台积电真的慌了，它可能真的要求助于中国芯片了

近期美国动作频频，联合日本建立美日芯片联盟，参观三星3nm工厂，这似乎都显示出美国开始加强与日本和韩国合作，希望借此巩固美国芯片的领先地位，而对于芯片代工大厂台积电则有所忽视，此前台积电创始人张忠谋曾公开喊话可能让美国有所不满。

在美国的要求下，三星和台积电都已赴美建厂，然而台积电在美国的工厂建设进度比三星缓慢，台积电创始人张忠谋认为在美国建厂可能很难赚钱，这都让美国方面对台积电有点不太满意。

台积电也有它的想法，美国芯片企业Intel自2014年量产14nm之后，10nm、7nm工艺进展都太缓慢，于是台积电和三星在先进工艺制程方面实现对Intel的反超，由于这两家芯片制造企业在工艺制程方面的领先优势，美国于是在去年底要求它们上交机密数据，最终迫于压力它们上交了机密数据。

然而在台积电和三星上交机密数据后不久，Intel半年之后就宣布将在今年下半年量产Intel 4工艺（即是7nm工艺），比原计划提前半年多时间，Intel还宣称Intel 18A也将提前在2025年投产，这种巧合难免引人猜想是否与台积电和三星上交机密数据有关。

如此情况下，台积电当然希望改变当前过于依赖美国芯片的现状，据它的业绩显示美国芯片为它贡献的收入占比近七成，而它的芯片制造设备和材料也有一定比例来自于美国，正是这种制约导致它不得不按美国的要求办事。

台积电要改变当前这种过于依赖美国的局面，就需要求助于中国芯片，毕竟当前中国芯片正处于高速增长期，而中国芯片也需要台积电的先进工艺制程，中国大陆的芯片制造企业当下投产的最先进工艺为14nm，确实需要台积电的7nm、5nm等先进工艺。

台积电今年一季度的业绩也显示中国大陆芯片企业为它贡献的营收已回升至11%，较去年的6%大幅上升，在当前芯片制造产能依然紧张的情况下，台积电主动释放部分产能给中国大陆芯片企业，也可以看出它对中国大陆芯片企业的友善态度。

在芯片设备和芯片制造材料方面，台积电也悄悄引入中国大陆的相关厂商，据悉中国大陆最先进的刻蚀机已用于台积电的5nm工艺，近期有消息指中国大陆的多氟多量产的高纯电子化学品材料也获得了台积电的认可。

芯片制造材料可能被国人所忽视，然而材料其实对于芯片制造非常重要，此前三星就因为被日本卡主了光刻胶等材料一度陷入停产恐慌，为此韩国集中全国科研技术研发光刻胶等材料，迅速解决问题，摆脱了日本的制约。台积电引入中国大陆的芯片制造材料有助于制衡日本和美国相关厂商。

台积电的做法其实也是一个正常的商业策略，对于任何一家企业来说过于依赖某个市场都是有风险的，一旦市场发生变化，企业就可能遭遇重大损失，它显然也深知这一点，可能正是基于这种考虑，台积电开始积极寻求客户多元化和芯片设备、芯片制造材料的均衡，避免受到某种制约吧。