冰火两重天！中国芯“破冰”成功，而西方芯片产业却陷入“萧条”

从“溢价潮”到“降价潮”，海外半导体芯片市场今年的情况可谓是不容乐观。尤其是进入到5月以来，在“砍单潮”的驱使之下，上游芯片供应商无奈只能降价促销，多种热门芯片价格暴跌，甚至此前主要的紧缺品类MCU芯片，现在的价格都将面临“腰斩”。

英国《经济学人》杂志分析称，全球半导体产业链在快速“膨胀”后，就会面临急速下降风险，其原因主要包括芯片产能过剩、需求过度饱和，加上各国政策的宏观调控，导致西方半导体产业陷入“萧条”。

与此同时，国内芯片的技术水平却在稳健提升，主要表现在汽车领域的SoC芯片自研进程加快，以及手机小芯片的发展模式进入到多样化环节。

从以下2021年以及2022年一季度，我国新能源汽车产销量数据来看：去年年底时，我国新能源汽车产量、销量同比增速达到了140%和150%以上，而在22年第一季度，新能源汽车产量、销量就已达到21年全年的1/3，由此可见我国SoC芯片在汽车领域市场潜力极大，却自研进程正在加快。

关于智能手机芯片市场的发展，近几年主要集中在各个细分领域上的进步，国内大部分手机厂商目前都陆续加入到移动影像芯片、快充领域的赛道中竞争。在小芯片领域中，技术实力最出圈的厂商当属小米澎湃。从17年小米第一颗自研芯片开始，小米澎湃从SOC芯片朝向影像、快充、电池管理芯片领域展开了强势攻略。

澎湃C1芯片的设计与传统的SOC级芯片不同，这是颗由小米自研的ISP芯片，作为手机影像的“大脑”，脱离了SOC，独立于主板之外。澎湃C1影像芯片的诞生，可以说在国内带起了一股影像芯片浪潮，国产自研的V1、马里亚纳X芯片都是模仿澎湃C1研发的影像芯片。

当然不仅是澎湃C1，小米12Pro搭载的澎湃P1芯片所达成的120W单芯快充，也在业内引发了一场快充技术拼搏战，不管是100W快充，还是150W快充，最后都抵不过小米澎湃的120W单芯快充技术来得猛烈。

不过总体来说，国产手机厂商的自研发展方向没有问题，从小芯片研发入手更能全局看待问题、积累芯片技术，一切都是为了做SOC芯片做准备。从海外市场所面临的芯片滞销的问题，也能够说明国产自研芯片技术在往好的方向前进，因此对海外芯片的需求在逐年减少。