高通最新旗舰芯最快6月发布：性能小幅提升，能否解决发热问题？

过去的一段时间里，很多数码爱好者，都在期待高通的一颗新芯片，代号SM8475。根据之前的爆料，这颗芯片就是即将推出的骁龙8 Gen 1 Plus，将会采用台积电4nm半导体制造工艺，相比起三星的4nm工艺更加成熟。

近日，外网爆料人@Yogesh Brar 透露，骁龙8 Gen 1 Plus相比骁龙8 Gen 1，在性能上的提升，大约为10%，重点的提升放在了温控、稳定性和续航方面，这款处理器预计最早会在6月份发布。此外，韩国论坛上有消息人士指出，这一代的芯片由于公版架构的问题，高频表现整体都比较差，因此这颗新的芯片，将会进行降频处理。

这样一来，国内有些厂商的“超大杯”产品，最早也要6月才能发布，甚至有可能延后到7月份。据爆料消息，这款芯片将会在国内首发，极有可能是搭载在摩托罗拉的新品上。另外，高通骁龙 8 Gen 1 4G也会和这款新芯片同步发售，而搭载8 Gen 1 4G的手机也很明显，就是华为Mate系列新品了。大家觉得，高通的新芯片表现，会不会相对现款有较大提升呢？