老美禁了个寂寞，中国芯突破14纳米壁垒

【半导体中国报道】自从“华为事件”后，国内的半导体行业就备受关注。尤其是近两年的芯片代工市场，更是成为了大家热议的焦点。不过相对于华为被禁运，国内最大的芯片代工厂——中芯国际却发生了翻天覆地的变化。这一切源于他们最近宣布取得了突破性进步。近日，据消息人士透露，中芯国际已在14纳米工艺上取得突破，其性能可以达到目前5 nm芯片相当高的水准。

一、28纳米工艺技术，中国芯崛起

据业内人士透露，在这次突破之前，中芯国际已经有2项先进的工艺技术实现量产，分别是14纳米技术和5 nm技术。相比之前的7纳米及更先进的14纳米技术，这次的晶圆厂规模实现了显著的增长（从原本只有500片晶圆增加到现在近10000片）。除了中芯国际的晶圆厂规模实现增长外，其他国内半导体行业的芯片厂商也有了可喜的进展。比如中芯国际在去年就已经实现了28纳米的新突破（也就是采用28纳米工艺);今年3月还宣布其8 GHz/10 GHz以上工艺的产品将率先量产。相比7纳米来说,28纳米工艺下的制程工艺难度将进一步提升、成本下降以及功耗提升。另外由于28纳米产品还未进入市场进行销售应用还未进行普及（目前在全球主要市场中都还没有出现过28纳米应用）。

二、14 nm芯片，难度有多大？

在5 nm制程的基础上，近年来，台积电、三星等全球顶尖半导体代工厂都推出了14 nm工艺技术。不过相比于4 nm工艺技术,14 nm工艺技术拥有更高的功耗和更大的制程空间。在更小体积、更小面积、更低功耗、更高效能下获得更好的性能是市场青睐的主要原因之一。所以有专家表示，尽管目前7 nm工艺的性能并不突出，但随着5 nm工艺的普及以及对新技术的研究，未来10年内7 nm工艺能获得更好的性能和更低的功耗便指日可待。

三、 ASML宣布将会进一步提高14 nm工艺

除了中芯国际，最近国内其他半导体企业也在14纳米工艺上取得了突破性进展，其中比较有代表性的就是 ASML。近日, ASML在一份声明中表示，其公司正在扩大14纳米工艺所需的材料和设备清单。具体来看，他们正在以每月15%的速度对硅片进行微调和封装操作，以进一步提高制程进度和整体产能水平。据了解，目前 ASML的14 nm工艺制程约为40 nm,并计划在2023年进一步扩大到50 nm节点。而且值得一提的是,2019年 ASML就已经推出了5 nm工艺，也可以算是14纳米行业中最先进的一个了。此外值得注意的是，近日有消息人士称日本知名半导体公司日月光与中芯国际正在洽谈合作伙伴关系问题。消息人士称：“如果合作成功，日月光将会成为全球首家提供14纳米晶圆生产支持的企业。”

四、国内自主研发芯片技术的突破之路

事实上，国内自主研发芯片技术发展一直都是在稳步推进，在这一过程中，中芯国际一直是中流砥柱的存在，其在14纳米技术上又取得了重大突破。而就从目前的技术来看，中芯国际14纳米技术的水平确实非常高了，甚至可以达到目前5 nm工艺技术水准。同时，这一技术已经在中芯国际的其他芯片工艺中得到应用，比如上海飞腾、上海光迅等。另外，该技术也已经达到了相当成熟的地步：上海先进光刻机技术、广州硅力所14纳米硅光刻机技术、北京新思界14纳米硅光刻机技术等等。