苹果芯片供应商准备最早在 2025 年开始生产 2nm 芯片

据DigiTimes报道，苹果最早可能在 2025 年为其iPhone和 Mac 芯片采用 2nm 工艺，因为该公司的主要芯片供应商台积电已开始计划在当年年初生产该工艺。

Apple 最新的所有芯片都采用 5nm 工艺，包括iPhone 13系列中的 A15 Bionic 和整个M1 Apple 硅线。根据DigiTimes今天的一份新报告，台积电将在今年晚些时候开始大规模生产 3nm 芯片，2025 年将开始量产 2nm，苹果和英特尔将率先使用新技术。

台积电已制定时间表，将其 2nm GAA 工艺在 2025 年投入生产，同时将其 3nm FInFET 工艺商业化，并在 2022 年下半年提高良率，苹果和英特尔是首批采用这两种节点的客户，进一步巩固了其在据业内人士透露，先进的铸造行业。

去年的一份报告称，预计将于今年晚些时候发布的下一代iPad Pro将采用 3nm 工艺。当前的 iPad Pro 配备了 M1 芯片，预计 2022 年版本将包括苹果全新的“ M2 ”芯片。据台积电称，3nm 工艺技术的性能提升高达 15%，同时电池消耗量减少至少 25%。