半导体产业是高科技产业的核心，自2019年起，中美关系每况愈下，美国对中国半导体产业的发展也非常关注，开始对中国高科技技术、产品的出货进行管制。

美国忌惮中国在半导体产业的快速发展，尤其是14/16纳米以下的先进制程，考虑到中国进口了很多美国半导体设备、材料及软件。在这种情况下，美国加大管制力度，将重心放在与国家安全相关的技术比如先进制程上，以利于美国厂商拓展生意。

对中国而言，半导体元件是最重要、最大的市场，2021年中国IC进口金额高达4326亿美元，较2020年的3500亿美元，增长23.6%，创中国IC进口金额的新高，所以中国也在努力打造一个完整的半导体供应链，实现自给自足。

按照《中国制造2025》的规划，2025年中国半导体的自给率将达70%，不过依目前的情况看来，恐怕很难达成这个目标。毕竟放眼全球，没有一个国家能不输入其他国家的设备、材料等，通过自给自足实现半导体生产。

为实现这一目标，中国也做出了以下几点布局。

全力建厂

中国现阶段的目标是快速增加半导体生产产能，因此新建、扩建晶圆厂成为中国迈出的第一步。根据国际半导体产业协会(SEMI)的统计，今年第一季度全球半导体制造设备出货金额达246.9亿美元，较2021年第一季度的235.8亿美元，增长4.7%。以地区来看，中国大陆半导体制造设备出货金额达75.7亿美元，较2021年第一季度的59.6亿美元，增长27%，居全球第一。

以2021年全年半导体制造设备出货金额来看，中国大陆半导体制造设备出货金额达296.3亿美元，较2020年的187.2亿美元增长58.3%，居全球第一。排名第二的为韩国，2021年韩国半导体制造设备出货金额达250亿美元。2021年中国台湾半导体制造设备出货金额达249.4亿美元，以些微差距落在韩国之后居第三。

2020年中国大陆半导体制造设备出货金额达187.2亿美元，居全球第一，中国台湾半导体制造设备出货金额达171.5亿美元，居全球第二。

2020年、2021年及今年第一季度，中国半导体设备出货金额皆居全球第一，这显示近年来中国半导体产能已大幅增加。美国虽然在强力阻止中国半导体产业往先进制程的发展，但是在成熟制程方面，为了美国设备厂商(如应用材料、科林、科磊等)的利益，美国还是不得不让本土厂商将半导体制造设备出货给中国。

2021年底中国大陆约有23座12英寸晶圆厂，预计到2026年底将增加到48座，月产能达276万片，与目前104.2万片月产能相比，增加165.1%。预估到2026年中国大陆半导体的产能将占全球的20%左右，中国台湾半导体的产能此时约占22%左右。不过中国大陆的半导体晶圆厂主要生产成熟制程，而在中国台湾方面，先进制程的产能占不小的比重。

在美国强力的管制下，中国半导体产业供应链力图自给自足，从设备、材料到EDA软件等，中国皆积极发展，而且也有一些成就。

提高材料设备自给率

以半导体制造设备来看，微影设备是半导体制造过程中最重要的设备之一，上海微电子装备有限公司是目前中国最主要的本土微影设备制造商，最高阶的产品为90纳米ArF准分子镭射微影机。前几年一直有传闻，上海微电子装备有限公司可供28纳米制程使用的微影机，并将于2021年底问世，不过迄今尚未成功生产。

中微半导体是另一家重要的半导体设备制造商，该公司生产的刻蚀设备被台积电7纳米制程工艺采用，显示该公司产品的品质已臻全球一流水准，中微半导体主要的产品为电浆刻蚀设备、化学薄膜设备、金属有机化学气相沉积设备(MOCVD)等。

除此之外，半导体制程中的薄膜、湿式清洁、化学气相沉积(CVD)、离子植入、快速升温制程处理(RTP)等设备，中国皆有厂商可生产，只不过因技术、品质与国外大厂尚有差距，因此无法完全取代进口设备。

值得注意的是，在美国强力的围堵之下，中国全面发展半导体供应链的决心不容置疑，在现有的基础下，五年或者十年后，除了先进制程外，中国半导体生产体系的“本土化”程度一定会被提升到非常高。

提升IC制造的全球市占率

IC设计方面，中国具有全球IC应用中最大的市场，因此中国具有接近市场的优势，发展潜力很大。目前中国大陆的IC设计的产值约占全球19%左右，居全球第三。

IC封装测试也是中国大陆半导体产业的强项，目前全球市占率约25%，居全球第二。

IC制造方面，中国大陆占全球制造产值约7%左右，以投资建厂积极的程度来看，中国将很快提升IC制造的全球市占率。

中国半导体发展有内忧外患

目前中国半导体产业的发展可以用内忧外患来形容，内忧方面，尽管全国有志一同发展半导体产业，然而却有不少人“上下其手”赚取不法利益，从骗取国家补助的不法人士，到高层涉贪等，这对中国半导体发展有不良的影响。

外患是美国的技术管制，阻断中国先进制程的发展之路。不过这都无法阻挡中国半导体奋力前进的决心，中国半导体将来的发展趋势值得世界关注。

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