卡脖子的9个层次

失效分析 赵工 半导体工程师 2022-09-27 09:54 发表于北京

收录于合集

#鸿蒙3

#智能手机4

#集成电路716

#芯片设计454

#晶圆代工113

最开始认为互联网才是硬科技

后面才发现承载APP是智能手机

所以认为华为手机才是硬科技

后面才发现智能手机的操作系统都是Android

所以认为鸿蒙OS才是真硬科技

后面发现鸿蒙操作系统基于的是SoC

所以认为海思麒麟SoC是真国产

但发现麒麟需要EDA和IP授权

后面认为华大九天才是真硬核

后面发现除了软件,晶圆代工更卡脖子

所以认为中芯国际才是最极致的国产

但发现中芯国际的半导体设备被卡脖子了

后面认为北方华创才是真硬核国产

后面才知道北方华创虽然底层

但也需要零部件和半导体材料

所以认为零部件的机械和半导体材料的化工才是底层硬核

后面发现像突破极限,数学、物理、化学、材料学才是最底层

所以才明白了美国的芯片法案里面最重要的部分不是芯片补贴,而是半导体研发和教育补贴。

归根到底还是基础科学

科技像一棵树,看似最虚的数理化其实是最实在

从基础科学(树根)->机械与化工->半导体设备/材料->晶圆厂->工业软件->芯片设计->操作系统->智能手机->APP(果子),九个层次依次展开。

来源: 半导体风向标;作者:陈杭

精选留言

展开阅读全文

页面更新:2024-04-23

标签:麒麟   鸿蒙   基础科学   江苏   美国   智能手机   半导体   底层   芯片   层次   发现

1 2 3 4 5

上滑加载更多 ↓
推荐阅读:
友情链接:
更多:

本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828  

© CopyRight 2008-2024 All Rights Reserved. Powered By bs178.com 闽ICP备11008920号-3
闽公网安备35020302034844号

Top