公司发布公告，拟通过控股子公司成都士兰投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，建设周期为3年。2022年4月，公司发布董事会决议公告，公司拟通过控股子公司士兰集昕在杭州投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”。项目总投资为39亿元，项目建设周期为3年。公司规划新建的12寸产线将进一步提升公司的产能空间，巩固公司国内IDM龙头地位，有望为公司的产品迭代升级、产品平台扩充完善提供更强支撑。

估值方法

市盈率法：111.61元

市净率法：22.65元

市销率法：28.85元

股利折现法：1.66元

估值目标

目标一：51.05元（市值722.86亿元）

目标二：66.30元（市值938.80亿元）

目标三：81.85元（市值1158.99亿元）

当前股价：44.19元

距离目标一有15.52%上涨空间

距离目标二有50.03%上涨空间

距离目标三有85.22%上涨空间

安全边际买入区间

35.73元~30.63元~25.52元

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