4nm的手机芯片！国产封测巨头确认，已具备封测能力

在芯片的生产环节中，有三个主要环节，分别是设计、制造、封测。

以前的芯片企业，需要自己搞定这三个环节。但现在众多的芯片企业，均只负责中间的一个环节，大家分工合作。

比如苹果设计芯片，台积电制造芯片，长电科技封测芯片，大家分工合作。

由于是分工合作的，所以厂商们竞争就非常激烈，谁的技术最牛，谁的订单就不断。

比如制造方面，台积电最牛，所以它一家就拿下了全球55%+的代工订单。

而在封测上面，台湾省的日月光最牛，所以它全球第一家，一家就拿下了全球30%左右的封测订单，关键是日月光的很多技术非常领先。

不过好在，中国大陆的封测企业，也是相当争气的。全球Top10的封测企业中，中国有3家上榜，分别是长电科技，通富微电、华天科技，分别位列全球第3、5、6名。

从技术上来看，大家相差不是特别远，去年的时候，三家厂商就表示，已经能够封测5nm的芯片，与全球顶尖水平基本一致。

而近日，长电科技在自己的官微上发文表示，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，已经实现4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。

目前三星表示已经量产3nm芯片，但3nm芯片还没有真正的亮相。所以4nm芯片就是最先进的硅节点技术，而手机芯片又是4nm芯片中最具代表性的，比如高通骁龙8+、天玑9000等，都是4nm工艺。

所以长电科技表示能够封测4nm手机芯片，也就意味着其封测技术达到了最顶尖的水平了？

当然，封测达到4nm，大家也不必太高兴，毕竟封测是这三个环节中门槛最低的，又不是制造达到了4nm，如果制造达到了4nm，那就是真的牛了。