摘要：

在芯片市场中，封测领域是我国唯一能与国际企业全面竞争的领域。目前，国内封测行业有三大巨头，分别是长电科技、通富微电、华天科技，它们又被戏称为国内封测“三剑客”，而通富微电则是“三剑客”中营收增长在近五年来最为迅速的企业。在前两期中，New经济微观察重点观察了坐稳芯片封测头把交椅的长电科技，而这期我们继续挖掘芯片封测领域，看看作为“二掌门”的通富微电是如何怀着雄心壮志向着长电科技奋起直追。本文是New经济微观察“封测系列”内容第三期。

作为我国芯片产业发展最为繁荣的省份，江苏早在上世纪五六十年代就兴起了大办芯片企业的热潮。

我国封测行业的前两名——长电科技和通富微电都诞生在江苏，总部分别坐落于长江两侧的江阴市和南通市。

不同于在改革开放前就已经有一定规模的长电科技，通富微电直到上世纪九十年代才正式成立。通富微电全名南通富士通微电子股份有限公司，从名字可以看出，这家公司早期成立时，有着日资的影子。

无论是在资历还是规模，通富微电相比长电科技都只能算是一个“小老弟”。但通富微电一刻也没停下追赶的步伐，像是带着终要独占鳌头的野望。

1）左手收购，右手科研

在成立以来的近三十年间，通富微电通过并购和研发双管齐下的方式，昭示志在远方的愿景。

正像长电科技收购星科金朋实现跨越式发展那样，通富微电也通过一场收购实现鲤鱼跃龙门。2016年，通富微电以3.71亿美元收购了AMD苏州及AMD槟城85%的股权。之后，通富微电作为两家公司的控股股东，达成了与显卡领域耳熟能详的AMD的深度合作。

2015年通富微电封测业务营收仅为约23.22亿元。在并购完成后，2016年营收翻了近一番，达到45.92亿元。

同样，这场收购也是在大基金的支持下完成的，这和我们曾经提到的长电科技依托大基金的支持完成并购如出一辙。

2018年，大基金等三家国内企业与富士通中国签署了《股份转让合同》。股权转让后，大基金正式替代富士通，成为通富微电的第二大股东。这场股权转让也让通富微电告别了中外合资的身份背景。

资料来源：通富微电股东权益变动的提示性公告

不过与大基金逐步成为长电科技的最大股东不同，通富微电一直掌握在南通华达微电子集团和实控人石明达手中，并践行着“立足本地、异地布局、兼并重组，加快发展成为世界级封测企业”的发展战略。

尽管长电科技和通富微电同属一个行业，位于同一个地区，也同样有大基金支持，但主导力量和发展战略上却不尽相同。

如果说并购重组是通富微电迅速扩张的利剑，那么，技术投入可能就是通富微电锚定未来的基石。

在2022半导体大会中，通富微电副总裁胡文龙曾表示先进封装技术的发展是作为延续摩尔定律的重要技术路径。

尽管我们之前提到芯片封测行业属于劳动密集型产业，但是由于行业属性的原因，先进封装技术仍然是未来区分企业差异化优势的核心，尤其是半导体发展趋缓的后摩尔时代，一个小小的技术进步，可能就会带来翻天覆地的变化和收益。

近年来，通富微电研发投入不断攀升，同比增长速度甚至一度超过40%。从下图中可以看出，尽管资产规模相差近百亿，通富微电近年来的研发费用绝对值却是逐年迫近长电科技的。

数据来源：同花顺 制图：New经济微观察分析

截至目前，通富微电不仅实现了5nm的封测和7nm芯片的量产封装，同时在2.5D/3D 先进封装平台方面，取得突破性进展，BVR技术实现通线并完成客户首批产品验证，2层芯片堆叠的 CoW 技术完成技术验证，形成了一定差异化优势。

资料来源：通富微电2021年年报

同时，通富微电还借势如火如荼的新能源汽车行业，或想借产业东风弯道超车。据报告显示，通富微电已成为国产头部汽车芯片客户首选封测合作伙伴。据中泰研报显示，2022年第一季度，通富微电旗下的崇川工厂导入84个车载新项目，碳化硅汽车产品进入量产，高端客户PA/基站产品有望导入。

资料来源：通富微电2021年年报

2）雄心勃勃，直指营收

早在上世纪90年代，时任南通晶体管厂厂长石明达不满足于传统业务，顶着“不搞技改是等死，搞技改是找死”的反对声，力排众议上马集成电路，在这条险路上成就了一番事业。

时至今日，通富微电似乎仍然践行着这种雷厉风行、野心勃勃的行事态度。2022年，通富微电定下一个“小目标”：计划实现营收200亿元。

要知道，在2021年通富微电的营收刚刚达到150亿元。如果实现该目标的话，通富微电本年度营收增速要超过30%。

New经济微观察分析比较芯片封测行业前三名企业近五年的年营收平均增长速度，长电科技和华天科技分别为10.18%、18.24%，而通富微电则高达28.87%，或许这正是通富微电将2022年营收目标确定为200亿的底气。

今年上半年通富微电就已经实现营收95.67亿，200亿或将如愿达成，而明年是否还会再定一个更高的目标呢？

通富微电的野心不仅体现在发展目标上。挖掘更深层次的财务数据，我们还能窥出更多端倪。

除了大规模的研发投入外，通富微电似乎还将大量资金投入到了工程建设和设备。

资料来源：东方财富网

横向比对芯片封测“三剑客”近三年的在建工程项目，可以看出通富微电工程建设和设备安装的投入规模几乎是每年翻倍的程度，似乎想用更大的规模去拥抱日渐火热的芯片市场。

而其行业“三剑客”中的另外两家关于工程建设和设备安装的投入则没有明显的增加趋势。

数据来源：同花顺 制图：New经济微观察分析

目前，通富微电在苏通和合肥的工业园一期项目已经完工，苏州厂房扩建工程也已进入收官阶段，未来产能可以得到进一步释放。

资料来源：通富微电2021年年报

据悉，通富微电大客户AMD明年的订单需求有望继续攀升。通富微电如此钟情于扩张规模，大概也来自于对未来需求和订单的信心。

当然，一路以来不顾一切的狂奔，也是要付出代价的。

早在2020年，证券市场周刊曾在《通富微电盈利之困局》一文中指出通富微电存在盈利能力不足的问题。时至今日，通富微电销售净利率仍然徘徊在6%左右，不仅不及规模更大的长电科技，甚至连华天科技的一半还不到。

另外，通富微电在2021年不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本，被股民诟病不断。

尽管面临着多重成本压力和外界的质疑，通富微电似乎仍旧坚定不移地走“以研发换未来、用规模拼成败”的道路。

成长、超越，“后起之秀”的通富微电能否在依靠自己的战略选择与实践，与隔江相望的行业“老大哥”一决高下，实现自己独占鳌头的梦想呢？

心有野望，志在远方，我们乐见行业在良性的竞争中建立更大的领先优势，为打破芯片垄断贡献每一个参与者应有的力量。