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美国和日本为了发展半导体产业，纷纷邀请台积电过去建厂。其中在美国建设的是5nm工厂，在日本修建的是28nm至22nm芯片工厂。

看得出来，美日对于和台积电的合作十分重视。可这一次，台积电被美，日“坑”了。消息传来，美国和日本展开芯片供应链合作，针对2nm芯片进行研究探讨，目的是降低对台积电等厂商的依赖。

美，日一边邀请台积电建厂，一边降低依赖，这是想做什么？台积电已有准备？

美，日展开2nm芯片产业链合作

台积电身为全球最大的芯片制造商，在美国和日本想要大幅提高芯片制造业的关键时刻，台积电成为了“香饽饽”。分别被美，日两国邀请建厂。

经过台积电的长期研究和市场调研，以及在两国都许诺提供补贴的情况下，最终答应了赴美，赴日建厂的要求。现如今台积电美国，日本工厂都已经在建设当中，投入了实际施工力量。

按照建厂计划，预计将在2024年投产。一切看起来都如此顺利，台积电在美，日半导体产业链发展中扮演至关重要的角色，甚至串联起两国掌握高端先进芯片产业链。

可是让台积电没有想到的是，自己这个“座上宾”的身份正在被东道主给“坑”了。根据日经新闻消息，美，日计划展开2nm芯片产业链合作，从而减少对台积电等厂商的依赖。

美国和日本都有意向在芯片制造业开展更进一步的生产作业，邀请台积电建厂可以带来大量的芯片产能，为本土芯片制造产业链提供闭源的生态市场环境。

而且以台积电在芯片制造业的地位，如果美，日要研发2nm芯片，台积电应该也在其中。要知道台积电已经宣布到2025年量产2nm芯片，2026年开始出货。

这种时候还被美，日排除合作之外，究竟想做什么？明显是又想获得台积电的产能供应链，又想自己当家作主。

美国一系列偏向自家企业的举动已经明摆着偏袒，对英特尔表态会提供几十亿美元的芯片建厂补贴，而对台积电承诺的补贴却始终没有消息。美国这是打算留一手吗？不然的话，怎么解释对英特尔许诺各种补贴，优惠措施，而对台积电却只有索求。

从数据到人才，再到供应链，美国想要的东西再明显不过了。再加上与日本合作2nm研究，将台积电排除在外，打算闭门造车，这不是留一手是什么。

台积电已有准备？

台积电已经深刻明白在美造芯片面临什么，张忠谋多次表示在美国造芯没有成本，供应链优势，是徒劳无功的。

可是第一步已经迈出，而且美国市场是台积电最大的营收来源，大部分的订单都是美企贡献的。如果美国补贴能到位，抵消台积电建厂成本，在当地为客户生产芯片的确有诸多产业链优势，还能降低物流运输成本。

但是面对美日联手合作的情况，台积电又有哪些准备呢？其实还真有。

台积电世界第一大芯片制造商的头衔不是虚的，在芯片工艺制程技术方面，台积电一直都处在行业领先水准。美，日合作的是2nm，那台积电就更进一步，在1.4nm展开研究。

据台媒报道，台积电将研发3nm的团队转向1.4nm开展研究，计划在6月份正式步入1.4nm的研究进程，开展第一阶段的开发。

目前台积电3nm已经打算在今年下半年量产，2nm到2025年量产。再往下就是台积电打算于6月份开展布局的1.4nm了。从时间规划来推算，1.4nm估计要到2027年左右才有可能亮相。更进一步的1nm暂时就不好推测了。

有了1.4nm的研究支持，台积电必然能保持技术前沿优势。别看美国，日本打算开展2nm芯片供应链的产业合作，可是以美国和日本各自的半导体产业状态来看，并不具备太大的优势。

美国半导体优势集中在芯片设计行业，制造领域最多可实现10nm的自主化生产。

而日本半导体主要集中在光刻胶材料，外加少数领先的半导体设备研究。纯粹的芯片制程工艺，还得看台积电。

等美，日成功在2nm取得实际突破，估计台积电的1.4nm早就取得量产了，甚至1nm实现突破也未必不可能。

看来台积电已有准备，用更先进，更高端的技术始终赢在赛道上，后来者想要追赶，不是铆足劲可以做到的。而且美，日想要将台积电排除在供应链之外没那么容易，将来取得2nm芯片研究突破后，最后还不是要进入生产线。

全球范围内有条件和实力做到2nm芯片生产的屈指可数，但台积电肯定是一个。

总结

台积电被美，日的2nm芯片排除在外，打算降低对台积电的依赖。大力邀请台积电合作之际留了一手，不过这对台积电的影响并不是很大。因为台积电已有准备，1.4nm的研究已经准备提上日程，就看未来有何精彩呈现了。

对此，你有什么看法呢？

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