传音高端机型将搭载MediaTek新一代旗舰芯片

财联社6月24日电，据悉，深圳传音控股股份有限公司旗下高端机型将搭载MediaTek新一代旗舰5G移动平台芯片天玑9000+。据悉，天玑9000+是MediaTek最新发布的天玑家族旗舰产品，采用先进的台积电4nm制程，ArmV9架构CPU，Mali G710十核GPU，大算力NPU，ISP和5G基带，在性能、功耗、AI、影像、游戏体验、5G通信等方面均有卓越表现。天玑9000+将助力传音手机在通话、拍照、显示、电池、游戏等消费者热切关注的点上实现新突破。

公司资料显示，传音控股成立于2013年8月，并于2019年在上海证券交易所科创板上市，致力于成为新兴市场消费者最喜爱的智能终端产品和移动互联服务提供商。自公司成立以来，传音控股一直着力为用户提供优质的以手机为核心的多品牌智能终端，并基于自主研发的智能终端操作系统和流量入口，为用户提供移动互联网服务。目前，传音控股旗下拥有新兴市场知名手机品牌TECNO、itel及Infinix，还包括数码配件品牌oraimo、家用电器品牌Syinix以及售后服务品牌Carlcare。

传音控股持续深耕非洲、南亚等新兴市场，在非洲市场实现稳健增长，同时南亚市场也保持良好的经营态势。据IDC全球季度手机市场跟踪报告，2021年，传音控股在全球手机市场的占有率为12.4%，排名第三；其中智能机在全球市场的占有率为6.1%，排名第六。2021年，传音控股在非洲、巴基斯坦智能机出货量排名第一，孟加拉国智能机出货量排名第二，印度智能机出货量排名第六。

根据智慧芽数据显示，传音控股及其关联公司目前共有4500余件专利申请，其中发明专利超过3400件，公司专利布局主要聚焦于移动终端、应用程序等相关领域。