被当方面的误导，大量的去囤积先进工艺芯片，把台积电未来三年的产能都给预定了，如今库存严重的“苦果”已经来了。

中企虽然还在使用美企芯片，但已经不再独家去采用了，就毫比手机厂商都会同时发布高通版以及联发科版本，虽然华为在Mate 50系列手机上恢复了对高通芯片的采用，但这也仅仅只是过度阶段，任正非从来就没有放弃让麒麟芯片回归。

目前华为已经把“鸿蒙底层代码”捐赠给了国家，OpenHarmony生态已经逐步成型了，龙芯中科自研的芯片已经完成了适配，意味着国内正式开始布局万物互联了，目前已经有上千家企业加入了鸿蒙生态中，华为这一步“棋”可以说走的非常妙。

无论是万物互联、还是智能汽车，基本上28nm的芯片就能满足需求了，而国内厂商已经有自研自产的能力了，老美此前还想放开这方面的需求，但直接被中企给拒绝了，而这就是拥有自研技术的底气，在华为的带领之下，国产芯片自研自产已经步入了正轨。

国产芯片产业体系成型

在见识到中国半导体产业的崛起速度之后，老美再度打起了限制成熟工艺的念头，近些日子不断升级芯片限制，就连此前不怎么限制的半导体设备、存储芯片领域都被涵盖了进去，但这种“招数”对于现阶段的中企而言不起作用了。

在意识到老美不可靠之后，中企启动了全产业链的布局，经过三年多时间的努力，产业体系已经初步成型了，无论是底层的指令集架构、EDA设计软件、光刻机，还是芯片的研发设计、制造、封装测试，国内都已经有了可替代的技术。

虽然相比于ASML、台积电等等企业，在技术上还存在有很大的差距，但最关键的是这些技术是我们自主可控，是摆脱于美技术体系之外建立的，如果不能达到这个层次，也不能称之为突破。

除了华为之外，小米、OV等等国内厂商都相继开启了芯片自研计划，即便后续没能实现什么重大成果，但这样的趋势已经能够说明问题了，而阿里也一改在国人心中的固有形象，开始把精力放在了半导体领域。

目前中企已经集结在了RISC-V架构的研发上，这是芯片产业自主化最重要的一步，据悉目前14个高级会员当中，有超过11个是中国企业，英特尔也加入到了这个“中国阵营”中，已经足以说明问题了。

一旦ARM架构授权出现问题，届时国际企业就得来求我们了，毕竟很多的技术专利都掌握在中企手上，因此美媒才会说：“中企已经不需要美企的芯片出货了！”对此你们是怎么看？