平头哥RISC-V首获安卓纳入，联发科正式发布了“5G新双通”

一、华为正研发下一代卫星通讯技术：双向收发短信来了

华为正在研发下一代卫星通讯技术，共有三个方向，分别为“双向收发短信”“支持发语音短信”“支持短时间语音通话”。该博主认为，目前最有可能推出的是双向互发短信功能，下一代手机的卫星通讯有望率先支持这一功能。

二、平头哥RISC-V首获安卓纳入！

阿里巴巴旗下平头哥的RISC-V补丁（Patch）已被Android系统纳入源代码，不仅是Android官方首度支持RISC-V架构，也象征RSIC-V生态系再扩张，抢进一年10亿颗以上的手机处理器市场，平头哥此次提交Bionic Libc、模拟器等76项基础代码补丁，其中，有18项直接并入AOSP官方补丁，关键补丁也有12项，外部项目补丁4项，成为全球首获Android系统的RISC-V补丁。对于RISC-V，之前中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。

三、深城交与华为签署《智慧交通深化合作协议》

双方将在智慧道路、智慧枢纽、智慧公交、智慧出行、TOCC、车路协同、智慧高速等交通业务领域，展开市场战略、市场拓展、解决方案、专业技术等方面合作，包括加大深圳交通类项目合作力度，加快全国交通类项目合作，加强交通行业联合解决方案合作，加强协同营销合作等。

四、联发科正式发布了“5G新双通”

近日，联发科正式发布了“5G新双通”，在双卡技术领域，联发科一直保持领先地位，比如天玑9000的多制式双通技术，支持支持双5G和4G的多种组合，能够保持双卡通话时刻在线，不错漏任何来电，实现了“5G双卡双通”，5G新双通基于单套基带、射频、“动态双车道”软件架构，支持更多使用场景、更多频段网络制式、更快网速和更低功耗。

五、台积电3nm工艺符合预期

近日，网传台积电3nm芯片的生产被推迟到了2022年第四季，针对这一说法，台积电回应称，3nm制程的发展符合预期，良品率很高，将在第四季度晚些时候量产。早前就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升，而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，台积电的N3制程进度符合预期，将在2022年下半年量产并具备良好良品率。

六、两部门印发交通运输智慧物流标准体系建设指南

交通运输部、国家标准化管理委员会印发《交通运输智慧物流标准体系建设指南》，其中提出，到2025年，聚焦基础设施、运载装备、系统平台、电子单证、数据交互与共享、运行服务与管理等领域完成重点标准制修订30项以上，形成结构合理、层次清晰、系统全面、先进适用、国际兼容的交通运输智慧物流标准体系，打造一批标准实施应用典型项目，持续提升智慧物流标准化水平，为加快建设交通强国提供高质量标准供给。

七、中国芯”随处可见 飞腾CPU已在32个省市应用

近日，国产CPU公司飞腾透露，该公司研发的飞腾CPU已经在全国32个省市及128个单位部署应用，一些政务系统中随处可见“中国芯”，系统、软件等也是国产的。据介绍，截至目前，飞腾 CPU 已经在全国 32 个省市和 128 个部委单位部署应用，覆盖了政务办公、电子政务、数字政府的核心应用领域。据快科技报道，飞腾起步于1999年，背靠国防科大，是一家学院派CPU企业，和华为鲲鹏一样采用ARM架构，走的实际是“半自主路线”。

八、工业互联网平台领域首批国家标准正式发布实施

近日，国家市场监督管理总局(国家标准化管理委员会)发布2022年第13号中华人民共和国国家标准公告，批准GB/T 41870-2022《工业互联网平台企业应用水平与绩效评价》和GB/T 23031.1-2022《工业互联网平台应用实施指南第1部分：总则》2项国家标准正式发布，这是我国工业互联网平台领域发布的首批国家标准。目前，2项标准已在全国31个省份、300余个城市与80余个细分行业的3万余家企业开展了应用验证。

九、华为发布 EMUI 13 手机系统

近期，华为官方正式推出 EMUI 13 操作系统。EMUI 主要面向国际版机型提供服务，该版本与鸿蒙 3.0 有不少异曲同工之处。EMUI 13 的新功能主要包括图标上滑手势（ 类似于鸿蒙的服务卡片 ）、大文件夹、允许小部件堆叠、超级终端、超级存储、跨屏分享等，可以说体验较 EMUI 12，可谓焕然一新。隐私安全也有加强，包括隐私中心、敏感信息删除工具等。

十、IBM推出AI处理器AIU

近期，IBM研究院推出了一款AI处理器，名为人工智能单元（Artificial Intelligent Unit，AIU），这是IBM首个用于运行和训练深度学习模型的完整SoC。IBM声称，其比通用CPU工作得更快、更高效，旨在支持多种格式并简化从图像识别到自然语言处理的人工智能工作流程。据了解，该SoC包含32个基于5纳米技术的处理核心，整个芯片包含230亿个晶体管。