OPPO Find X6 Pro部分配置参数，1英寸超级大底主摄+骁龙8Gen2

最近网络平台爆料了OPPO的新一代旗舰手机OPPO Find X6系列的相关配置参数，新机预计将在2023年的一季度发布，全新的OPPO Find X6系列将至少有Find X6和Find X6 Pro两个版本，屏幕分别采用1.5K屏和2K屏，处理器Find X6用骁龙8Gen1芯片，Pro版用骁龙8 Gen2芯片。

外观方面从曝光图来看，后置相机模组采用圆环“奥利奥”造型设计，模组上方两颗镜头平行排列，长焦镜头位于左下方，并应有MariSilicon字样，整个模组有网友称为“哭泣机器人”脸谱。

其中OPPO Find X6 Pro机型移动平台将搭载高通即将发布的最新骁龙8 Gen2处理器，台积电4nm制程工艺，采用全新的“1+2+2+3”四丛集八核心架构设计，同时配合自研MariSilicon X2 NPU（台积电6nm工艺）双芯片组合。内存LPDDR5X+UFS4.0的性能组合。

屏幕显示采用一块三星E6材质的6.81英寸四曲面屏，2K分辨率，支持120Hz智能动态刷新。

影像系统后置三摄，主打拍照的OPPO Find X6 Pro采用3颗50MP像素镜头组合，分别为50MP IMX989主摄（1英寸大底）+50MP IMX890超广角+50MP IMX768潜望长焦，不仅硬件配置如此强悍，在软件算法以及调校上，搭载全新一代的自研MariSilicon X2芯片，并继续联合哈苏影像进行调校，整体拍照实力绝对是行业顶级水准。

续航充电方面内置5000mAh锂电池，支持125W有线闪充和50W无线充电。

其他方面配置双扬声器、全功能NFC、屏下指纹识别、IP68等级防水等。