今日电子行业最新消息 你知道几个？

1、NASA 宣布开发下一代航天计算 (HPSC) 芯片，性能提升 100 倍

美国国家航空航天局 (NASA) 宣布，将联合美国微芯半导体 Microchip 设计下一代高性能航天计算 (HPSC) 芯片，号称计算性能将是目前航天计算芯片的 100 倍。NASA 表示，这一关键能力将推进所有类型的未来太空任务，从行星探索到月球和火星登陆任务。Microchip 将在三年内构建、设计和交付 HPSC 芯片，目标是在未来的月球和行星探索任务中搭载。

2、智行者发布高速 L2 辅助驾驶方案：Q4 推量产版，不依赖高精地图

昨日下午智行者举办了媒体开放日，并正式发布了其自研的高速领航系统 H-INP（Highway – Idriver+ Navigation Pilot）。

据悉，该系统为国内首款采用“重感知、轻地图”技术路线的高级别自动驾驶解决方案。该款前装量产高级辅助驾驶解决方案，也标志着智行者在乘用车领域全面展开商业化，目前智行者的这套方案预计年底将会拿到至少两家定点。

3、LG电子与韩国电信巨头KT合作，将携手拓展服务机器人业务

LG电子拥有自动驾驶、传感器、人工智能、照相机等机器人解决方案相关的核心技术能力，计划在这种技术能力上结合KT的通信、网络技术，升级机器人解决方案。

4、商务部：美方出台《芯片和科学法案》是典型的差异化产业扶持政策

商务部举行新闻发布会，发言人束珏婷表示，美方出台《芯片和科学法案》，对美本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此坚决反对。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

5、平安证券：半导体硅片迎来国产替代良机

半导体硅片迎来国产替代良机。半导体硅片供需的结构性错配叠加长协订单占比的提升，硅片供给仍然偏紧，为国产硅片提供战略机遇期，硅片国产替代有望加速。可积极关注早有技术积累、已实现产品量产或客户认证进度较快的企业，特别是技术壁垒较高的12英寸大硅片的突破放量。推荐外延技术领先，12英寸重掺外延片突破放量的立昂微、建议关注国内12英寸大硅片龙头沪硅产业、大直径硅材料技术积累深厚的神工股份。

6、铁流股份：德国子公司收到博世集团定点通知，销售额约2000万欧元

铁流股份德国全资子公司Geiger Fertigungstechnologie GmbH已收到博世集团（Bosch）发出的定点通知书，德国Geiger成为其燃料电池电动汽车泵壳、燃料电池堆栈、冷却套筒、传感器块等核心零部件的批量供应商。根据预测，上述定点项目预计生命周期8年，销售金额约为2000万欧元。

7、消息称李在镕19日或出席三星研发中心动工仪式，重返经营一线

据韩联社8月18日消息，三星电子副会长李在镕将于19日出席在京畿道龙仁市的器兴园区举行的研发（R&D）园区动工仪式，重返经营一线。这将是李在镕获赦复权后的第一个公开日程。这是三星电子自2014年以来时隔8年在国内新建研发中心，该研发中心将主管NAND闪存、晶圆代工、系统新片等新技术研发。

8、苹果预计9月7日召开秋季发布会，iPhone 14要来了

据知情人士透露，苹果计划于9月7日发布iPhone 14系列，新产品预计将于9月16日上市。目前，苹果已经开始录制发布会内容，这表明2022年苹果秋季发布会仍会在线上举行，同时现场会邀请部分媒体参加。本次秋季发布会，苹果预计将发布四款iPhone 14 机型，包括6.1英寸 iPhone 14 、6.7英寸 iPhone 14 Max、6.1英寸 iPhone 14 Pro 和 6.7英寸 iPhone 14 Pro Max。同时包括全新的“Apple Watch Series 8”以及新款iPad。

9、飞乐音响：子公司专注智能卡模块封装测试业务等芯片服务业务及RFID业务

飞乐音响全资子公司上海仪电智能电子有限公司专注于智能卡模块封装测试业务、芯片检测和芯片减划等芯片服务业务及RFID业务。

10、现代摩比斯计划11月分拆两家模块和部件制造子公司

现代汽车集团的汽车零部件子公司现代摩比斯18日在监管文件中表示，它将分拆模块制造部门和其它部件制造部门。现代摩比斯将拥有这两家子公司100%的股份。其目前位于蔚山、光州和京畿道华城的模块生产单位将隶属于模块子公司，而负责气囊、车灯、刹车、转向和电气化的汽车零部件生产单位将隶属于汽车零部件生产子公司。

接下来是今天比较热门的工厂库存电子元器件清单！

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