曾被美国出招打趴！日媒爆双方携手拼芯片背后内幕

日本媒体先前披露日本与美国在先进制程上积极合作，考虑以合作生产2纳米芯片为首要目标，《日经中文网》以“日美半导体从摩擦30年到合作”为题撰文，回顾双方曾有过对立的历史，到如今携手合作的背后内幕。报道称中美两国正在争夺军事和经济方面的主导权，而半导体至关重要，其作为军事技术的重要性正不断提高，是美国找日本合作的关键。

报道指出，日美共同发布的半导体合作基本原则，提出“以双方同意、相互补充的形式进行”，回顾日美在半导体问题上曾有过对立的历史，两国在1980~1990年代的高科技摩擦，对于日本来说，也是如今半导体业面临困境的起因。

在1980年代后半期，双方签署对日本不利条件的《日美半导体协定》，形同美国向日本发动半导体贸易战。报道提及，美国不断要求日本半导体开放市场，并遏制对美出口，日本企业因此逐渐丧失竞争力，市占也下降到1成左右，因为美国在某种意义上施加压力的原因，后来日本走错了路导致了衰退。

报道分析，日美双方之所以合作，是因为半导体在经济安全保障上的重要性增加，如今陆美正在争夺军事和经济方面的主导权，而半导体至关重要，其作为军事技术的重要性不断提高，美国对中国表现出对抗的心理，并对尖端技术加强保护的行为，与过去对待日本的情形如出一辙。

报道进一步指出， 过去日美之间的半导体摩擦，显现了美国为了保护重点产业，即便是同盟国，也会表现出不顾一切的姿态。如今美国能够与日本合作，也反过来证明，日本的半导体产业在美国眼里并未构成威胁；但另一方面，背后也反应出美国的弱点，那就是美国本土的开发和生产并不稳固。