可以降服骁龙8+？小米首发全新散热技术

近两年，高通的移动芯片性能越来越强，但是能耗却一直被吐槽，甚至被网友吐槽为“火龙”。所以，手机厂商都将研发重点放在了对芯片的调校以及散热方案上。

今天，小米官方宣布，将会在7月4日的小米12S系列发布会上，首发一套全新的“叶脉冷泵”散热系统，并且这套系统并非云发布，而是会直接用在小米12S Ultra上，让其更好地发挥骁龙8+的性能。

传统的VC均热板由于其特殊结构，厂商一般都只能靠增大面积来实现更好的散热效果，但是手机空间有限，在这寸土寸金的空间内，量变较难引起质变。

传统VC均热面板内部是接近真空的腔体，热端的液体吸收热量汽化后漂浮到冷凝端释放热量，再回流到热端，如此反复进行热传导。但是这样的结构回流相对无需，气液通过率比较低下，甚至部分时候回水能力不足，热端无水可用，散热系统就会失效。

据小米介绍，叶脉冷泵散热系统的设计理念来自于大自然的灵感，参考植物叶脉的吸水方式，通过仿生学设计，系统内部拥有一道道液体回流专用通道，整个散热过程就像告诉通道般将冷凝液源源不断地输送到热端。

如此一来，这套系统就能有序且迅速地持续运转，大幅度提升散热效率，相较于传统的VC均热板，其导热效率可以提升100%。并且可以有效解决热区“烧干”的问题，让手机在高负载运行时，不会出现散热系统罢工的尴尬境地。

就在昨天，雷军还正面回答了网友提问，称“这次的8475（也就是骁龙8+）相当给力，小米在调校上下了很大的功夫，这次的产品体验可以用‘脱胎换骨’来形容”。

下周一，小米12S系列就将正式发布了，在这套散热系统的加持下，骁龙8+应该会有更好的表现，大家可以期待一下。